2MIL
4800
QFN/23+
只做原装进口现货，专注配单
2MIL
28800
DFN10/22+
原装现货，提供配单服务
2MIL
5000
DFN10/2019+
原装欢迎询价
2MIL
8897
DFN10/N/A
原装正品热卖，价格优势
2MIL
65286
-/21+
全新原装现货，长期供应，免费送样
2MIL
47001
DFN10/24+
房间现货，诚信经营，提供BOM配单服务
2MIL
31300
DFN10/24+
只做原装，提供一站式配单服务
2MIL
21800
DFN10/23+
现货库存，如实报货，价格优势，一站式配套服务
2MIL
5000
DFN10/23+
优势产品大量库存原装现货
2MIL
8700
DFN10/2023+
原装现货
2MIL
5000
DFN10/22+
原厂渠道可追溯，精益求精只做原装
2MIL
20000
QFN/22+
原装现货，假一罚十
2MIL
8391
DFN10/22+
特价现货，提供BOM配单服务
2MIL
2000
DFN10/2035+
原厂原装现货库存支持单天发货
2MIL
8700
DFN10/2023+
原装现货
2MIL
8700
DFN10/2021+
原装现货
2MIL
4800
QFN/23+
只做原装进口现货，专注配单
2MIL
69800
DFN10/2022+
特价现货，提供BOM配单服务
2MIL
38000
DFN10/2021+
原装，提供一站式配套服务
。如果元件在接通工作电压时可实行复位，这对于由测试器来引发复位也是非常有帮助的。在这种情况下，元件在测试前就可以简单地置于规定的状态。不用的元件引线脚同样也应该是可接触的，因为在这些地方未发现的短路也可能造成元件故障。此外，不用的门电路往往在以后会被利用于设计改进，它们可能会改接到电路中来。所以同样重要的是，它们从一开始就应经过测试，以保证其工件可靠。 改进可测试性 使用探针床适配器时，改进可测试性的建议套牢孔 l 呈对角线配置l 定位精度为±0.05mm （±2mil）l 直径精度为±0.076/-0mm （+3/-0mil）l 相对于测试点的定位精度为±0.05mm （±2mil）l 离开元件边缘距离至少为3mml 不可穿通接触测试点 l 尽可能为正方形l 测试点直径至少为0.88mm （35mil）l 测试点大小精度为±0.076mm （±3mil）l 测试点之间间隔精度为±0.076mm （±3mil）l 测试
果元件在接通工作电压时可实行复位，这对于由测试器来引发复位也是非常有帮助的。在这种情况下，元件在测试前就可以简单地置于规定的状态。 不用的元件引线脚同样也应该是可接触的，因为在这些地方未发现的短路也可能造成元件故障。此外，不用的门电路往往在以后会被利用于设计改进，它们可能会改接到电路中来。所以同样重要的是，它们从一开始就应经过测试，以保证其工件可靠。 6、改进可测试性 使用探针床适配器时，改进可测试性的建议 套牢孔 呈对角线配置 定位精度为±0.05mm （±2mil） 直径精度为±0.076/-0mm （+3/-0mil） 相对于测试点的定位精度为±0.05mm （±2mil） 离开元件边缘距离至少为3mm 不可穿通接触 测试点 尽可能为正方形 测试点直径至少为0.88mm （35mil） 测试点大小精度为±0.076mm （±3mil） 测试点之间间隔精度为±0.076mm （±3mil） 测试点间隔尽可能为2.5mm 镀锡，端面可直接焊接 距离元件边缘至少为3mm 所有测试点应可能处于插件板的背面
