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  • 众厂家齐聚WiMax World大会,多款集成硅产品亮相

    模拟器件公司的ad9354和ad9355运行于2.3-2.7ghz和3.3-3.7ghz频段,支持3.5、4.375、5, 7、8.75和10 mhz的频道带宽,封装比该公司之前的产品小20%,而且可支持多输入多输出。这两款芯片都采用8 x 8mm封装,目前已经开始提供样品,样品价格为11.45美元。 飞思卡尔则推出了三款高功率ldmos rf芯片,进攻wimax基站功放领域。这三款产品可支持2.7 ghz和3.5 ghz频段,采用超模压塑料封装,并集成了多个增益级。这三款型号分别为mw7ic2725n、mw7ic2750n和mw7ic3825n的芯片目前已经开始提供样品,预计将于明年初开始投产。 applied micro circuits公司(amcc)则推出了一款用于无限基站等多个领域的嵌入式处理器。这款名为ppc460gt的处理器时钟速率为667mhz-1.2 ghz和2.0 dhrystone mips/mhz,支持4个ecc保护型ddr2 sdram存储器,最大容量可达16 g。 ppc460gt具有1个x4 srio接口、2个独立pci express接口、1个3

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MX10FLCDPC MX18L901SC MX200 MX23C1610MC-10 MX23C3210 MX23C3210MC-10 MX23C3210MC-12 MX23C6410MC-10 MX23L12811TC-12 MX23L1610MC-90

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