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  • 安富利(深圳)商贸有限公司
    安富利(深圳)商贸有限公司

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    创意电子(深圳)有限公司

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    深圳市创宝来科技有限公司

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  • 深圳市华美锐电子有限公司

    深圳市华美锐电子有限公司

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  • 深圳市硅宇电子有限公司

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  • 鲁卡天成科技有限公司

    鲁卡天成科技有限公司

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    深圳市盛泰恒发电子科技有限公司

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  • 鲁卡天成科技有限公司

    鲁卡天成科技有限公司

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  • 鲁卡天成科技有限公司

    鲁卡天成科技有限公司

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  • 深圳市龙超电子有限公司

    深圳市龙超电子有限公司

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  • 深圳市弘为电子有限公司

    深圳市弘为电子有限公司

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  • 深圳市腾迅辉电子科技有限公...

    2千元

    深圳市腾迅辉电子科技有限公司

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  • 百分百公司全新进口原装现货...
  • 上海旋尔电子有限公司

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    上海旋尔电子有限公司

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  • 深圳市讯顺达科技有限公司

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    深圳市讯顺达科技有限公司

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  • 深圳市赛思尔科技有限公司

    深圳市赛思尔科技有限公司

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LM358技术文章
  • 安川VS-616G5变频器故障显示及对策

    常振动 (l8-05设定为“有效”时检出) 输入电源发生了欠相 发生了瞬时停电 输入电源的接线端子太松 输入电源的电压变动太大 相间电压的平衡太差 调查原因,对策实施后复位 lf output pha loss 输出欠相 变频器输出侧发生了欠相 (l8-07设定为“有效”时检出) 输出电缆断线了 电机线圈继线了 输出端子松动 调查原因,实施对策后复位。 oh(oh1) heatsink over tmp 散热片过热 变频器散热片的温度超过了l8-02的设定值或105°c 周围温度太高 设置冷却装置 周围有发热体 去除发热源 变频器的冷却风扇停止运行了 调换冷却风扇(与安川服务部联系) 变频器内部冷却风扇停止 (18.5kw以上) 变频器的冷却风扇停止运行了(18.5kw以上) rh dyn brk resistor 安装形制动电阻过热 由l8-01设定的制动电阻的保护已动作 减速时间太短,电机再生能量

  • EMI/EMC设计讲座(二)磁通量最小化的概念

    须推动最大电容负载,而所有装置的脚位同时切换时,组件的去耦合(decoupling)电路必须充足。 ●必须将频率和讯号走线做妥善的终结,以避免发生阻尼振荡(ringing)、电压过高(overshoot)、电压过低(undershoot)。 ●在选定的网络上,使用数据线路滤波器和共模扼流圈(common-mode choke)。 ●当有提供外部i/o缆线时,必须正确地使用旁路(非去耦合)电容。 ●为会辐射大量的共模式射频能量(由组件内部产生)之组件,提供一个接地的散热器(heatsink)。 检视上面所列的项目,可以知道, 磁通线只是「在pcb内会产生emi」的部份原因而已。其它原因还有: ●在电路和i/o缆线之间,有共模和差模(differential mode)电流存在。 ●接地回路会产生一个磁场结构。 ●组件会辐射。 ●阻抗不匹配。 请注意,大多数的emi辐射是由共模准位产生的。在电路板或电路中, 这些共模准位可能会被转变成最小的场。 结语 要消除pcb中的emi,必须先从消除磁通量开始。但是,这是「说比做容易」

  • FLOTHERM电子系统散热仿真分析软件介绍

    扇选型及安装位置优化等各种设计方案的优化。随着专家系统的不断引入,flotherm的优化功能会越来越强大。 flotherm软件是全球电子热分析软件唯一具有自动优化设计能力的软件。 flomotion-仿真结果动态后处理模块,不仅有最大最小值指示、任意斜面的标量或矢量可视化、复杂空间等值(温度、压力、速度)曲面、物体表面温度分布、流线、真实感非常强的示踪粒子运动、流体质量流、热功率流、误差空间分布等多种可视化手段,而且提供用户大量的分析结果总结性数据:如传导、对流、辐射三种传热路径的效果,heatsink等物体每个面的对流换热系数,风扇工作曲线及其真实工作点,通风孔的散热效率等等;它还可以将运算后的数据以流体示踪粒子三维动画等形式直观方便地显示出来。 flo/mcad-机械设计cad(mcad)软件接口模块,不但完全支持 pro/engineer,solidworks,catia等机械cad软件几何模型的直接调用并自动简化,还可以通过iges、sat、step、 stl格式读入如ug、i-deas和autocad等mcad软件建立的三维几何实体模型,可以大大减少对复杂几何模型的建模时间。

  • 提升白光LED发光效率的四大关键

    会造成发光效率不如低功率白光led的窘境,如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。 2 设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片(heatsink)表面,接着再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上,根据德国osramoptosemiconductorsgmb实验结果证实,上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶多只有700c左右;相较之下以往热阻抗一旦降低的话,led芯片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响,如此一来必需设法降低led芯片的温度

  • 2011慕尼黑上海电子展新品撷英(六):医疗电子

    天津锐新电子热传技术股份有限公司ruixin (展位号:e1馆1770) ruixin can have 3 extrusion press lines,and about 100 set of cnc and full set of inspection equipments.ruixin involves in al alloy extrusion,including extruded al alloy profiles used on medical euipment,al heatsink used on radio station,converter,soft starter,and al housing used on actuator,water heatsink used on train.the special characteristic of ruixin products are press-fit heatsink which is solving many difficults extrusion heatsink meet,like high fins he

