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SOP16P/2022+
特价现货，提供BOM配单服务
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SOP16P/24+
房间现货，诚信经营，提供BOM配单服务
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SOP16P/22+
原厂渠道可追溯，精益求精只做原装
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SOP16P/22+
特价现货，提供BOM配单服务
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SOP16/21+
低价出售原装现货可看货假一罚十
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SOP16P/24+
只做原装，提供一站式配单服务
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SOP16P/2023+
原装现货
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A/N/22+
一站式配单，只做原装
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SOP16P/23+
优势产品大量库存原装现货
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SOP16P/-
旋尔只做进口原装，假一赔十...
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SOP16P/2023+
原装现货
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SOP16P/-
大量现货，提供一站式配单服务
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SOP16P/2021+
原装现货
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SOP16P/2021+
原装，提供一站式配套服务
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SOP16P/N/A
原装正品热卖，价格优势
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-/21+
全新原装现货，长期供应，免费送样
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NR/2017+
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支持原厂技进口原装产品现货库存
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SOP16P/23+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
s pts confirm, it should reset or reject the card.the parameters for the transmission of the pts request and pts confirm shall correspond to those used within the answer to reset regarding the bit rate and the convention detected by ts and possibly modified by tc1.2.3.5.b - structure and content of pts request and pts confirmthe pts request and pts response each consist of one initial character ptss, followed by a format character pts0, three optional parameter characters pts1 pts2 pts3, and a characte
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其配套开发工具lambdatool。由于所使用的工具版本没有实现目标服务器（target server）的调试方式，因此对物理端口的使用采用的独占方式，即调试工具不能与其它工具共享同一端口。我们可以用网络试上载并启动目标应用程序，而通过串口传送覆盖信息。5.2 对deltacore的覆盖测试过程及结果对于函数内部，logiscope支持的覆盖策略有：*指令块ibs(instruction blocks)*判断到判断的路径ddps(decision-to-decision paths)*mcdc（modified condition/decision）在项目层次上支持的覆盖策略是：*过程到过程路径ppp（procedure-to-procedure path）在deltacore的测试中，我们采用了较为常用的覆盖策略——判断到判断的路径，其含义是：ddp是一个指令序列，它的起点是函数或判断（if，while，……）的入口点，它的出口是下一个函数或判断的退出点，之间不能再有判断，比如在图5中包含了5个ddps：测试的具体过程是：①利用插装分析器对deltacore的源代码进行插装，并生成插装信息文件。②将
最小码距。 1.2 rs（255，223）码译码原理 由于rs码为分组码，所以其译码算法主要由伴随式计算、关键方程求解和钱搜索和forney算法3部分构成，译码器结构如图1所示。 首先，根据接收码字乘以校验矩阵得到其伴随多项式，对于rs（225，223）码，其伴随式求解式可以表示为： 求得伴随式以后，则利用伴随多项式求解关键方程：错误位置多项式σ（x）和错误特征多项式ω（x），如下所示： 求解关键方程现可采用的算法主要有bm（belekamp-messey）算法和me（modified euclidean）算法。之后便得到错误位置多项式σ（x）与错误特征多项式ω（x）。 此后，由错误位置多项式与错误特征多项式来求得错误位置与错误值。求解错误位置本设计采用穷举算法——钱搜索算法来完成。同时，使用forney公式求得错误值。最后，用延时后的接收值减去错误值，得到最后的译码输出。forney公式可以表示为： 其中，ei代表发生在i位置上的错误值，σodd（x）代表错误位置多项式奇数次项之和。 2 并行流水结构方案 本设计采用8倍并行流水方案。将255个码元8倍并行
ｏｗ ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔ． ｄｕｅ ｔｏ ｓｕｃｈ ｄｉｓａｄｖａｎｔａｇｅｓ ａｓ ｈｉｇｈ ｇｒｏｗｔｈ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｐｏｏｒ ｃｒｙｓｔａｌ ｑｕａｌｉｔｙ，ｉｔ ｉｓ ｂｅｉｎｇ ｒｅｐｌａｃｅｄ ｂｙ ｓｕｂｓｅｑｕｅｎｔ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｌｅｌｙ ｍｅｔｈｏｄ，ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｌｅｌｙ ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ ｃｖｄ ｅｐｉｔａｘｙ ｍｅｔｈｏｄ．3.1.2 sic prepared by the lely method and the modified lely methodｔｈｅ ｃｒｙｓｔａｌ ｓｉｃ ｆｏｒｍｅｄ ｂｙ ｌｅｌｙ ｍｅｔｈｏｄ（ｆｉｇ．４）ｈａｓ ｇｒｅａｔｌｙ ｉｍｐｒｏｖｅｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｑｕａｌｉｔｙ，ｂｕｔ ｉｔｓ ｇｒｏｗｔｈ ｒａｔｅ ｉｓ ｒａｔｈｅｒ ｌｏｗ，ａｎｄ ｔｈｅ ｔｙｐｅ ｏｆ ｔｈｅ ｃｒｙｓｔａｌ ｃａｎｎｏｔ ｂｅ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ． ｎｏｗａｄａｙｓ ｓｉｃ ｆｏｒｍｅｄ ｂｙ ｔｈｉｓ ｍｅｔｈｏｄ ｉｓ ｕｓｕａｌｌｙ ｕｓｅｄ ａｓ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｔｏ ｏｂｔａｉｎ
海力士半导体（hynix）宣布，将与斗山电子（doosan electro-materials）共同开发可缩小半导体印刷电路板（pcb）体积近25%的新pcb原料。利用此技术，使用tenting（蓬盖式）制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使pcb基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用msap（modified semi-addictive process）制法，然此制法存在较原始方法制程复杂且困难，所需费用也增加20%的问题。 海力士和斗山为解决此问题，决定共同开发新原料及适合的制作方法。新原料在使用tenting制程进行蚀刻时，可将原料表面粗糙发生机率降至最低，使其可呈现微细的线路，双方公司也已针对此制法共同申请专利。 海力士半导体常务高光惪表示，本开发打破业者对于既有方式不可行的固有观念，透过与斗山的合作解决技术上的问题。使用此技术将可成功实现封装基板超微细线路，并大幅提升高附加价值产品的价格竞争力。 斗山将提供此新原料给pcb业者，pcb业者预计自2010年7月起可开始量产相关产品并提供给海力士。
