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Cable Tie Accessories CBL TIE I.D. P...
Avery Dennison 08457-0 100/PKG I.D.
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22606/8_pdcc2vqobkeb.jpg');}">citors formed between the poly silicon layers ( poly1 - poly2) are also preferred for r.f. applications. the reasoning is similar to that for the resistors. a rough rule is that the capacitance to ground from the bottom plate of the capacitor should be about 1/10 of the plate capacitance. alternative sandwich capacitors such as metal to metal are usually poorer in this respect, although series resistance in the ploy1-poly2 type is an issue to be addressed. fig 8 : indu
以焊接技术为基础的互连工艺普遍采用叠层型三维封装结构，即把多个裸芯片或多芯片模块(mcm)沿z轴层层叠装、互连，组成三维封装结构。叠层型三维封装的优点是工艺相对简单，成本相对较低，关键是解决各层间的垂直互连问题。根据集成功率模块的特殊性，主要利用焊接工艺将焊料凸点、金属柱等焊接在芯片的电极引出端，并与任一基板或芯片互连。目前的技术方案包括焊料凸点互连(solder ball interconnect)和金属柱互连平行板结构(metal posts interconnected parallel plate structures--mpipps)等。 (1)焊料凸点互连(solder ball interconnect) 该技术利用焊料凸点代替引线构成芯片电极的引出端，并常与倒装芯片技术(flip-chip technology)结合，以进一步缩短引线间距。倒装芯片技术是在芯片的输入／输出端利用平面工艺制成焊料凸点焊球，将芯片面朝下，直接贴装在基片上，利用回流焊工艺使芯片焊球和基板焊盘之间形成焊点，实现芯片与基板的电、热、机械连接。焊料凸点互连的优点在于省略了芯片和基板之间的引线，起电连接作
以焊接技术为基础的互连工艺普遍采用叠层型三维封装结构，即把多个裸芯片或多芯片模块(mcm)沿z轴层层叠装、互连，组成三维封装结构。叠层型三维封装的优点是工艺相对简单，成本相对较低，关键是解决各层间的垂直互连问题。根据集成功率模块的特殊性，主要利用焊接工艺将焊料凸点、金属柱等焊接在芯片的电极引出端，并与任一基板或芯片互连。目前的技术方案包括焊料凸点互连(solder ball interconnect)和金属柱互连平行板结构(metal posts interconnected parallel plate structures--mpipps)等。(1)焊料凸点互连(solder ball interconnect)该技术利用焊料凸点代替引线构成芯片电极的引出端，并常与倒装芯片技术(flip-chip technology)结合，以进一步缩短引线间距。倒装芯片技术是在芯片的输入／输出端利用平面工艺制成焊料凸点焊球，将芯片面朝下，直接贴装在基片上，利用回流焊工艺使芯片焊球和基板焊盘之间形成焊点，实现芯片与基板的电、热、机械连接。焊料凸点互连的优点在于省略了芯片和基板之间的引线，起电连接作用的焊点路
uv光源，称为光罩的金属盘子会挡住光线。uv光穿过光罩中透明的部分和另外的透镜在wafer上形成图像。图2.6中的仪器叫做aligner，因为她必须保证mask的图像和已存在的wafer上的图案精确对准。 740)this.width=740" border=undefined> 图2.6 简化的用aligner光罩曝光。 作为光罩底层的透明版图必须在尺寸上很稳定，否则它投影的图案和先前其他mask投影的图案就不会对齐了。这些板子通常是含有fused silica（通常被误认为是石英）。在plate的表面上了一薄层金属后，用任何一种不同的但高精度－－但是很慢很费钱－－的方法制造光罩。光罩上的图形通常是投影到wafer上的图形的5或10倍。照相微缩把光罩上的缺陷或无规律的尺寸缩小了，所以提高了最后图像的质量。这种放大的光罩根据放大的度数不同叫做5x或10x reticle。 reticle能用来直接在wafer上形成图案，但这么做有机械困难。aligner能接受的光罩尺寸被机械方面比如不容易制造所需精度的大透镜所限制了。结果，大多数商业aligners用的是和wafer同尺寸的光罩。一次
料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。 2.3 dbc (direct bonded copper) dbc直接接合铜基板，将高绝缘性的al2o3或aln陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与al2o3材质产生(eutectic) 共晶熔体，使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，最后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路，dbc制造流程图如下图2。 2.4 dpc (direct plate copper) dpc亦称为直接镀铜基板，以瑷司柏dpc基板工艺为例：首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作，详细dpc生产流程图如下图3。 3、陶瓷散热基板特性 在瞭解陶瓷散热基板的制造方法后，接下来将近一步的探讨各个散热基板的特性具有哪些差异，而各项特性又分别代表了什么样
在测试的对象上，平行板天线测试法类似于自由场测试法。但它适合于较低频带范围的测试，且特别适用于低频电场测试。测试所适用的频率为0.01～20OMHz，平行板天线测试法测试配置如图1所示，其中（a）为平行板天线测试法...
