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安装类型：表面贴装
容差：±10%
容差 正：+10%
容差 负：-10%
封装/外壳：3528-21
尺寸：3.5 x 2.8 x 1.9mm
最低工作温度：-55°C
最高工作温度：+125°C
泄漏电流：1.1 μA
TPSB685K016R0600历史价格
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