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TC74HC688AP(F)

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TC74HC688AP(F)外观图
图像仅供参考,请参阅产品规格书

传输延迟测试条件:50pF

位元数目:8

安装类型:通孔

宽度:6.4mm

封装类型:PDIP

尺寸:24.6 x 6.4 x 3.5mm

引脚数目:20

最低工作温度:-40 °C

最大低电平输出电流:5.2mA

 更多参数信息

TC74HC688AP(F)历史价格

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