  • 首尔半导体庆祝“Acriche”一周年,六-七折优惠价格回馈客户

    划将“acriche”的应用拓宽至建筑照明、广告灯箱照明及一般住宅照明等。 首尔半导体市务推广副总裁yang-hee han称:“由于“acriche” 可以直接应用于交流电器插头的特性获得认同,现已成为首尔半导体的主要品牌。过去的100年, 我们倚仗爱迪生的发明;而往后的一千年,我们就要看“acriche”了”。 首尔半导体最近推出最新的“acriche”模块照明技术,亮度可达200流明。新的“acriche” 模块是以单一的放射器(emitter)模式出售,无需连系印制电路版散热片(heatsink pcb),大大扩阔“acriche”的应用范围,提高印制电路版和列阵放射器设计的灵活性。此外,经过技术提升的新“acriche”模块可在四瓦特的高瓦特情况下使用。基于“acriche”这些创新的特点,首尔半导体在全球的客户里都能取得积极的响应。首尔半导体现正计划将目前acriche 60流明/瓦特的亮度在2007年第四季提升至80流明/瓦特,而每一模块为250流明;在2008年底之前则分别达至120流明/瓦特及400流明, 并期望能取代全球高达1,000亿美元的照明市场。

  • 首尔半导体Acriche照明技术推出一周年

    国海岸道路;而欧洲部分地区的街道照明也采用了“acriche”的产品驱动。将“acriche”的创新技术应用于一般照明,如电灯泡、桌面灯等,也同时为照明市场带来不少改变。 随着市场对acriche照明技术需求的递增,首尔半导体以此作为基石,并计划将acriche的应用拓展至建筑照明、广告灯箱照明及一般住宅照明等。 首尔半导体最近推出最新的“acriche”模组照明技术,亮度可达200流明。新的“acriche”模组是以单一的放射器(emitter)模式出售,无需连系印制电路版散热片(heatsink pcb),扩大了“acriche”的应用范围,提高印制电路版和阵列放射器设计的灵活性。此外,经过技术提升的新“acriche”模组也可在四瓦特的高瓦特情况下使用。首尔半导体现正计划将目前acriche 60流明/瓦特的亮度在2007年第四季提升至80流明/瓦特,而每一模组为250流明;在2008年底之前则分别达到120流明/瓦特及400流明。

  • IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍

    据国外媒体报道,ibm苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术,可以使芯片的散热性能提升3倍。 据networkworld网站报道,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用。通常,胶水内部含有金属或陶瓷微粒,因此可以将芯片所产生的热量散发出去。 但事实上,ibm发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时,胶水中的微粒出现了堆积,从而影响了散热效果。 为解决该问题,ibm研发人员在散热片(heatsink)的底部开出一些细小的通道,使胶水均匀撒布,不再出现微粒堆积现象。 经测试,新的胶水封装技术可以使芯片的散热效率提升三倍。

  • 光海斥资1,000万美元京畿道设厂 进军南韩LED照明

    全球最先将led散热技术cohs(chips on heatsink)商业化的led台厂光海科技,将投资1,000万美元于南韩京畿道建设产线,cohs是高功率led散热相关新技术,在南韩设厂将可望进一步跨足南韩led照明市场。 据相关业者表示,光海科技在预计最快2011年底可完工的南韩京畿道始华综合科技园区(multi technovalley)内,投资1,000万美元建设led封装产线,目前厂房规模及规格仍在讨论,计划优先建设韩国产业技术大学的研发产线。韩国产业技术大学将与光海科技针对cohsled封装进行共同研究。 虽然光海科技开展led事业仅1年,但早以独家开发的cohs散热技术闻名海外。目前光海持有47项cohs相关专利,有别于一般将单颗或多颗led芯片直接封装在基板上的cob(chip onboard)封装方式,光海科技的产品则省去芯片跟基板间不必要的热阻材,采用铜为基板,导热性更佳。 9日在韩国产业技术大学中举办的新产品测试中,120瓦(w)模组的电极温度约为摄氏70度,相对于其他公司60瓦等级的模组,功率未及其产品一半,电极温度却高达摄氏150度。 南韩相关业

  • 高电流电源输出电路图

    50 volt capacitor c4 0.1uf 50 volt capacitor c5 0.01uf 50 volt capacitor d1 zener diode (see notes) q1 2n3055 or other (see notes) t1 transformer (see notes) br1 bridge rectifier (see notes) s1 spst 250 vac 10 a switch misc case, line cord, heatsink for q1, binding posts for output 来源:xienag

  • 自己动手制造at89c51编程器 (英文)

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heatsink替代型号
HEAD HDSP-5523 HDSP-511E HDS728080PLAT20 HDS722580VLAT20 HDNS-2200 HDNS-2100 hdns2000 HDMP-2689 HDMP-1636A

HEDS-8940 HEF4001 HEF4006BP HEF40106 HEF4011 HEF4013 HEF4013BP HEF4017 HEF40373 HEF4040

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heatsink相关热门型号
HY5DU561622ETP-4 HC220F780NAK HD74HC157P HCPL-7800-500E HSMP-3895-TR1G HN1C03F-B HD74HC161FPEL HCPL-2601-000E HER306 HT24LC02

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