一、将接地线构成死循环路
　　设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

 

二、制板工艺：

        焊接板式和光圈:焊接板式:0.6毫米;的光圈:0.2毫米
　　镀通孔金属化孔直径孔。宽容。宽容直径0.8 + 0.05毫米超过0.8 + 0.10毫米直径的>
　　孔一个贫穷的:+ 0.05毫米
　　阻力与强度和抗剥离强度:电力强度:1.6 Kv /毫米视力;抗剥离强度:1.5 v /毫米
　　抵抗:> 5 H通量硬度
　　288℃热钝击:10社经地位
　　燃烧的等级:94值防火等级
　　可焊性:235℃3 S、翘曲滋润度t < 0.01毫米/ MM离子洁净度< 1.56毫克/平方厘米吗
　　基材铜箔厚度:第三个盎司,1/2盎司,1/1盎司、H / HOZ,1盎司的,2盎司,3盎司
　　镍电镀厚度:嗯5-30晋侯厚0.015 ~ 0.75微米

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