德州仪器(ti)宣布推出四款新型tps40kdc/dc降压控制器。这些低引脚数、低成本器件可用于模块化或板上电源，从而简化了机顶盒、磁盘驱动器、工业控制、服务器以及分布式电源系统的设计。 宽输入电压模式控制器 ti推出的tps40200非同步pwm降压控制器具有4.5v～52v的输入电压范围，而输出电压可调节降至0.7v。据介绍，tps40200采用具备电压前馈功能的电压模式控制，从而简化了补偿设计(当输入电压在整个输入范围内变化时需要进行补偿)。该器件采用低引脚8lsoic封装，可支持当今电源所需的诸如欠压锁定、可编程闭环软启动以及短路保护等控制与保护功能。 电源系统设计人员可以通过对35khz到500khz范围内的开关频率进行编程，或者通过外部时钟使控制器同步的方法实现tps40200的效率与解决方案尺寸优化。集成200mafet驱动器可直接驱动中小体积功率fet。 低vin电压模式控制器 tps40041同步、电压模式pwm控制器可以在2.25v～5.5v输入电源电压下工作，并生成600khz固定频率的0.59v输出。该降压控制器的引脚数进一步降低，并且集成了软启动及
300两端集成温度传感器，实质上是一个高精度并联型调节器。内部结构框图如图所示。传感器的输出电压与温度成正比，在27℃时输出电压为3v，然后以10mv/℃的比率线性增加。该传感器具有精度高、输出阻抗低、线性度好等优点，是温度检测的理想器件。 as300有四种封装方式：to－92、to－237、sot－223封装的器件需要较大的散热器。采用to－237封装的器件可组成理想的空气温度传感器。采用sot－223封装的器件是混合基片和mcm基片最主要的温度检测器件。如要求安装空间小，精度高时，采用8lsoic封装的as300更适合。 来源:university
as300的四种封装方式如图所示（顶视图），各脚的功能为： gnd（s）可选择的检测脚接地端，与基片接地脚gnd（f）不连。 gnd（f）：信号接地和电路基片接地脚。 vtemp（f）：输出脚。该脚电压与温度成正比。在27℃时，vtemp=3v，随温度上升vtemp以10mv/℃的速率增加。 vtemp（s）：可选择传感器vtemp输出端，仅在8lsoic封装方式上使用。 来源:university
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