(1)控制关键信号线的走线长度 在设计有高速跳变边沿的信号线时，为避免pcb 板上的传输线效应，高速信号线的长度应尽可能的短。对于采用coms或ttl电路设计的系统，工作频率小于10mhz时，布线长度应小于700mil，上作频率在50mhz时，布线长度应小于150mil；工作频率超过75mhz时，布线长度应在100mil以内。超过这个标准就会存在传输线效应。 (2)选择合理的导线宽度 pcb 导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为2mil、宽度为40—60mil时， 通过2a的电流温度低于3℃ 因此导线宽度为60mil可满足要求。对于数字电路，通常选8－12mil导线宽度。当然，只要允许还是尽可能用宽线。由于采用了电源层和地层，所以不存存电源线和地线的宽度问题。整板范围一般可以取10mil左右。 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于数字电路，在工艺允许的情况下，可使间距小至5～8mil。印制导线拐弯处一般取圆弧形， 而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能 此外，用大面积铜箔时，选用栅格形状。
机因价格昂贵在我国的应用还不是很普遍，大多数中小型pcb工厂人员对其了解也不深入，这样采购飞针测试机时比较困难。 飞针测试机采购时应注意以下几点：一、测试幅面 最大测试面积最好要超过18×20″。特别是经常做超大板的工厂和飞针测试代工中心，则更应考虑这种拥有大的测试幅面的机种。二、测试机的精度 机器精度方面要注意对不同标注法的理解。通用标注法为：精准度标称（分辨率，重复精度）、最小测试pad尺寸、最小焊盘间距。对于其它方式的标注一定要厂商解释清楚，防止误解。中高层次的飞针测试机的精准度一般为2mil，最小测试pad尺寸为6~8 mil、最小焊盘间距为10~12 mil。而是小线宽线距是与飞针测试的精度是无关的，无需考虑。三、测试机的主要部件及耗材 测试机的主要部件包括电机、导轨、丝杠、皮带、轴承等。这些部件对机器精度及稳定性起决定因素。对其质量品牌要留意，德国、意大利、日本这些基础工业发达的国家产品质量比较好。飞针测试机的一大优点是耗材少。主要耗材为测试针，需要考虑其寿命和价格。一般在3至6个月更换一次测试针，价格在￥1000元/支以下比较合适。四、测试机的可靠性与稳固性 若飞针测试机存在
沟槽”，这种设计比较常见。所有焊盘和一部分铜线暴露在阻焊膜窗口内，这样可以降低阻焊膜窗 口偏移的影响，如图6所示。 图5 焊盘设计（1） 图6 焊盘设计（2） ④阻焊窗口直接开设在铜导线上，以暴露在窗口内的一部分铜导线作为焊盘，这也是一种常见的方式，如图7所示。 焊盘的制造精度一股为±2mil＠3 slgma，通常会由于过蚀而产生系统偏差。下面是我们可以经常见到的细间 距或高密度电路板制造缺陷，主要是铜箔腐蚀及阻焊膜窗口偏差的问题，如图8和图9所示。 图 8 铜箔腐蚀缺陷 图9 焊盘度与阻焊膜膜窗口宽设计 欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.co
机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。由此，与之相匹配的手机pcb（印刷电路板）面临下述挑战： 首先，0.4mmpitchbga手机芯片，要求pcb为二阶或以上的hdi产品，其中更有要求以电镀填孔工艺(copperfilling)实现叠盲孔(stackvia)连接者。 其次，精细线路。目前不少手机pcb设计已采用3mil(1mil约为25.4微米)线宽/间距设计。随着布线密度提高，2mil线宽/间距设计即将面世。 三是超薄芯板加工。由于对pcb更薄的需求，采用的芯板厚度已从4mil降至3mil乃至2mil，pcb制造设备及工艺都面临升级换代的压力。 四是高速信号传输的信号完整性(si)要求pcb的特性阻抗控制更精准，从而对线宽的精度以及层压后介质厚度的均匀性要求更高。对只有3mil甚至2mil的线宽而言，这是很大的挑战。 五是刚挠结合hdi板(rigid-flexhdipcb)的需求加大。以前，对于翻盖手机，需要用连接器将刚性pcb与挠性pcb
