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  • 晶圆边缘的检测

    的状态,边缘轮廓也可能是不规则的。 目前针对边缘缺陷问题的方法是手动利用光学显微镜检查晶圆边缘。这应该自动化,但是器件制造必须首先决定他们需要什么—看哪些区域,用什么灵敏度,最佳的方法是什么,如何监控,当发现了缺陷,纠正措施是什么。 也确有一些解决方案。应用材料有一些早期时针对sem平台的应用,当抓到一些图像时,使用光学显微镜观察晶圆边缘(图1)。这个系统提供照片使得监控实现定制,尝试定位宏观边缘缺陷,然后操纵sem移动到那里。应用材料工艺诊断与控制组sem部缺陷检查全球产品经理renan milo说:“随着方法成熟、措施得当,大缺陷是能够避免, 我们的注意力将转向更小的缺陷,这就需要更好的检查和观测能力。” 深入到里面 表面光学技术检测到表面的缺陷。通常,这些方法可采用照相机和激光束从四个方向聚焦在晶圆边缘。bede x-ray metrology产品经理petra feichtinger说:“只看表面是不够的。x-ray衍射成像直接给出由于缺陷,比如埋层裂纹和表面划伤导致的晶格变形分布图。”该技术可以区分遍及晶圆及其边缘的这种缺陷,包括表面和晶圆体区,同时对于斜角形状变化也很敏

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