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  • LED及相关热管理

    mt封装(即smd型)led内部结构图和静态等效热路。 图1 smd型led内部结构图 图中箭头所指为热流传输路径。 图2 smd型 led静态等效热路图 在此静态等效热路中,内部热阻由4部份串联而成,即内部热阻=芯片热阻+芯片键合(附着)热阻+引线框热阻+焊点热阻。外部热阻由特定应用条件所决定,如led组装在pcb板上,则其外部热阻=焊盘热阻+pcb热阻。 po为热流,tj为结温,ts为焊点温度,ta为环境界面温度。 2. 结温检测及估算 对某一(lae67b)smt封装结构的led,用点温计测得焊点温度ts=70 ?c 同时测得外加正向电压u为2.1v,正向电流为50ma。在产品数据手册中查得lae67b的热阻值为130 ?c /w,并假设电功率全部转换为热流,按“热欧姆定律”计算: tj=130130 ?c /w *50ma*2.1v+70 ?c =83.7 ?c 实际结温tj小于最高允许结温125uc,工作是安全的。 3. 使用不同散热片材料对led性能影响的初步实验 从前述分析可以看出,温度对led的发光性

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