此字另有pressure cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 autoclave press。 2、cap lamination 帽式压合法是指早期多层板的传统层压法，彼时 mlb 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 mlb 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(mss lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 mlb 压合法，称为cap lamination。 3、caul plate 隔板 多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(opening)，常叠落许多"册"待压板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之 caul plate 或separate plate，目前常用者有 aisi 430或 aisi 630等。 4、crease 皱褶在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。 5、dent 凹陷指铜面上所呈现缓和均匀
种类有以下数种：(1) 反射型当光线斜射入玻璃表面时，其反射光将被部分偏极化。利用多层玻璃的连续反射效果即可将非偏极光转为线性偏极光。(2) 复屈折型将两片方解石晶体接合，入射光线会被分解为两道偏极光，称为平常光与非常光。(3) 二色性微晶型将具有二色性的微小晶体有规则地吸附排列在透明的薄片上，这是人工第一次做出偏光膜的方法。(4) 高分子二色性型利用透光性良好的高分子薄膜，将膜内分子加以定向，再吸着具有二色性的物质，此为现今生产偏光膜最主要的方法。这类吸收式的起偏器都是以膜(film)或是板(plate or sheet)的形式存在，因此，通常又称之为偏光膜(polarizing film)或偏光板(polarizing plate or sheet)。英文上另外一个更通俗的称呼是polarizing filter。 偏光膜的起源 偏光膜是由美国拍立得公司(polaroid)创始人兰特(edwin h. land)于1938年所发明。六十年后的今天，虽然偏光膜在生产技巧和设备上有了许多的改进，但在制程的基本原理和使用的材料上仍和六十年前完全一样。因此，在说明偏光膜的制程原理之前，先简单
干线网上。 balun filter 平衡不平衡滤波器 接在输入电源线路上的滤波器。它通常用于 dc/dc转换器，其中包括一个差动绕组变压器。对于差动信号，平衡不平衡滤波器呈现低阻抗，对于共模信号则呈现高阻抗。 band pass 通频带 一只电感器或者电容器呈现低阻抗的频率范围。 bank stop 阻频带 一只电感器或者电容器呈现高阻抗的频率范围。 bandwidth 带宽 这个名词是用来描述一个通信线路传送数据、声音或视频信号流通量的能力。 base plate 底板，基板 这是电路中安装组件的基底，或者是安装转换器的一块金属板。通常是用来把主要的电路组件产生的热量带走。参阅“散热器”。 base plate temperature 底板温度 见“外壳温度”。 base resistance 基本阻值 是指安装到电路中之前，在20℃的环境下，polyswitch正温度系数热敏电阻的阻值。组件的制造是以阻值的范围来分类；所以，规格常会提供最小阻值(rmin)以及/或最大阻值(rmax)。 同义词： initial resistance
