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  • 飞兆Motion-SPM功率模块应用于家电及工业电机

    能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。 500){this.width=500}" border=0> motion-spm功率模块的主要优点包括 节省空间和成本 采用44mm×26.8mm mini-dip封装的motion-spm替代了22个分立元件。 内置hvic为无光耦接口提供单端接地电源 系统效率 内置npt igbt在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡(fsbb15ch60b(600v/15a)：vce(sat)，typ=1.6v，eoff，typ=28μj/a) 死区时间短(fsbb15ch60b：tdead=1.5μs) 系统可靠性 集成了19个经全面测试的元件 高度保证的结温(tj=150℃)，以及2500v隔离电压 短路承受时间长 欠压(uv)、热关机(tsd)及短路(sc)保护 这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜(dbc)为基础的封装技术。motion-spm产品的创新性db

  • 飞兆半导体的Motion-SPMTM功率模块能够最大限度地减小空间、提高产品效率和可靠性

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  • 飞兆半导体推出十款高效率集成式Motion-SPM功率模块

    模块具有npt igbt的特性，能在导通损耗和开关损耗之间提供最优的平衡，以及高度保证的结点温度，从而提升系统效率和可靠性。对于节能和成本要求严格的电机应用而言，飞兆半导体的motion-spm功率模块是理想的解决方案。” motion-spm功率模块的主要优点包括： 节省空间和成本 采用44mm x 26.8mm mini-dip封装的motion-spm替代了22个分立元件。 内置hvic为无光耦接口提供单端接地电源 系统效率 内置npt igbt在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡 (fsbb15ch60b (600v/15a)： vce(sat), typ = 1.6v, eoff, typ = 28µj/a) 死区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及 系统可靠性 集成了19个经全面测试的元件 高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压 短路承受时间长 欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护 这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (dbc) 为基础的封装技术。motion-spm 产品的创

  • 飞兆 推出十款全新Motion-SPM功率模块

    ，以及高度保证的结点温度，从而提升系统效率和可靠性。对于节能和成本要求严格的电机应用而言，飞兆半导体的motion-spm功率模块是理想的解决方案。” motion-spm功率模块的主要优点包括： 节省空间和成本 - 采用44mm x 26.8mm mini-dip封装的motion-spm替代了22个分立元件。 - 内置hvic为无光耦接口提供单端接地电源 系统效率 - 内置npt igbt在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡 (fsbb15ch60b (600v/15a)： vce(sat), typ = 1.6v, eoff, typ = 28µj/a) - 死区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及 系统可靠性 - 集成了19个经全面测试的元件 - 高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压 - 短路承受时间长 - 欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护 这些高度集成的

  • 飞兆Motion-SPM功率模块应用于家电及工业电机

    效的三相电机提供良好的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。 motion-spm功率模块的主要优点包括 节省空间和成本 采用44mm×26.8mm mini-dip封装的motion-spm替代了22个分立元件。 内置hvic为无光耦接口提供单端接地电源 系统效率 内置npt igbt在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡(fsbb15ch60b(600v/15a)：vce(sat)，typ=1.6v，eoff，typ=28μj/a) 死区时间短(fsbb15ch60b：tdead=1.5μs) 系统可靠性 集成了19个经全面测试的元件 高度保证的结温(tj=150℃)，以及2500v隔离电压 短路承受时间长 欠压(uv)、热关机(tsd)及短路(sc)保护 这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜(dbc)为基础的封装技术。motion-spm产品的创新性dbc

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