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LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析 1、簡介現在的照明系統上所使用之LED功率已經不只1W、3W、5W甚至到達10W以上，所以散熱基板的散熱效能儼然成為最重要的議題。影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出，所以LED晶粒基板及LED晶片封裝的設計及材質就成為了主要的關鍵。 2、散熱基板對於LED模組的影響 2010年之後，車用照明、室內及特殊照明的需求量日增，但是這些高功率的照明設備，其散熱效能的要求也越益嚴苛，因陶瓷基板具有較高的散熱能力與較高的耐熱、氣密性，因此，陶瓷基板為目前高功率LED最常使用的基板材料之一。然而，目前較常見的陶瓷基板多為LTCC或厚膜技術製成的陶瓷散熱基板，此類型產品受網版印刷技術的準備瓶頸，使得其對位精準度上無法配合更高階的焊接，共晶（Eutectic）或覆晶（Flip chip）封裝方式，而利用薄膜製程技術所開發的陶瓷散熱基板則提供了高對位精準度的產品，以因應封裝技術的發展。 3、陶瓷散熱基板從傳統的PCB（FR4）板，到現在的陶瓷基板，LED不斷往更高功率的需求發展，現階段陶瓷基板之金屬線路多以厚膜技術成型，然而

DPC薄膜製程陶瓷基板金屬化及氧化鋁及氮化鋁及LED陶瓷基座及芯片及散熱基板

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