EX64-TQG64I
9800
64LQFP/2312+
科大讯飞战略投资企业
EX64-TQ64
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TQFP64/2207+
原装现货,全新渠道优势专营进口品牌
EX64
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原装现货
EX64
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原装现货
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原装现货
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原装现货
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原装现货
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原装现货
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原装现货
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TQFP/64/22+
原装现货
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原装现货
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绝对原装进口现货优势热卖收购工厂库存
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原装 部分现货量大期货
据《semiconductor fpd world》2003年v01.22卷no.6上报道。actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(msl2)的fpga[ex系列]的芯片规模封装。作为jedec标准的msl2,可保证具有1年的保存寿命。该产品系列由3000种[ex64]、6000种[exl28]、12000种[ex25]构成的。另外,该产品所用的芯片规模封装技术是由st assembl test services(stats)提供的。本文摘自《电子与封装》 来源:零八我的爱