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方面的互动，对更小、更多功能封装需求的不断增加促使这二者在物理层面和开发层面紧密结合。 现在板卡装配一般都包括所有外部硬件，如连接器、键盘和显示器，而产品外壳在装配完毕后把这些展现给用户。把电子配件安装在产品外壳中，单独的硬件元件通过内部连线连接在一起，这样的日子一去不复返了。简言之，现在封装已经不再是一个简单的容器，而是产品紧密集成的一个部件。 图1：当今产品中的电子与机械设计方面相互交融、相互依存。 随着设计日趋复杂化、智能化而且联系更密切，高级设计概念在ecad领域的系统设计以及mcad领域的工业设计中应运而生。它们联合在一起共同决定设备的智能性、设计、功能以及外形如何结合并一起创造所有人都能使用的产品。 机械设计如今给电子设计带来了前所未有的深刻影响，它可以影响或决定主板形状、尺寸与组件布局，而且在许多情况下还会决定所使用的组件类型，甚至软件运行方式。这种趋势给两者之间的交互赋予了前所未有的重要性，因为现在产品的成功取决于ecad-mcad协作的成效，需要的是通力协作而非仅仅是有所联系的过程。 长达25年的协同设计困扰 实际上，采用在各自领域设计应用之间传递基本尺
altium推出一体化电子设计方案altium designer summer 2008，是其继protel99之后新版本的电路设计软件。实现了与机械设计的协作，用新型自定义虚拟仪器组件实现了fpga的内部测试，快速的交互布线引擎，提高了电路板布线进程。 altium designer summer 2008实现了与机械设计的协作，将电子设计 （ecad） 与外壳的机械设计 （mcad） 工作相互匹配联系。据该公司中国区技术支持与应用经理刘景伯介绍，通过使用altium designer summer 2008，电子设计人员能够采用非专有技术直接与机械设计建立联系，将 ecad 和 mcad 实现整合。altium designer现有的3d电路板设计功能获得增强，可直接链接至外接step模型（所有主要 mcad 软件均支持的一种智能化3d文件格式）。这就是说，电子设计人员现在能直接将在 mcad 软件中完成的机械组装或设计方案导入至 altium designer 中。此外，还添加了多种相关特性，如能在设计方案中全面检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题，如电子组件及其外壳等对象。
altium推出一体化电子设计方案altium designer summer 2008，是其继protel99之后新版本的电路设计软件。实现了与机械设计的协作，用新型自定义虚拟仪器组件实现了fpga的内部测试，快速的交互布线引擎，提高了电路板布线进程。 altium designer summer 2008实现了与机械设计的协作，将电子设计 （ecad） 与外壳的机械设计 （mcad） 工作相互匹配联系。据该公司中国区技术支持与应用经理刘景伯介绍，通过使用altium designer summer 2008，电子设计人员能够采用非专有技术直接与机械设计建立联系，将 ecad 和 mcad 实现整合。altium designer现有的3d电路板设计功能获得增强，可直接链接至外接step模型（所有主要 mcad 软件均支持的一种智能化3d文件格式）。这就是说，电子设计人员现在能直接将在 mcad 软件中完成的机械组装或设计方案导入至 altium designer 中。此外，还添加了多种相关特性，如能在设计方案中全面检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题，如电子组件及其外壳等
日前，altium 宣布推出拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，从而使截然不同的设计领域进一步实现了关联融合。 首次实现与机械领域的真正协作 电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。 altium 推出了一款可真正解决这些问题的高效解决方案，能将电子设计 (ecad) 与外壳的机械设计 (mcad) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。如今，电子设计人员能够首次采用非专有技术直接与机械设计建立联系，将 ecad 和 mcad 实现整合。altium designer 的现有 3d 电路板设计功能获得增强，可直接链接至外接 step 模型（所有主要 mcad 软件均支持的一种智能化 3d 文件格式）。这就是说，电子设计人员现在能直接将在 mcad 软件中完成的机械组装或设计方案导入至 altium designer 中。此外，我们还添加了多种相关特性，如能在设计方案中全面检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题，如电子组件及其外壳等对象。
芯片内部详细结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。它采用先进的有限体积法求解器，可以在三维结构模型中同时模拟电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等。对于国防领域经常碰到的多种冷却介质（如局部液冷）、有太阳辐射的户外设备和必须要考虑器件之间局部遮挡的高精度辐射散热计算等情况， flotherm软件都有非常完善的处理能力，对外太空的辐射计算尤为有效和准确。flotherm强大的前后处理模块不但可以直接转换各类主流mcad 和eda软件设计好的几何模型以减少建立模型的时间，还可以将运算后的数据以温度场平面等势图和流体运动三维动画或报告等形式直观方便地显示出来。 flotherm 不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有全自动优化设计功能（command center）、全球标准ic封装热分析模型库（flopack）及cad模型导入自动热等效简化功能的软件，其中flopack芯片封装delphi热阻网络模型和详细热分析模型已被jedec组织作为全球唯一的ic标准热模型。可靠性分析工程师还可以利用
