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XC3S1000

更新时间:2024-04-23 02:24:24
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  • 深圳市创德丰电子有限公司

  • XC3S1000-4FT256C

    XC3S1000-4FT256C
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  • XC3S1000-4FGG320C

    XC3S1000-4FGG320C
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  • 深圳市高胜电子有限公司

  • XC3S1000-4FG456C

    XC3S1000-4FG456C
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  • 厂家：XILINX [Xilinx, Inc]
  • 描述：Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
XC3S1000 相关信息
  • 浅谈基于Spartan-3 FPGA的DSP功能实现方案
    ...加FIR滤波器的性能，而LUT数量只增加一倍并仍仅占总可用逻辑资源的4%.四个MAC的实现使用了四块RAM和四个MAC,以最少的器件逻辑资源高效地实现了FIR滤波器。 实现单通道分布式算法FIR滤波器使用了XC3S1000 Spartan-3器件29%的逻辑资源和39%的寄存器资源。当实现同样的8通道滤波器时，通常将不同通道进行时分复用来保存逻辑，但这将占用很多寄存器或者大量的片内存储器来存放中间结果。 如果...
  • 基于FPGA嵌入式系统的雷达目标模拟器的设计
    ...时实测数据帧的组成形式必须是已知的，这样才能提取雷达信号的同步、方位、仰角等信息，将对应的幅度信息与方位、仰角同步。 2 具体实现 2.1 硬件设计 FPGA采用的是Xilinx公司的100万门FPGA芯片XC3S1000，其配置芯片为Xilinx公司的4 MB容量PROM芯片XCF04S，以主动串行方式对FPGA进行上电配置。AD、DA分别为ADI公司12位105 MS/s高速模/数转换芯片AD9432与14位105 MS/s高速数/模转换芯片AD9...
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    ...并带内部电压参考的模／数转换器，采用1.8 V模拟供电。与同一类型的ADS5103相比，它的采样率更高，而且采用差分信号输入，有效地提高了输入信号的共模抑制比。 FPGA选用Xilinx公司Spartan-3系列XC3S1000。其采用90 nm材料生产，容量高、成本低，具有业界一流的区块和分布，具有多达784个I／O，MicroBlaze 32位RISC软处理器和支持乘法累加器(MAC)功能的嵌入XtremeDSP功能。 Xilinx Spartan...
  • 现代FPGA设计的能源优化方案
    ...温度对功耗的影响 2 功耗分解 下面分析一下FPGA总功耗的分解情况，以便了解功耗的主要所在。FPGA功耗与设计有关，也就是说取决于器件系列、时钟频率、翻转率和资源利用率。 以Xilinx Spartan-3 XC3S1000 FPGA为例，假定时钟频率为100MHz，翻转率为12.5%，而资源利用率则取多种实际设计基准测试的典型值。 图2所示为XC3S1000的活动功耗和待机功耗分解图。据报告显示，活动功耗是设计在高温...
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