MSL2160DQ-R
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ADI/19+
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MSL2021-IN
5880
24VFQFN/2145+
真实库存假一罚万
MSL2
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QFN
0104+/NSC
全新
测试。所进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试,以使器件结点的温度超过数据表中的规格。 此外,随着硅技术和封装技术的改进,新器件的可靠性也在不断增强。例如,先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合,有助于降低器件的潮湿敏感度,并改善塑封对裸片的连接,这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。 新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准),其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准,以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入,并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外,这些单片hvic可提供集成的性能和功能,不仅可简化电路设计,还可降低整体成本,包括采用低成本的自举电源,无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电
据《semiconductor fpd world》2003年v01.22卷no.6上报道。actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(msl2)的fpga[ex系列]的芯片规模封装。作为jedec标准的msl2,可保证具有1年的保存寿命。该产品系列由3000种[ex64]、6000种[exl28]、12000种[ex25]构成的。另外,该产品所用的芯片规模封装技术是由st assembl test services(stats)提供的。本文摘自《电子与封装》 来源:零八我的爱
靠性测试。所进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试,以使器件结点的温度超过数据表中的规格。 此外,随着硅技术和封装技术的改进,新器件的可靠性也在不断增强。例如,先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合,有助于降低器件的潮湿敏感度,并改善塑封对裸片的连接,这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。 新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准),其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准,以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入,并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外,这些单片hvic可提供集成的性能和功能,不仅可简化电路设计,还可降低整体成本,包括采用低成本的自举电源,无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电源。
性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。 欲获取产品数据及应用数据可,敬请浏览ir网页http://www.irf.com/whats-new/nr071011.html。欲了解g5 hvic产品数据,敬请访问http://www.irf.com/product-info/hvic/g5hvic.html,质量及可靠性报告,敬请浏览htt
g5 hvic已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。 产品基本规格如下: 各款新器件皆符合电子产品有害物质管制规定 (rohs),并已接受批量订单。 详情请访问:www.irf.com.cn。 来源:零八我的爱
g5 hvic已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。
vic已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。
所进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试,以使器件结点的温度超过数据表中的规格。 此外,随着硅技术和封装技术的改进,新器件的可靠性也在不断增强。例如,先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合,有助于降低器件的潮湿敏感度,并改善塑封对裸片的连接,这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。 新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准),其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准,以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入,并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外,这些单片hvic可提供集成的性能和功能,不仅可简化电路设计,还可降低整体成本,包括采用低成本的自举电源,无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅
g5 hvic已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。
进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试,以使器件结点的温度超过数据表中的规格。 此外,随着硅技术和封装技术的改进,新器件的可靠性也在不断增强。例如,先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合,有助于降低器件的潮湿敏感度,并改善塑封对裸片的连接,这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。 新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准),其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准,以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入,并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外,这些单片hvic可提供集成的性能和功能,不仅可简化电路设计,还可降低整体成本,包括采用低成本的自举电源,无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助