摘要: 介绍Motorola Oncore接收器和μPSD3234A在嵌入式应用的优势,及μPS...
8523 lm national semiconductor (美国国家半导体公司) lm1800a lm signetics(美国西格尼蒂克公司) lm387 lm fairchild(美国仙童公司) lm1014a lm sgs-ates semiconductor(意大利sgs-亚特斯半导体公司) lm317 lm philips(荷 兰菲利浦公司) lm2904 lm motorola(美国摩托罗拉半导体产品公司) lm833 lm samsung(韩国三星电子公司) lm386 lp national semiconductor (美国国家半导体公司) lp63j lr sharp[日本夏普(声宝)公司] lr40992 lsc m sgs-ates semiconductor(意大利sgs-亚特斯半导体公司) m192 m mitsubishi(
根据dow jones newswires报导,继强化其全球第二大手机地位后,motorola将策略目标锁定全球手机龙头nokia。第二季,motorola的手机出货量近3400万部。该季,净收入为9亿3300万美元,或每股37美分;相较去年同期亏损2亿300万美元。同时,营收为88亿3000万美元,较去年的75亿4000万美元,增长17%。第二季,motorola的利润从一年前的34.5%,下滑至32.6%。motorola财务官david w. devonshire表示,利润下滑是因为新推出的产品尚未量产。motorola预估第三季销售额在89亿美元及91亿美元之间;盈余预估为每股27美分至29美分。平均而言,分析师们预估motorola的盈余为每股25美分,营收为85亿8000万美元。ceo zander表示,全球手机市场稳健增长,该公司将于今年下半年及明年推出较高价格的产品。不过,motorola在gsm电话市场表现强劲,但在cdma产品线上却显得稍弱。在美国,verizon wireless和sprint corp.使用cdma技术。除了手机市场,motorola将机会放在第三代和第
weee法规将如期实行,这意味着从2006年7月1日开始,卖到欧盟的所有电子产品都必须实现无铅化组装。目前已有制造商成功开发出了无铅组装工艺,实现了无铅组装并生产出了数百万的无铅化产品。位于美国佛罗里达州的motorola公司开发出来的一个“免洗”无铅工艺就是一个成功案例。 工艺过程的建立 以下是motorola公司开发一个无铅工艺的主要过程。所讨论的焊膏的选择和工艺的建立,适合于所有上述pwb和元器件引脚表面处理。motorola挑选了数家焊膏供应商的产品进行评估,最终选择了indium公司的无铅焊膏进行无铅工艺的开发和产品制造。● 设定评估标准该工艺过程开发的成功的评估标准是:a) 在t=0时,所有焊膏印刷体积必须一致;搁置1和4小时之后,焊膏印刷体积的变化应小于+/-20%。b) 焊膏粘度必须通过ipc-650和sanyo tcm 3000设定的测试标准。c) 在板子回流“工艺窗口”内,即峰值温度229-245oc, 液相线以上时间(tal,times above liquidus)60-80秒,达到可接受的润湿和焊接性能。d) 焊接质量评估包括:通过可视检查、润湿和焊接
t连横bellsouth、alcatel收编lucent后,nokia与siemens强强联合的“诺西网络”也已横空出世...动作频仍且其势头并无弱减的丝毫征兆,更有甚者,每每都是大手笔运作,动辄数百亿美金,实在是惹眼得厉害,也实在让人唏嘘感喟,同在媒体的一位朋友不禁叹道:今年购并格外多! 令人瞠目的大约并不只是处于风口浪尖的电信大局,近年来一直被指为技术密集且领域相对封闭的全球半导体产业,亦总在不断提升、不断演进过程中不失时机地、大气力地蓄积内部变革的伟大力量:从freescale脱胎motorola、hp抽身agilent,agilent再度衍生孙子辈的avago,再到hynix卖掉magnachip,一直到当下风头正紧的intel与amd且购且卖的大量事实,我们不难发现:变革已然成势。 寻找标杆 孩子大了总是要另立门户、独挡一面的,就像当年他的爸爸妈妈那样。 freescale似乎是一面镜子。 2004年11月底,motorola公司宣布分拆其发展势头正猛的半导体业务部门freescale semiconductor。据当年路透社报道,motorola股东可以按照10
根据市场研究公司gartner针对全球手机市场发表的最新分析报告指出,摩托罗拉(motorola)的市占率正持续流失中。根据gartner的统计,第三季全球手机销售量较去年同期成长15%,从2.51亿支成长为2.89亿支;其中诺基亚(nokia)稳占龙头,三星(samsung)亦蝉联第二名宝座,而摩托罗拉表现维持衰弱。 展望未来,gartner预期第四季手机销售量将至少成长10%,甚至可能高达15%,并把全年手机出货量提高到11.4亿支。以各家厂商表现来看,2007年第三季nokia的市占率为38.1%,比去年同期上升3%,手机销售量达1.1亿支;samsung的市占率也有所上升,从2006年第三季的12.2%上升到14.5%。但motorola的市场占有率却从2006年第三季的20.7%,大幅下滑到13.1%。 gartner行动设备研究主管carolina milanesi认为:「尽管整体手机市场在第三季推出的新机型相对较少,但总销售量却高于预期,其主力为亚太、东欧、中东及非洲地区市场。」而对于motorola的表现,milanesi则表示,与一年前的情况相较,该公司正面临惨淡时期。
