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  • 未来手机芯片内建千核心

    从ces2007大会上传来消息,一家名为“rapport”的厂商正在研发用于手机的芯片。这种芯片在1个die上集成1千个处理器单元或者“核心”。当然,这种千核心芯片就核心功能和规模上,无法和intel或者amd的处理器核心相比。但是,这种千核心芯片采用超级省电的powerpc处理器架构,功耗远低于目前的cpu。 rapport公司从雇员到成立者,都和power.org以及powerpc架构有密切联系。并且rapport公司已经拿出kc256的原型,这种芯片内建1个通用处理的powerpc核心和256个额外的处理核心。芯片当中处理核心即非32-bit也非64-bit,而是8-bit,可以节省芯片尺寸。

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