ize45um就能达到表面粗糙度rz2.5-3.5um，320#(sic刷丝内含磨料粒度只要控制在max size20um就能达到表面粗糙度rz2.0-3.0um，500#sic刷丝内含磨料粒度只要控制在 max size20um就能 达到表面粗糙度rz1.5-2.5um。 针对不同的工序和同一工序不同的条件，建议按如下原则选用尼龙针刷辊： 1、钻孔后去毛刺工序，当毛刺＞75um（3mil）时，选用如下组合：180#sic+240#sic2、 钻孔后去毛刺工序，当毛刺＞50um（2mil）时，选用如下组合：240#sic+320#sic3、 钻孔后去毛刺工序，当毛 刺＞50um（2mil）时，选用如下组合：320#sic+320#sic4、 2、光敏膜前处理，选用如下组合：320#sic+500#sic5、 3、pth后处理，选用如下组合，320#sic+320#sic6、 4、绿油（防焊）涂覆前处理，选用如下组合：500#sic+500#sic7、 5、金板（含金手指）前处理，选用如下组合：800#ao+1000#ao8、 6、不锈钢板研磨，选用如下组合：2
线隙4mil/4mil，最高孔径/厚度比为14:1，尺寸23×41英寸。该公司负责市场与技术支持的高级经理林宜政介绍说，不久的将来，美维的通信背板将做到50层，尺寸达40×46英寸，将最小线宽降至3.5mil，最高孔径/厚度比为提升到14:1。目前，该公司的32层板已经量产。 依利安达亦展出类似产品，其用于高端服务器的32层板尺寸为24×36英寸，最高孔径/厚度比13:1，最小线宽/线隙3mil/3mil。该公司在其“制能蓝图”中表示，将在06年推出40层板，最小线宽(外层)降至2mil。值得一提的是，目前其香港厂已经可以将最高孔径/厚度比做到16:1。 惠亚亚太区有限公司当然不甘示弱。该公司区域销售经理许华俊表示，其36层板已经量产，并具有生产高于48层的能力，惠亚可以提供的最大线路板尺寸为24×60英寸，最高孔径/厚度比为14:1。他自豪地称惠亚是“行业里的no.1”，06年的目标之一是推出60层的pcb。 对于中国3g市场即将全面启动将带给pcb行业的机遇，许华俊认为将提升数据通信用pcb和手机用hdi在出货量中所占的比例，他乐观认为将有1
部地区来新建工厂。一部分集成器件制造商及封测代工企业将产能转移至中西部地区，这种趋势将会持续数年。 中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元，比2008年增加1%左右。预计2011年达到31亿美元。 2004年至2011年的年均复合成长率（cagr）在20%左右，其主要成长动力来自于基板，高端封装材料依然主要依赖进口。在引线框架部分，新增了数条针对高端产品的蚀刻生产线，然而本土企业与海外领先企业的技术差距仍然十分巨大。在近几年，铜线逐渐开始取代金线，应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已经量产。对封装厂而言，降低封装材料成本及提升生产效率是降低成本的主要有效途径，尤其是针对封装基板、引线框架以及键合丝等材料部分，封装材料供应商未来将面临着降价超过20%的压力。 中国的封装设备市场在2008年达到4.52亿美元。受经济危机影响，中国封装设备市场在2009年预计下滑34%左右，为3亿美元。随着中国封装设备市场的快速成长，部分领先的设备商在中国设立了生产线。