ne555 (timer ic)大约在1971由signetics corporation发布,在当时是唯一非常快速且商业化的timer ic,在往后的30年来非常普遍被使用,且延伸出许多的应用电路,尽管近来cmos技术版本的timer ic如motorola的mc1455已被大量的使用,但原规格的ne555依然正常的在市场上供应,尽管新版ic在功能上有部份的改善,但其脚位劲能并没变化,所以到目前都可直接的代用. ne555是属于555系列的计时ic的其中的一种型号,555系列ic的接脚功能及运用都是相容的,只是型号不同的因其价格不同其稳定度、省电、可产生的振荡频率也不大相同;而555是一个用途很广且相当普遍的计时ic,只需少数的电阻和电容,便可产生数位电路所需的各种不同频率之脉波讯号.ne555的特点有:1.只需简单的电阻器、电容器,即可完成特定的振荡延时作用.其延时范围极广,可由几微秒至几小时之久.2.它的操作电源范围极大,可与ttl、cmos等逻辑闸配合,也就是它的输出准位及输入触发准位,均能与这些逻辑系列的高、低态组合.3.其输出端的供给电流大,可直接推动多种自动控制的负载.4.它的计时精确
1200 mah that will fit in the player, extending the playing time to about 24 hours it"s intended to be used with replacement li-ion cells for mobile phones, making it easy (and relatively cheap) to find a suitable cell. (i use mine with a cell for a motorola v3688 phone). it also features a usb interface for fast downloading of songs to the memory card, and for firmware updates the player uses a special filesystem called yadl (yampp advanced disk layout), which maximizes the capacoty of the memory card.
mc14433是美国motorola公司推出的单片3 1/2位a/d转换器,其中集成了双积分式a/d转换器所有的cmos模拟电路和数字电路。具有外接元件少,输入阻抗高,功耗低,电源电压范围宽,精度高等特点,并且具有自动校零和自动极性转换功能,只要外接少量的阻容件即可构成一个完整的a/d转换器。 来源:阴雨
和电参量的测量控制均以中断方式实现,优先级顺序为:串口通讯中断(最高)→显示中断→测量控制中断(最低)。 系统通讯采用标准modbus-rtu规约,便于上位机管理软件设计,与其他网络仪表组网使用,实现对供配电系统的完整监测。 文章来源于:《电测与仪表》2007年第4期。 参考文献[1] freescale,mc9s08aw系列单片机数据手册[eb/ol],2006。[2] analog devices,ade7758数据手册[eb/ol],2006。[3] 刘慧银、龚光华、王云飞等。motorola(freescale)微控制器mc68hc08原理机器嵌入式应用[m]。清华大学出版社,2005年。[4] 上海安科瑞电气有限公司,amc系列多回路监控单元选型手册[z],2006。[5] 江阴长江斯菲尔电力仪表公司,基于ade7758+mc68hc908lk24网络电能仪表的研制[z],2004。 了解更多请联系! 上海安科瑞电气股份有限公司 地址:上海嘉定马东工业园区育绿路253号 技术支持:蔡昀羲 021-69152258 13651973605 qq :1479270208
互单元、人机界面、控制模块、通讯接口模块等构成,装置硬件结构如图1所示。 图 1 2.1 信号处理单元 信号处理单元采用整流放大滤波电路,见图2,该电路能将采样得到的交流信号整流成直流信号,由cpu片内ad进行转换计算。 图 2 图中ic1为运算放大器lm324,采用双电源供电,这样可以保证lm324输出电压达到5v充分利用a/d转换提高显示精度。ic1将采样得到的信号进行两级放大处理,提高了信号的采样精度,保证了信号的线性度。2.2 中央处理单元 中央处理单元选用motorola公司的第一款基于高度节能型s08核的器件mc9s08aw32高性能单片机,该单片机片上资源丰富,抗干扰能力突出。内含32k字节用户程序空间,片上集成2k的ram,支持bdm片上调试功能,片内集成看门狗电路,片上集成8通道10位ad。外部扩展了铁电存储器,用于存储一些重要的参数,即使以后升级程序也不会丢失先前的重要数据。 cpu对采样信号进行处理计算,根据测量得到的电流、电压值与预先设定的各种保护数值进行对比,由此来判断电动机的运行状态是否正常,是否需要进行保护。中央处理单元电路见图3。
