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TC74HC245AF(F)

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TC74HC245AF(F)外观图
图像仅供参考,请参阅产品规格书

传输延迟测试条件:150pF

安装类型:表面贴装

宽度:5.3mm

封装类型:SOP

尺寸:12.8 x 5.3 x 1.5mm

引脚数目:20

数据流方向:双向

最低工作温度:-40 °C

最大低电平输出电流:7.8mA

 更多参数信息

TC74HC245AF(F)历史价格

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