将会持续数年。 中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元，比2008年增加1%左右。预计2011年达到31亿美元。 产能转移将继续推动中国封装业成长 2004年至2011年的年均复合成长率（cagr）在20%左右，其主要成长动力来自于基板，高端封装材料依然主要依赖进口。在引线框架部分，新增了数条针对高端产品的蚀刻生产线，然而本土企业与海外领先企业的技术差距仍然十分巨大。在近几年，铜线逐渐开始取代金线，应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已经量产。对封装厂而言，降低封装材料成本及提升生产效率是降低成本的主要有效途径，尤其是针对封装基板、引线框架以及键合丝等材料部分，封装材料供应商未来将面临着降价超过20%的压力。 中国的封装设备市场在2008年达到4.52亿美元。受经济危机影响，中国封装设备市场在2009年预计下滑34%左右，为3亿美元。随着中国封装设备市场的快速成长，部分领先的设备商在中国设立了生产线。
剂的一系列最新发展为基础。根据3m胶粘剂技术、图像连接和薄膜开关组件的工业标准，光学透明胶粘剂具有如下性能特点：&61548; 高的粘接和剥离强度，适用于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上。&61548; 高温、高湿度和耐uv光。&61548; 受控制的厚度，提供均匀的间距。&61548; 耐久性，不变黄，无分层或降解。具体型号和应用&61548; 8141，厚度1mil，低酸性，粘接光滑或纹理表面，胶粘力方面有一定增强；&61548; 8142，厚度2mil，8141胶带2毫英寸规格；&61548; 8161，厚度1mil，适用于粘接光滑、透明表面。易于加工，改进了在高温高湿环境下的防气泡能力，高黏结力，尤其是对极性表面而言；&61548; 8180，厚度7mil，8180胶带10毫英寸规格；&61548; 8182，厚度7mil，8180胶带2毫英寸规格；&61548; 8185，厚度5mil，适用于粘接光滑、透明表面。易于加工，改进了在高温高湿环境下的防气泡能力，高黏结力，尤其是对极性表面而言；&6154
用到相应行业。 蓝牙系列产品:蓝牙耳机、蓝牙车载系统等。 数码摄像产品系列：数码相机等。 通讯产品系列：10m/100m光纤收发器、sdh光端机、视频光端机、音频光端机等多种通讯系列产品。 工业控制、仪表产品系列：集成控制器、可编程逻辑控制器、小型集散控制系统、工业控制、制浆造纸等专用控制成套设备等。 其他产品：专用电源板等。 设计工艺范围： 面 积：生产工艺允许范围内的皆可。 pin 脚：4500pin以内。 走线间距：2mil以上 线 宽：2mil以上 层 数：1-10层 可以有盲、埋孔。 提供资料（设计所需）： 正确的结构图（图纸及电子文档皆可，也可是pcb里画好的）。 原理图或主要网络走线的注意事项（为了将pcb做到最优，建议提供原理图，我们将和您签署保密协议）。 新零件资料：需要画封装的应提供零件尺寸或已有封装图。 价格及付款方式： 将本着价格最优惠、服务最到位的态度工作，具体价格可针对实际工作来电或当面洽谈。对于个人开发的客户，如果pcb
~~我的线是10mil.也不差了这2mil吧..我已经把布局改了改.. 但是还是怕布不通.达人继续指导~
线宽一般由以下几点决定：1、通过的电流大小。电流越大，线宽就越宽，一般情况下1mm/a。2、线路的特性阻抗及差分线对间阻抗（高速电路才需要），我比较喜欢用5mil厚，er=4.3的2116板材，表层微带线1oz铜5mil线宽约63欧，7mil约54欧。3、加工厂家的能力，一般大批量生产多层板5mil，双面板8mil，样板可再减2mil。4、板子的空间。越空就可以越粗。
我现在的做的12mil/20mil外加工后老是脱落 我现在的做的12mil/20mil外加工后老是脱落，什么原因比较可能。pcb厂家说是加工是受潮吹孔所致，要我加大过孔。我最多可以加大2mil，是12mil/22mil还是14mil/22mil更可以保证过孔不会脱落。老是感觉我们公司的外协厂家比较的水，我要求的工艺很高吗？我在深圳，有人介绍些性价比高的厂家吗？
联系人：
联系方式：
