深圳市格迈电子设备有限公司
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详细信息
- 型号/规格
F330-LF
- 品牌/商标
GM
| 类型 | 无铅回流焊接机 | 品牌 | GM |
| 最大有效尺寸 | 1200（mm） | 型号 | F330-LF |
| 产品别名 | 贴片焊接机 | 材料及附件 | 其他 |
| 电流 | 交流 | 用途 | 电子焊接设备 |
| 作用对象 | 其他 | 作用原理 | 其他 |
| 动力形式 | 传动 | 重量 | 200（kg） |
| 工作电压 | 220 | 焊接时间 | 6-7 |
|
型号 |
F330 |
|
加热部分参数 |
|
|
加热区数量 |
上3下0 |
|
加热区长度 |
1000mm |
|
加热方式 |
红外加热风/全热风 |
|
冷却区数量 |
1 |
|
送输部分参数 |
|
|
PCB板最大宽度 |
300mm |
|
运输方向 |
左→右 |
|
运输带高度 |
880±20mm |
|
传送方式 |
网传动 |
|
运输带速度 |
0-2000mm/min |
|
控制部分参数 |
|
|
5线3相380V单相220V 50/60Hz | |
|
启动功率 |
5KW |
|
正常工作消耗功率 |
Approx.1.5KW |
|
升温时间 |
约15分钟 |
|
温度控制范围 |
室温-400℃ |
|
温度控制方式 |
PID闭环控制，SSR驱动 |
|
温度控制精度 |
±1℃ |
|
PCB板温度分布偏差 |
±2℃ |
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异常警报 |
温度异常（恒温后超高温或超低温） |
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机体参数 |
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外型尺寸 |
L1500×W612×H650 |
|
重量 |
Approx.70Kg |
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