◆单片机模糊控制系统设计与应用实例 ◆计算机实验指导丛书 ◆mcs-51单片机原理及接口技术 ◆单片机模糊逻辑开发软件 ◆嵌入式单片机8xc251 用户指南 ◆mcs-51系列单片机实用接口技术 ◆单片机模糊逻辑控制 ◆日立 h8 3048系列单片机应用技术 ◆mcs-96系列单片机 ◆单片机器件应用手册 ◆三菱m16c_62单片机原理和应用 ◆mcs系列 ◆单片机实用开发指南 ◆数字信号处理单片机及其应用 ◆motorola 8位增强型单片机m68hc11原理与应用 ◆单片机外围器件实用手册丛书 ◆信号处理单片机及应用 (上册) ◆信号处理单片机及应用 (下册) ◆motorola单片机m68hc05原理与应用大全 ◆单片机系列丛书 samsung(三星)单片机原理及应用 ◆motorola单片机汇编程序设计 ◆单片机系列丛书 z8单片机 原理、应用及技术手册 ◆应用电子学实验教程丛书 mc68hc05 mc68hc11单片机与开发应用 ◆motorola单片机
面,较为典型地说明了数字单片机的水平。在目前,用户对单片机的需要越来越多,但是,要求也越来越高。下面分别就这四个方面说明单片机的技术进步状况。1、内部结构的进步单片机在内部已集成了越来越多的部件,这些部件包括一般常用的电路,例如:定时器,比较器,a/d转换器,d/a转换器,串行通信接口,watchdog电路,lcd控制器等。有的单片机为了构成控制网络或形成局部网,内部含有局部网络控制模块can。例如,infineon公司的c505c,c515c,c167cr,c167cs-32fm,81c90;motorola公司的68hc08az系列等。特别是在单片机c167cs-32fm中,内部还含有2个can。因此,这类单片机十分容易构成网络。特别是在控制,系统较为复杂时,构成一个控制网络十分有用。为了能在变频控制中方便使用单片机,形成最具经济效益的嵌入式控制系统。有的单片机内部设置了专门用于变频控制的脉宽调制控制电路,这些单片机有fujitsu公司的mb89850系列、mb89860系列;motorola公司的mc68hc08mr16、mr24等。在这些单片机中,脉宽调制电路有6个通道输出,可产生三相脉宽调制
一旦软硬件能够支持正常的串口功能,即使不用仿真器,也可以很好地进行开发和调试工作,从而节省一笔不小的开发费用。嵌入式linux为开发者提供了一套完整的工具链(tool chain)。它利用gnu的gcc做编译器,用gdb、kgdb、xgdb做调试工具,能够很方便地实现从操作系统到应用软件各个级别的调试。 第四,linux具有广泛的硬件支持特性。无论是risc还是cisc、32位还是64位等各种处理器,linux都能运行。linux通常使用的微处理器是intel x86芯片家族,但它同样能运行于motorola公司的68k系列cpu和ibm、apple、motorola公司的powerpc cpu以及intel公司的strongarm cpu等处理器。linux支持各种主流硬件设备和最新硬件技术,甚至可以在没有存储管理单元(mmu)的处理器上运行。这意味着嵌入式linux将具有更广泛的应用前景。2 linux嵌入式系统开发平台 2.1 系统软件操作平台 操作系统是一种在计算机上运行的软件。它的主要任务是管理计算机上的系统资源,为用户提供使用计算机及其外部设备的接口。它存在的目的是为了管理所有硬
) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi 用的一种封装。 封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 bga 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp 为40mm 见方。而且bga 不 用担心qfp 那样的引脚变形问题。 该封装是美国motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,bga 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些lsi 厂家正在开发500 引脚的bga。 bga 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为ompac,而把灌封方法密封的封装称为 gpac(见ompac 和gpac)。 2
) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi 用的一种封装。 封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 bga 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚qfp 为40mm 见方。而且bga 不 用担心qfp 那样的引脚变形问题。 该封装是美国motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,bga 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些lsi 厂家正在开发500 引脚的bga。 bga 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为ompac,而把灌封方法密封的封装称为 gpac(见ompac 和gpac)。 2