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  • 基于开放平台的i.Smart智能电话参考设计

    持带class 8/class 10操作的gprs多插槽,以适应gmsk调制格式。 所有这些由四个高度集成的主要芯片实现:dsp56631双内核基带处理器――将dsp56600数字信号处理器和arm7tdmi-s微控制器内核集成在一起;包括片上存储器、若干接收器用a/d转换器、一个接收(rx)和发送(tx)合成器、tx功率放大控制和一个语音编码解码器;嵌入式存储器既把对外部闪存的需求降到最低,也使当前平台所用的sram减到最小。嵌入式存储器还降低了系统功耗,延长了电池寿命。 mmm6022功率放大器模块――带有天线开关的50欧姆tx功率放大器模块可用于四频和三频gsm手机应用,也能够在gsm850、egsm、dcs和pcs发送和接收频段上发挥作用。 这种功率模块采用摩托罗拉的ingap hbt技术,将一个单封装功率放大器、一个sp4t天线开关、若干谐波滤波器、若干耦合器和功率检测电路集成在一起。系统级封装(sip)功能可以降低系统的总成本,同时也能用经过验证的芯片组来提高性能。 mc13777 四频gprs前端ic(射频电路)――用于gsm/dcs和gsm85

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MMM6027 MMM6029 MMQA12VT1 MMQA15VT1 MMQA24VT1 MMQA27VT1 MMQA5V6T1G MMQA6V8T1G MMSD103T1G MMSD301T1G

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