正确设计bga封装 球栅数组封装(bga)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的bga，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(csp)，这种封装外形更小，更易于加工。 bga设计规则 凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始快速发展。目前，motorola、ibm、citizen、asat、lsi logic、hestia和amkor等公司，除了在自己的产品中使用这种封装，还提供bga商品。 bga的另一个主要优势是成品率高。motorola和compaq等用户声称，在其包含160至225条i/o引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷产生。而其它的全自动工厂中，具有相同i/o引线数的细间距器件的失效率为500或1000ppm。目前正在进一步开发具有400到700条i/o引线的bga封装，日本甚至报道了1000条i/o引线bga封装的研发结果。目前，标准还没有完全制定好，jedec文件仅对1mm、1.27mm和1.5mm间距作了基本规定。基体的尺寸范围为7至50mm，共面
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