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只做原装假一赔万
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行业十年，价格超越代理, 支持权威机构检测
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原装现货
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原装现货
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原装现货
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0805/22+
进口原装
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原装现货
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1206/2202+
原装现货
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57500
2220/07+ROHS
原装优势库存
105M
4000
805/2022+
价格优势，原装，现货
105MR2D
LED SPECIFICATION
HB [HB Electronic Components]
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105MW7D
LED SPECIFICATION
HB [HB Electronic Components]
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105MY8D
LED
HB
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105MP250K
Metallized Polypropylene Motor Run/A...
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.]
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105MP350K
Metallized Polypropylene Motor Run/A...
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.]
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105MP400K
Metallized Polypropylene Motor Run/A...
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.]
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105MP450K
Metallized Polypropylene Motor Run/A...
ILLINOISCAPACITOR
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105MP500K
Metallized Polypropylene Motor Run/A...
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.]
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105MP600K
Metallized Polypropylene Motor Run/A...
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.]
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105M02QB47
Arc Suppressor/Snubber Network Radia...
CDE [Cornell Dubilier Electronics]
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信号处理(dsp)芯片，以软件为核心的崭新的无线通信体系结构。 软件无线电最早是应军队各个具有不同架构需求兵种的移动通信系统的要求而产生的。由于不同兵种的不同种类系统运行在各自独立的频带上，所以协调通信的能力、特别是在实际战争期间协调通信的能力，就显得非常必要。在商业方面，可实现移动通信的无缝接入和完全自由的个人通信，缩短系统的开发周期和降低运营商的成本，软件无线电技术现已成为3g和4g所采用的一项关键技术。 fft-sdr-v4高性能软件无线电解决方案集成了4路实时信号采集通道（每个通道105m， 14bit）和2路信号生成通道(每路160m， 16bit)；同时配备了2颗xilinx xc4vlx60 fpga（800-2000万门）和ti tms320c6416（1g）高速dsp芯片共同构成了高速实时信号处理单元；标准cpci接口，兼容pci2.2 64位/66mhz；6u标准尺寸；这些结构提供了强大的实时信号吞吐、处理和传输能力，是当今软件无线电的最佳解决方案之一。fft-sdr-v4的系统框图如下： 来源:零八我的爱
其它特性包括外部可调的软启动，可逐渐增大至输出电压并减小浪涌电流。独立的使能控制和电源就绪信号允许灵活的电源排序。 max15041采用节省空间的大功率、3mm x 3mm、16引脚tqfn-ep封装，工作在-40°c至+85°c温度范围。 关键特性： ●高达3a的连续输出电流 ●工作温度范围内保持±1%输出精度 ●4.5v至28v输入电压范围 ●输出电压在0.606v至0.9 x vin范围内调节 ●内置170mω rds-on高边功率开关和105mω rds-on低边功率开关 ●350khz固定开关频率 ●效率高达93% ●逐周期过流保护 ●可编程软启动 ●采用低esr陶瓷输出电容保持稳定输出 ●安全启动进入预置输出 ●使能输入和电源就绪输出 ●提供完整的过流和过热保护 ●vdd ldo欠压锁定 ●节省空间、增强散热的3mm x 3mm封装 典型工作电路 ： 应用： ●消费类产品 ●分布式供电系统 ●前置调节器 ●机顶盒 ●电视
imax信号时平时需要2级的降频电路现在只需1级即可。在输入频率为70mhz，采样速度为150m样本/秒时s/n为71.7db，sfdr（spurious free dynamic range）为85dbc。在450mhz的采样速度下s/n为67.5db，sfdr为75dbc。 耗电量方面，每个通道为390mw，双通道为780mw。电源电压方面，模拟电路为1.8v，数字输出部分为1.8v～3.3v，lvds输出部分为1.8v。同时还备有12位产品，在两类产品中均备有采样速度分别为80m、105m、125m、150m样本/秒的品种。 来源:小草
