FDMS9600S
4268
QFN8/1039+
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FDMS9600S
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QFN8/21+
原装
FDMS9600S IC
6000
QFN/21+
原装现货库存原厂原包渠道可追溯原型号开票
FDMS9600S
87600
NEW/NEW
一级代理保证
FDMS9600S
233
QFN/22+
原装现货力挺实单
FDMS9600S
12000
QFN8/10/13+
原装香港现货,TI优势库存
FDMS9600S
10000
-/2023+
原装现货 支持实单
FDMS9600S
65428
QFN8/22+
只做现货,一站式配单
FDMS9600S
5000
QFN8/10+11+
诚信为本,品质至上,只做原装正品
FDMS9600S
500000
Power568/2022+
只做原装
FDMS9600S
1000
QFN/23+
买原装现货 就找富士美 十年坚持只做原装
FDMS9600S
65200
Power568/21+
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FDMS9600S
6622
QFN/2023+
原装现货
FDMS9600S
13690
-/2022+
供应元器件 代理分销 原装特价
FDMS9600S
9800
N/A/1808+
原装正品,亚太区混合型电子元器件分销
FDMS9600S
6500
QFN/21+
原装正品
FDMS9600S
19861
QFN8/21+
原装现货,假一罚十
FDMS9600S
8913
QFN/23+
柒号芯城,离原厂的距离只有0.07公分
FDMS9600S
20000
-/22+
最新到货品正价优保证原装
方案现在仍在普遍使用。为满足所有设计要求,现在飞兆半导体提供的采用小尺寸热性能增强型mlp(qfn) 封装的产品,可获得高系统性能。mosfet实现了首先采用mlp封装(见图3所示)。其power56和power33产品系列采用最新的powertrench技术,能够同时提供超低rdson 和低qg,从而适用于高开关频率应用。键合技术可减小封装的电感,提高封装有限的id ,适用于大电流应用。其低端fet产品组合采用syncfet集成了肖特基二极管,在实现高开关性能的同时降低了热耗。 fdms9600s在一个不对称的power56封装内集成了一个高端fet和一个低端syncfet,可进一步提高热性能,并实现小尺寸的紧凑型pcb设计 (图4)。 2.上述带驱动器和mosfet的分立式解决方案也备有8x8mm或6x6mm mlp封装的mcm(多芯片模块)。这些drmos(drivermos)产品系列包括 8x8mm产品fdmd87xx和6x6mm产品fdmf67xx,可满足不同的设计要求。而*估板则可协助设计人员熟悉应用,并测试性能以便与分立式解决方案相比较(图5)。 带有
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm mlp封装中,集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势
飞兆半导体公司推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm x 6mm mlp封装中,集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50% 的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 fdms96xx系列的引脚输出经仔细 设计,可在pcb布局中
简化设计。 fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺,节省空间并提升热性能,解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm x 3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术,其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双mosfet器件是飞兆半导体广泛的先进mosfet技术产品系列的一部分,全系列均拥有广阔的击穿电压范围和现代化的封装技术,实现高效的功率管理和低热阻的特点。同系列其它产品包括集成了fet模块的fdms9600s 和fdms9620s器件,同样能够显着减少电路板空间,并提升同步降压设计以达到更高的转换效率。 来源:三面夏娃
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm mlp封装中,集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 fdms96
简化设计。 fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺,节省空间并提升热性能,解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm x 3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术,其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双mosfet器件是飞兆半导体广泛的先进mosfet技术产品系列的一部分,全系列均拥有广阔的击穿电压范围和现代化的封装技术,实现高效的功率管理和低热阻的特点。同系列其它产品包括集成了fet模块的fdms9600s 和fdms9620s器件,同样能够显着减少电路板空间,并提升同步降压设计以达到更高的转换效率。
fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺,节省空间并提升热性能,解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm×3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术,其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双mosfet器件是飞兆半导体广泛的先进mosfet技术产品系列的一部分,全系列均拥有广阔的击穿电压范围和现代化的封装技术,实现高效的功率管理和低热阻的特点。同系列其它产品包括集成了fet模块的fdms9600s 和fdms9620s器件,同样能够显着减少电路板空间,并提升同步降压设计以达到更高的转换效率。 单价(订购1000个):0.50美元 供货:现提供样品 交货期:现已可付运
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm mlp封装中,集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm x 6mm mlp封装中,集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50% 的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 f
飞兆半导体公司推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm x 6mm mlp封装中,集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50% 的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet,使高边和低边fet达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 fdms96xx系列的引脚输出经仔细 设计,可在pcb