altium推出一体化电子设计方案altium designer summer 2008，是其继protel99之后新版本的电路设计软件。实现了与机械设计的协作，用新型自定义虚拟仪器组件实现了fpga的内部测试，快速的交互布线引擎，提高了电路板布线进程。 altium designer summer 2008实现了与机械设计的协作，将电子设计 （ecad） 与外壳的机械设计 （mcad） 工作相互匹配联系。据该公司中国区技术支持与应用经理刘景伯介绍，通过使用altium designer summer 2008，电子设计人员能够采用非专有技术直接与机械设计建立联系，将 ecad 和 mcad 实现整合。altium designer现有的3d电路板设计功能获得增强，可直接链接至外接step模型（所有主要 mcad 软件均支持的一种智能化3d文件格式）。这就是说，电子设计人员现在能直接将在 mcad 软件中完成的机械组装或设计方案导入至 altium designer 中。此外，还添加了多种相关特性，如能在设计方案中全面检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题，如电子组件及其外壳等对象。
altium推出一体化电子设计方案altium designer summer 2008，是其继protel99之后新版本的电路设计软件。实现了与机械设计的协作，用新型自定义虚拟仪器组件实现了fpga的内部测试，快速的交互布线引擎，提高了电路板布线进程。 altium designer summer 2008实现了与机械设计的协作，将电子设计 （ecad） 与外壳的机械设计 （mcad） 工作相互匹配联系。据该公司中国区技术支持与应用经理刘景伯介绍，通过使用altium designer summer 2008，电子设计人员能够采用非专有技术直接与机械设计建立联系，将 ecad 和 mcad 实现整合。altium designer现有的3d电路板设计功能获得增强，可直接链接至外接step模型（所有主要 mcad 软件均支持的一种智能化3d文件格式）。这就是说，电子设计人员现在能直接将在 mcad 软件中完成的机械组装或设计方案导入至 altium designer 中。此外，还添加了多种相关特性，如能在设计方案中全面检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题，如电子组件及其外壳等对象。
日前，altium宣布推出拥有100多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，从而使截然不同的设计领域进一步实现了关联融合。 首次实现与机械领域的真正协作 电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。 altium 推出了一款可真正解决这些问题的高效解决方案，能将电子设计 (ecad) 与外壳的机械设计 (mcad) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。如今，电子设计人员能够首次采用非专有技术直接与机械设计建立联系，将 ecad 和 mcad 实现整合。altium designer 的现有 3d 电路板设计功能获得增强，可直接链接至外接 step 模型（所有主要 mcad 软件均支持的一种智能化 3d 文件格式）。这就是说，电子设计人员现在能直接将在 mcad 软件中完成的机械组装或设计方案导入至 altium designer 中。此外，我们还添加了多种相关特性，如能在设计方案中全面检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题，如电子组件及其外壳等对象。alt
日前，altium 宣布推出拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，从而使截然不同的设计领域进一步实现了关联融合。 首次实现与机械领域的真正协作 电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。 altium 推出了一款可真正解决这些问题的高效解决方案，能将电子设计 (ecad) 与外壳的机械设计 (mcad) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。如今，电子设计人员能够首次采用非专有技术直接与机械设计建立联系，将 ecad 和 mcad 实现整合。altium designer 的现有 3d 电路板设计功能获得增强，可直接链接至外接 step 模型（所有主要 mcad 软件均支持的一种智能化 3d 文件格式）。这就是说，电子设计人员现在能直接将在 mcad 软件中完成的机械组装或设计方案导入至 altium designer 中。此外，我们还添加了多种相关特性，如能在设计方案中全面检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题，如电子组件及其外壳等对象。
电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品恰好放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。日前，altium 公司推出了拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，将电子设计 (ecad) 与外壳的机械设计 (mcad) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。 altium 公司中国区技术支持与应用经理刘景伯说，altium 最新版本的altium designer 提供了一款真正能将ecad与mcad工作相匹配的解决方案，以满足电子产品外壳设计的要求。它采用开放式技术把 ecad 和 mcad 集成在一起，第一次允许电子设计人员直接进入机械 cad 的领域，这就打破了电气设计和物理外壳设计领域之间的壁垒。 刘景伯介绍说，altium 最新版的一体化电子设计解决方案altium designer拥有涵盖所有电子设计领域的丰富特性，突出表现为以下十大特点: 一、将ecad与mcad集成。新版 altium designer 中，增强了 3d 功能，可以直接连接到外部 step 模型，这是一种
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