式电子产品中占用的空间。 随着便携式产品变得愈加小巧，器件的尺寸成为选择器件的重要因素，因为按键和电池占用了大部分空间，使pcb的面积受到极大限制。si8800edb具有超小的外形和厚度，比同样采用芯片级封装的尺寸第二小的n沟道器件小36%，薄11%，能够实现更加小巧且功能更多的终端产品。 由于采用无封装技术且增大了管芯面积，si8800edb的芯片级封装提供了单位面积上极低的导通电阻。mosfet在4.5v、2.5v、1.8v和1.5v下的最大导通电阻分别为80mω、90mω、105mω和150mω。 新器件的典型应用包括负载开关和手机、pda、数码相机、mp3播放器和智能手机等便携式设备中的小信号切换。si8800edb的低导通电阻可延长这些产品中两次充电之间的电池寿命。 si8800edb的典型esd保护为1500v，符合rohs指令2002/95/ec，符合iec 61249-2-21定义的无卤素规范。
便携式电子产品中占用的空间。 随着便携式产品变得愈加小巧，器件的尺寸成为选择器件的重要因素，因为按键和电池占用了大部分空间，使pcb的面积受到极大限制。si8800edb具有超小的外形和厚度，比同样采用芯片级封装的尺寸第二小的n沟道器件小36%，薄11%，能够实现更加小巧且功能更多的终端产品。 由于采用无封装技术且增大了管芯面积，si8800edb的芯片级封装提供了单位面积上极低的导通电阻。mosfet在4.5v、2.5v、1.8v和1.5v下的最大导通电阻分别为80mω、90mω、105mω和150mω。 新器件的典型应用包括负载开关和手机、pda、数码相机、mp3播放器和智能手机等便携式设备中的小信号切换。si8800edb的低导通电阻可延长这些产品中两次充电之间的电池寿命。 si8800edb的典型esd保护为1500v，符合rohs指令2002/95/ec，符合iec 61249-2-21定义的无卤素规范。 新款功率mosfet现可提供样品，将在2010年第二季度实现量产，大宗订货的供货周期为十六周。
处理(dsp)芯片，以软件为核心的崭新的无线通信体系结构。 软件无线电最早是应军队各个具有不同架构需求兵种的移动通信系统的要求而产生的。由于不同兵种的不同种类系统运行在各自独立的频带上，所以协调通信的能力、特别是在实际战争期间协调通信的能力，就显得非常必要。在商业方面，可实现移动通信的无缝接入和完全自由的个人通信，缩短系统的开发周期和降低运营商的成本，软件无线电技术现已成为3g和4g所采用的一项关键技术。 fft-sdr-v4高性能软件无线电解决方案集成了4路实时信号采集通道（每个通道105m， 14bit）和2路信号生成通道(每路160m， 16bit)；同时配备了2颗xilinx xc4vlx60 fpga（800-2000万门）和ti tms320c6416（1g）高速dsp芯片共同构成了高速实时信号处理单元；标准cpci接口，兼容pci2.2 64位/66mhz；6u标准尺寸；这些结构提供了强大的实时信号吞吐、处理和传输能力，是当今软件无线电的最佳解决方案之一。
使绝缘破坏或使连接器的电性能变劣。 影响因素 主要受绝缘材料、温度、湿度、污损、试验电压及连续施加测试电压的持续时间等因素影响。1) 绝缘材料 设计电连接器时选用何种绝缘材料非常重要,它往往影响随后产品的绝缘电阻能否稳定合格。如某厂原使用醋醛玻纤塑料和增强尼龙等材料制作绝缘体，这些材料内含极性基因，吸湿性大，在常温下绝缘性能可满足产品要求，而在高温潮湿下绝缘性能不合格。后采用特种工程塑料pes（聚苯醚砜）材料，产品经200℃ 1000h和240h潮湿试验，绝缘电阻变化较小，仍在105mω以上，无异常变化。2) 温度 高温会破坏绝缘材料，引起绝缘电阻和耐压性能降低，对金属壳体，高温可使接触件失去弹性，加速氧化和发生镀层变质。如按gjb598生产的耐环境快速分离电连接器系列2产品，绝缘电阻规定25℃时应不小于5000mω，而高温200℃时，则降低至不小于500 mω。3) 湿度 潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散，容易使绝缘电阻降低到mω级以下。长期处于高温环境下会引起绝缘体物理变形、分解、逸出生成物，产生呼吸效应及电解腐蚀及裂纹。如按gjb2281生产的带状
5在各大ic电子市场搜索率较高，询问价和需求的人都比较多。adi品牌在市场上也占据了一定的地位，市场的销售量比较稳定。 近期ad9215bru-105的商户报价也比较积极，且较为集中。总体来说，目前该型号不存在缺货现象的。参考报价区间为：63.00元/pcs---65.00元/pcs，量少零售参考价格65.00元/ pcs，1k以上参考价格为63.00元/ pcs。 基本参数： 制造商编号：ad9215bru-105 制造商：adi 描述：ic adc 10bit 105msps 3v 28-tssop 位数：10 采样率（每秒）：105m 数据接口：并联 转换器数目：1 功率耗散（最大）：120mw 电压电源：单电源 工作温度：-40°c ~ 85°c 安装类型：表面贴装 封装/外壳：28-tssop（0.173", 4.40mm宽） 包装：管件
winarm最新版本20050819竟然有105m!!!http://www.siwawi.arubi.uni-kl.de/avr_projects/arm_projects/#winarmwinarm includes in version 20050819:gnu-c/c++-compiler (cross compiler/linker/assembler arm-elf-*) version 4.0.1 incl. stdlib3. compiled from the fsf-sources using a patch from gnuarm.org. the configuration supports arm-mode, thumb-mode and mixed(arm/thumb)-mode, little/big-endian and floating point-emulation (all targets which are also supported by gnuarm) gnu-binutils version version 2.15.94 (from mingw)
偶在做fpga开发，请问大侠：通常都有那些难关？诸位高手：我在做fpga开发，方案选型都已准备好了：fpga(ep2c5t144c6)+adc（ad9216，双通道105m），输入是两路信号，双通道adc以100m速率采样，后面的fpga同时建立两个fifo机制接受采样数据。同时fpga再处理一下fifo内的数据。最后采样结束，将处理好的数据传给计算机，用rs232接口（和pci比较是不是简单点儿？）。现在开始动手硬件设计和软件开发了。请问，我前面的主要难关都在哪里，或者说大家通常碰到的问题都是什么？譬如：高速高频就会有延迟问题，时钟问题啥的请高手不吝赐教
我在做fpga开发，请问大侠：通常都有那些难关？诸位高手：我在做fpga开发，方案选型都已准备好了：fpga(ep2c5t144c6)+adc（ad9216，双通道105m），输入是两路信号，双通道adc以100m速率采样，后面的fpga同时建立两个fifo机制接受采样数据。同时fpga再处理一下fifo内的数据。最后采样结束，将处理好的数据传给计算机，用rs232接口（和pci比较是不是简单点儿？）。现在开始动手硬件设计和软件开发了。请问，我前面的主要难关都在哪里，或者说大家通常碰到的问题都是什么？譬如：高速高频就会有延迟问题，时钟问题啥的请高手不吝赐教
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