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;54.目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为: 63sn+37pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种smd, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以hcc简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7k欧姆;58. 100nf组件的容值与0.10uf相同;59. 63sn+37pb之共晶点为183℃;60. smt使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215c最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245c较合适;63. smt零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边pcb, 其材质为: 玻纤板;66. sn62pb36ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: r﹑ra﹑rsa﹑rma;68. smt段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. smt设备一般使用之额定气压为5kg/cm2;71. 正面pth, 反面smt过锡炉时使用何种焊接方式扰流
焊锡膏sn和pb的含量各为: 63sn+37pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在1970年代早期,业界中新门一种smd, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以hcc简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7k欧姆; 58. 100nf组件的容值与0.10uf相同; 59. 63sn+37pb之共晶点为183℃; 60. smt使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215c最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245c较合适; 63. smt零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 65. 目前使用之计算机边pcb, 其材质为: 玻纤板; 66. sn62pb36ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板; 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: r﹑ra﹑rsa﹑rma; 68. smt段排阻有无方向性无; 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 70. smt设备一般使用之额定气压为5kg/cm2; 71. 正面pth, 反
锡膏sn和pb的含量各为: 63sn+37pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在1970年代早期,业界中新门一种smd, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以hcc简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7k欧姆; 58. 100nf组件的容值与0.10uf相同; 59. 63sn+37pb之共晶点为183℃; 60. smt使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215c最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245c较合适; 63. smt零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 65. 目前使用之计算机边pcb, 其材质为: 玻纤板; 66. sn62pb36ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板; 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: r﹑ra﹑rsa﹑rma; 68. smt段排阻有无方向性无; 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 70. smt设备一般使用之额定气压为5kg/cm2; 71. 正面pth, 反
膏sn和pb的含量各为: 63sn+37pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在1970年代早期,业界中新门一种smd, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以hcc简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7k欧姆; 58. 100nf组件的容值与0.10uf相同; 59. 63sn+37pb之共晶点为183℃; 60. smt使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215c最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245c较合适; 63. smt零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 65. 目前使用之计算机边pcb, 其材质为: 玻纤板; 66. sn62pb36ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板; 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: r﹑ra﹑rsa﹑rma; 68. smt段排阻有无方向性无; 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 70. smt设备一般使用之额定气压为5kg/cm2; 71. 正面pth, 反
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