CABGA256
6500
BGA/21+
原装正品
CABGA256
5090
BGA/23+
原厂原装现货
CABGA256
6500
BGA/23+
原装
CABGA256
65286
-/21+
全新原装现货，长期供应，免费送样
CABGA256
6500
BGA/23+
原装
CABGA256
26571
BGA256D/22+
原厂原装现货
CABGA256
26571
BGA256D/22+
原厂原装现货
CABGA256
10000
-/22+
一级代理.原装特价现货
CABGA256
10000
-/22+
一级代理.原装特价现货
CABGA256
119
NA/22+
原盒原标 支持实单
CABGA256
30000
BGA/22+
只做原装假一罚十
CABGA256
7300
BGA/22+
只做原装，一站配齐
CABGA256
22
BGA256D/-
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CABGA256
23817
BGA/23+
原装 BOM表一站配套
CABGA256
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全新原装，现货库存
CABGA256
6500
BGA/21+
原装正品
CABGA256
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CABGA256
11
-/2021
2021
CABGA256
4500
MKOR/09+
原装现货价格可谈
CABGA256
63422
BGA/2215+
原装现货，可提供一站式配套服务
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的machxo pld系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——chip-array bga (cabga256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的mach xo640、xo1200 和xo2280器件封装为4× 14 mm的cabga256，具有多达211个用户i/o。与先前的1.0 mm间距、256个管脚的ftbga256封装相比，这种新型封装可降低10%的成本，并节省了30%的电路板面积。 对于那些需要通用i/o扩展、控制、总线桥接和上电管理功能的广泛低密度应用，machxo pld 系列是理想的器件。瞬时启动、操作便捷的machxo pld 系列器件在单一器件上提供了嵌入式存储器、内置pll、高性能多电压i/o、小体积、远程现场升级(transfr)技术和低功耗睡眠模式，从而提高了系统的集成度。 现在已可获取cabga256封装的mach xo640、xo1200和xo2280器件。 来源:香香公主
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的machxo pld系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——chip-array bga (cabga256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的mach xo640、xo1200 和xo2280器件封装为4× 14 mm的cabga256，具有多达211个用户i/o。与先前的1.0 mm间距、256个管脚的ftbga256封装相比，这种新型封装可降低10%的成本，并节省了30%的电路板面积。 对于那些需要通用i/o扩展、控制、总线桥接和上电管理功能的广泛低密度应用，machxo pld 系列是理想的器件。瞬时启动、操作便捷的machxo pld 系列器件在单一器件上提供了嵌入式存储器、内置pll、高性能多电压i/o、小体积、远程现场升级(transfr)技术和低功耗睡眠模式，从而提高了系统的集成度。 售价与获取 现在已可获取cabga256封装的mach xo640、xo1200和xo2280器件。批量为25万片的mach xo640 cabga2
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的machxo pld系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——chip-array bga (cabga256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的mach xo640、xo1200 和xo2280器件封装为4× 14 mm的cabga256，具有多达211个用户i/o。与先前的1.0 mm间距、256个管脚的ftbga256封装相比，这种新型封装可降低10%的成本，并节省了30%的电路板面积。 对于那些需要通用i/o扩展、控制、总线桥接和上电管理功能的广泛低密度应用，machxo pld 系列是理想的器件。瞬时启动、操作便捷的machxo pld 系列器件在单一器件上提供了嵌入式存储器、内置pll、高性能多电压i/o、小体积、远程现场升级(transfr)技术和低功耗睡眠模式，从而提高了系统的集成度。 售价与获取 现在已可获取cabga256封装的mach xo640、xo1200和xo2280器件。批量为25万片的mach xo640 cabga256的售价为2.75美元/
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