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基于传感器网络技术的深孔测径系统的设计
无线接口。上位机通过无线通信方式和各个节点进行通信，向节点发送控制命令和收集数据，并对采集到的每个节点的微位移数据进行智能分析、显示和打印。 2.1 节点硬件系统设计无线传感器节点足组成网络的最基本单元，它负责响应上位机的命令、采集并发送数据。本设计采用了crossbow公司mote系列中的mica2节点模块的设计思想，将节点分为传感器模块、处理器模块和无线通信模块。传感器模块负责数据采集、预处理，主要由以下部件组成：电感测量头(dgc-8zp／b型轴向测头)、接口芯片ne5521、高精度16位a／d转换芯片cs5523；处理器模块负责信号的运算处埋，由高速低功耗8位微处理器atmega128和512kb的串行flash at45db041组成；无线通信模块负责数据的发送与接收，主要由chipcon公司的通信接口芯片cc1000构成。其结构如图3所示。 2.1.1 传感器平台本设计中传感器平台丰要实现对微位移的测量，其核心测量电路如图4所示。微位移测量采用差动变压器lvdt(linear variabledifferent

基于传感器网络技术的深孔测径系统的设计
位机通过无线通信方式和各个节点进行通信，向节点发送控制命令和收集数据，并对采集到的每个节点的微位移数据进行智能分析、显示和打印。 2.1 节点硬件系统设计无线传感器节点足组成网络的最基本单元，它负责响应上位机的命令、采集并发送数据。本设计采用了crossbow公司mote系列中的mica2节点模块的设计思想，将节点分为传感器模块、处理器模块和无线通信模块。传感器模块负责数据采集、预处理，主要由以下部件组成：电感测量头(dgc-8zp／b型轴向测头)、接口芯片ne5521、高精度16位a／d转换芯片cs5523；处理器模块负责信号的运算处埋，由高速低功耗8位微处理器atmega128和512kb的串行flash at45db041组成；无线通信模块负责数据的发送与接收，主要由chipcon公司的通信接口芯片cc1000构成。其结构如图3所示。 2.1.1 传感器平台本设计中传感器平台丰要实现对微位移的测量，其核心测量电路如图4所示。微位移测量采用差动变压器lvdt(linear vari

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