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引进了672个管脚的 mbga封装的asic系列，并已形成批量生产。 sandia national laboratories的minibga（mbga）封装也是基于芯片规模封装考虑的封装技术。mbga封装技术把传统的芯片转变成适合于倒装片粘贴的芯片，此封装仅仅是又一种形式的倒装片封装，因此属于裸芯片范畴。mbga封装的尺寸更小，比芯片尺寸大不了多少。此封装是把bga 和倒装片技术的最佳特点相结合而形成的csp封装形式。 裸芯片不是空间和重量受限制的商用电子产品的唯一的新的封装方式，amkor/anam公司已引进了superbga封装技术，对此超越bga封装技术的设计，应考虑速度、热控制、i/o 数和安装高度。在典型的256 i/o模式中，较薄的bga拥有的安装高度为1.0mm，重2.0g，根据模型数据，352 i/o的superbga封装提供的热阻小于10℃/w，此种类型的新封装考虑到的速率大于1.5ghz。 superbga为一种腔体向下型设计的封装，把芯片置于封装球侧面的腔体中，并直接粘贴到覆盖封装顶部表面的薄的铜散热器上。采用超声热球压焊技术，完成bga的pcb基板从芯片到粘结层的金丝
用的为204、208、240、256、312、352、432、479、560和596等各种款式。提供的tbgas的类型的管脚数分别为：240、342、432、647和736，并且可安装散热片或在封装的后背部粘附一个金属板。cbgas典型地使用于非常高的管脚数的各种应用，并且一般为高于1000i/o数。为了获得高的热损耗问题的解决，近年来已开展进行两种金属壳体型bgas的尝试。通用的bgas封装产品的供应商主要包括：ibm、motorola 、citizen 、lsi logic 、amkor、 anam 、cassia、sat、at&t、national semiconductor 、olin and ase 等公司。发展趋势可预见，未来一段时间里，引线数低于200的pqfp将成为主要的封装技术。当引线数高于350时，qfps要得到广泛的应用是不可能的。在200到300i/o的各类器件之间，将继续存在两个封装技术领域之间的竞争。因此，小于0.5mm的qfp封装工艺将被极具吸引力的bgas封装工艺所代替。然而，与pqfps较适中的8%的年增长率相比较，bga的年增长率将增大为每年25%。
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