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XC3S500E、XC3S500E-6FG320、XC3S500E-FTG256

更新时间:2024-04-24 15:49:58
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XC3S500E 相关信息
  • 赛灵思公司宣布推出
    ...铅封装工业级和-5速度级器件将于2005年下半年供货。每种封装都提供不同的器件密度供选择,因而在向更高或更低逻辑密度转换时无需对电路板进行重新布线。Spartan-3E入门套件仅售149美元,包括一片XC3S500E器件、串行(SPI)和并行闪存、32MB DDR存储器,支持USB2.0 和 10/100 以太网。
  • 采用软处理器IP规避器件过时的挑战
    ...upt Controller OPB中断控制器 Flash Controller 闪存控制器 Total Slices, LUT FF, Block RAM Required 总的逻辑片,LUT FF,所需要的模块RAM Spartan-3E Family Products Spartan-3E系列产品 XC3S500E Utilization 利用率 XC3S1200E Utilization 利用率 XC3S1600E Utilization 利用率=========================结论 所有的芯片制造商都将在某一个时间点对某些产品实施停产,但是,FPGA...
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    ...制器设计者之一。PicoBlaze是由VHDL语言在早期开发的小型8位软处理器内核包,其汇编器是简单的DOS可执行文件KCPSM2.exe或KCPSM3.exe,用汇编语言编写的程序经过编译后放入FPGA的块RAM存储器区。在XC3S500E的FPGA中,只用到了96个Silice,也就是只占用到5%的逻辑资源。PicoBlaze执行一条命令需要2个时钟周期,在Spartan3E Starter Kit板上以50MHz时钟为例,PicoBlaze也能达到25MIPS的性能。 P...
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    ...流程采用ISE10.1设计工具来综合及实现一个PicoBlaze内核,并观察该处理器内核所占用的资源。 (1) 建立一个新的工程并输入文件名称,如图1所示,选择Spartan-3E Starterkit Demo板的FPGA选择器件XC3S500E-4FG320C作为本参考设计的目标器件,如图2所示。 图1 创建一个新的工程文件 图2 建立一个新的设计工程 (2) 将PicoBlaze处理器的所有设计源文件(包含在任何参考设计中的KCPSM3文件夹中)...
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