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独家拆解：支持DVB-H的三星SGH-P920大揭秘！
旋转相机模块更是直接嵌入到了铰链内部，这更加提高了机电设计的复杂性。各种连接完成所有设计工作后，还有从上盖下端主要电子器件到上端 “虚拟器件”的一大堆连接问题需要解决。三星在sgh-p920上采用了双铰链方案，使得设备的体形变大，同时加厚了铰链两端的厚度，为的是给它加上两个“耳朵”－两个立体声扬声器。在主要电子器件上，sgh-p920的大部分组件都是专门为了实现umts 2100mhz和gsm 900 mhz、800 mhz和1900mhz通信能力。它采用了高通的msm6250a平台，内含4块芯片，并集成了两个rf功率放大器，分别用于w-cdma和gsm通信路径。msm6250a是高通畅销产品msm6250的改进版，制程130纳米改进到90纳米，以便降低晶模面积和制造成本。从伸缩uhf天线接收到的信号首先进入一个调谐器模块(可能是murata公司的产品)，该模块内置了所有无源和支持组件，用于飞斯卡尔的mc44cd02 dvb-h调谐器ic。和通常的手机一样，三星在sgh-p920中也采用了一个收缩包装式调谐器模块，一次表面贴装就聚合了所有的混合信号调谐器电子
高通UMTS/HSDPA解决方案被30多家无线厂商应用
82; (msm™)芯片组的无线设备型号已超过120种。 “高通公司致力于满足所有客户的需求，并为整个无线价值链提供支持，”高通公司cdma技术集团总裁桑杰•贾博士说。“umts 和 hsdpa解决方案在全球得到了广泛采用，这表明，在整个无线行业推动全球部署3g网络、产品和服务的势头正日益迅猛。” 高通公司提供了多种解决方案以满足人们对入门级umts设备的需求，这些设备集成了经济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米（nm）msm6250a™芯片组，现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米msm6245™芯片组样片和rtr6275™ umts/edge收发机射频（rf）集成电路（ic），可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。rtr6275是全球第一个单芯片、单频umts和四频edge rf cmos收发机集成电路。高通公司行业领先的umts/hsdpa解决方案还包括msm6275™芯片组。msm6275™芯片组是全球第一个h
高通UMTS/HSDPA解决方案遍及无线行业应用
高通公司日前宣布，其umts/hsdpa解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用。目前，高通公司共有30多家主要的umts/hsdpa设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于mobile station modem(msm)芯片组的无线设备型号已超过120种。高通公司提供了多种解决方案以满足人们对入门级umts设备的需求，这些设备集成了经济高效的语音、数据和基本的多媒体功能。有27种手机选用了高通公司早先提供的90纳米msm6250a芯片组，现在这些手机已经投入商用或即将投入商用。高通公司将于2006年第二季度推出65纳米msm6245芯片组样片和rtr6275 umts/edge收发机射频集成电路，可以使移动设备大幅地节省成本和降低功耗。据称rtr6275是全球第一个单芯片、单频umts和四频edge rf cmos收发机集成电路。高通公司的umts/hsdpa解决方案还包括msm6275芯片组。目前已有32种手机和数据卡选用了msm6275芯片组，并已投入商用或即将投入商用。预计，高通将于2006年第一季度推出具有hsupa功能的芯片组样片。msm7200可以支持umts、hsd

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