stract:in this paper, a new method is presented, which is available for determining the complex permittivity ε and qf of dielectric thin film, whose thickness is less than 1μm. the method is based on cavity perturbation theory and has been specially modified for thin film measurement. experiment results show that the measurement's precision is good and could be improved by taking some modification , which will be present at the end of this article. key words:dielectric thin film, complex permittivity,
欧盟09年3月上旬发布的电工标准目录 标准号 英文题目 中文题目 技术机构 发布日期 适用指令 en 61249-2-35:2009 materials for printed boards and other interconnecting structures——part 2-35: reinforced base materials, clad and unclad - modified epoxide woven e-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly 印制板和其它互连材料结构——第2-35部分:覆箔和未覆箔基材--规定了燃烧性的改良环氧e玻璃布覆箔和未覆箔层压板（垂直燃烧法），无铅组装件用 clc/sr 91 2009-03-11 en 61754-25:2009 fibre optic connector interfaces——part 25: typ
德国材料生产商vamp tech spa advanced modified polymers推出了一种新型导电性pa-6,6产品，专门设计的用来防止静电放电。这种新材料名为vampamid 66 0675v0 black st，表面阻抗达103至104 ohm/m2，并符合阻燃性ul94 v-0阻燃要求。它可用于生产用于具有爆炸危险的房间、机器和工厂部件。例如，它已被mellert slt有限公司(德国)选择生产为危险领域开发的led手电筒外壳。 欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
d based onlinear prediction）法。这种方法只需修改常数项a0，而a本身仍按传统的快速算法求取。1.2 修正ovss谱估计方法 由于只考虑一个正弦波，根据文献［3］，知道p阶信号自相关函数矩阵r的最大特征值对应的最大特征矢量u1为唯一的信号特征矢量，基于它可以构造一个与信号矢量正交的矢量，或者由u1构造一个横向滤波器，使该滤波器在f＝f1处形成零点。 定义 这里不需由u1构造一个v阵［1］，因此也不需要进行奇异值（svd）分解，大大降低了计算量。因此该修正ovss（modified orthogonal vectorspectralestimation based on autocorrelation matrixsignal－subspace——movss）谱估计方法谱计算公式可写成包括步骤： （1）根据测量数据计算自相关系数。 （2）求p维自相关矩阵的最大特征值对应的特征向量。 （3）用（23）式计算信号功率谱。 可以看出，该方法计算量很小且p只要大于2即可，而且可以看出正交方法与snr没有直接关系，只要有一定的数据长度，频率估计的准确性极高，谱线极窄
rce code and do-it-yourself. let get the sdcc for dos command line, sdcc for 8051. unzip the package and save to drive c. i made the folder app (application programs) for my source code. here is the new source code for sdcc, xtimer1.c timer4 is now modified to be delay off output. the counting is now based on minute the same as timer1 and 2. timer3 still be hour counting based. i have made the opto-relay for big load switching. figure 3: opto-relay for output4(active low).the opto-transistor can be an
complete schematic, orcad pcb layout of easy-downloader v1.1 and modified firmware with sdcc. i am very happy to use sdcc for writing firmware of my project. the compiled code is very compact and nice. after i succeeded writing a new firmware of xtimer and easy-downloader v1.1 with sdcc. i cannot stop preparing a new page that gives the idea how to use sdcc and of course it's time to renovate my old project with orcad. for now i can design the hardware, draw a schematic, write the firmware an
graduate school;** http://www.zlgmcu.com;**;**--------------file info-------------------------------------------------------------------------------;** file name: startup.s;** last modified date: 2004-09-17;** last version: 1.0;** descriptions: the start up codes for lpc2100, including the initializing codes for the entry point of exceptions and the stacks of user tasks.;** every project should have a in
graduate school;** http://www.zlgmcu.com;**;**--------------file info-------------------------------------------------------------------------------;** file name: startup.s;** last modified date: 2004-09-17;** last version: 1.0;** descriptions: the start up codes for lpc2200, including the initializing codes for the entry point of exceptions and the stacks of user tasks.;** every project should have a in
graduate school;** http://www.zlgmcu.com;**;**--------------file info-------------------------------------------------------------------------------;** file name: startup.s;** last modified date: 2004-09-17;** last version: 1.0;** descriptions: the start up codes for lpc2200, including the initializing codes for the entry point of exceptions and the stacks of user tasks.;** every project should have a in
graduate school;** http://www.zlgmcu.com;**;**--------------file info-------------------------------------------------------------------------------;** file name: startup.s;** last modified date: 2004-09-17;** last version: 1.0;** descriptions: the start up codes for lpc2100, including the initializing codes for the entry point of exceptions and the stacks of user tasks.;** every project should have a in
used global variables: none** calling modules: none**** created by: winfeng** created date: 2005/07/12**-------------------------------------------------------------------------------------------------------** modified by:** modified date:**------------------------------------------------------------------------------------------------------********************************************************************************************************/extern uint8 initi
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