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  • PCB表面贴装电源器件的散热设计

    。so-8能满足这个要求吗?采用mic2951-03bm(so-8封装),可以得到以下参数: tj max=125℃;θjc≈100℃/w。 5.计算采用so-8封装的参数: pd=[14v-5v]×150ma+(14v×8ma)=1.46w; 升高的温度=125℃-50℃=75℃; 热阻θja(最坏的情况): δt/pd=75℃/1.46w=51.3℃/w; θsa=51-100=-49℃/w(最大)。 显然,在没有致冷条件下,so-8不能满足设计要求。考虑采用sot-223封装的mic5201-5.0bs调压器,该封装比so-8小,但其三个引脚具有很好的散热效果。选用mic5201-3.3bs,其相关参数如下: tj max=125℃ sot-223的热阻θjc=15℃/w θcs=0 ℃/w(直接焊在线路板上的) 。 6.计算采用sot-223封装的结果: pd=[14v-4.9v]×150ma+(14v×1.5ma)=1.4w 上升温度=125℃-50℃=75℃; 热阻θja(最坏的情况): δt/pd=75℃/1.4w=54℃/w; θsa=54-15=39℃/w(最大)。根据以上

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MIC5201-3.3BS MIC5158 MIC5157 MIC5156 MIC5021BN MIC4690 MIC4680-3.3BM MIC4680 MIC4423 MIC4421

MIC5205 MIC5205-2.8YM5 MIC5205YM5 MIC5207 MIC5209 MIC5213-3.3BC5 MIC5219 MIC5219-3.0 MIC5219-3.3 MIC5219BMM

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