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型号厂家封装批号数量日期价格
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BC849B PHILIPS SOT-23 06+ 2008/7/21 0:00:00 0.0700/pcs
BC849B PHILIPS SOT-23 05+ 2008/7/21 0:00:00 0.0700/pcs
BC849B PHI SOT23 07+ 2008/7/21 0:00:00 0.0700/pcs
BC849B PH 23 06+ 2008/7/21 0:00:00 0.0700/pcs
BC849B NXP SOT-23 2007 2008/7/10 0:00:00 0.0700/pcs
BC849B ON SOT-23 06+ 2008/1/8 0:00:00 0.0700/pcs
BC849B ON SOT-23 05+ 3000 2008/1/7 0:00:00 0.0700/pcs
BC849B ON SOT-23 2006/12/11 0:00:00 0.0700/pcs
BC849B ITT SOT-23 05+ 2006/12/11 0:00:00 0.0700/pcs

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安装类型:
表面贴装
宽度:
1.3mm
封装类型:
SOT-23
尺寸:
1 x 2.9 x 1.3mm
引脚数目:
3
晶体管类型:
NPN
最低工作温度:
-65 °C
最大功率耗散:
330 mW
最大发射极-基极电压:
6 V
最大基极-发射极饱和电压:
0.9 V
最大直流集电极电流:
0.1 A
最大集电极-发射极电压:
30 V
最大集电极-发射极饱和电压:
0.6 V
最大集电极-基极电压:
30 V
最小直流电流增益:
200 V
最高工作温度:
+150 °C
最高工作频率:
250 MHz
每片芯片元件数目:
1
类别:
双极小信号
配置:
单
长度:
2.9mm
高度:
1mm

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