电子管又称「真空管」 （vacuum tube），代表玻璃瓶内部抽真空，以利于游离电子的流动，也可有效降低灯丝的氧化损耗。二极管、三极管、五极管，从字面意义代表电子管内部基本「极」的数量。电子管拥有三个最基本的极，第一是「阴极」（cathode,以k代表）：阴极当然是阴性的，它是释放出电子流的地方，它可以是一块金属板或是灯丝本身，当灯丝加热金属板时，电子就会游离而出，散布在小小的真空玻璃瓶里。第二个极是「屏极」（plate，以p代表），基本上它是电子管最外围的金属板，眼睛见到电子管最外层深灰色或黑色的金属板，通常就是屏极。屏极连接正电压，它负责吸引从阴极散发出来的电子（利用异性相吸的原理），作为电子游离旅行的终点。第三个极为「栅极」（gird,以g代表），从构造看来，它犹如一圈圈的细线圈，就如同栅栏一般，固定在阴极与屏极之间，电子流必须通过栅极而到屏极，在栅极之间通电压，可以控制电子的流量，它的作用就如同一个水龙头一般，具有流通与阻挡的功能。 引擎运转必须要有燃料，电子管的工作动力为电能。电子管的电极当中，最重要的应属阴极，它负责将电子释放出来，作为一切工作的基础。 最早的电子管由于构造
对扬声器零部件的叫法，各个厂家的叫法也有不同。现在将我们所知道的名称记录下来，以供参考。 扬声器零部件对应名称一览表 1 磁铁 磁钢 磁体 磁石 铁氧体磁铁 magnet 2 华司 导磁片 上夹板 上板 导磁板 前夹板 plate 3 丁铁 磁极芯 下铁板 连板 导磁体 铁心 导磁下板 t-yoke washer 4 中心柱 铁芯 心柱 pole piece 5 防磁罩 铁碗 导磁框 u形铁 sheld cup 6 音盆 纸盆 振膜 振盆 鼓纸 cone 7 纸锥 胴体 锥体 8 防尘帽 防尘罩 帽子 防尘环 dust cap chamber cap dustproof cap 9 防尘网 防尘罩 防尘盖 防尘片 防水罩 grille 10 高音杯 纸杯 小纸锥 小双盆 11 子弹头 相位器 phase plug 12 喉塞 相位塞 13 (高音）音膜 14 音圈 线圈 voice coil
音效 dsp ic 有那些音效 dsp 效果有：plate 1，plate 2 ，plate 3，hall 1，hall2 ，delay 1，delay 2，chorus ，room 1，room 2，room 3，flange ，chorus room1，chorus room 2 ，rotary ，bypass .请大家帮忙，有劳了！
请教两个proteldxp2004的drc报错信息warning - net contains unplated pads warning - pad/via touching plane splitting primitives 这两个什么意思啊？第一个好象是说焊盘的属性里面 “plate"选项没选，我把整个网络的焊盘都检查过了但这一项都是勾上的（系统默认的我也没改过）第二个可能跟我分割内电层有关，我把四层板的内部电源层分成两个部分，一般书上说是画导线分割，但我试过不行，一画线就会自动跳到top层变成top层的走线了。后来我试着用"place fill"的方法分割成功了（就是间隙宽一点因为fill不可能很细），这个警告的焊盘和过孔刚好就是在这个间隙上，但因为是不同层间隙上又没有铜皮，我想应该没什么问题吧。各位大虾怎么看？ 附有贴图：）
感谢oldli, 我放狗的电路,大家看看能否用一个反相器实现?introduction to fundamental crystal oscillators 1 - 21 mhzcrystal units manufactured by quartslab marketing ltd for use over the frequency range 1 to 21 mhz use an at cut quartz plate and operate in their fundamental mode. crystal units may be specified for operation in either a series or parallel resonant condition. this operating condition should be correctly specified when ordering or the crystal unit will not operate on the correct frequency. typically, over the fre
zoelectric properties of various insulating materials are summarized in section 2.2.2 and table 2-2. ［218］要减小压电电流，重要的是从绝缘体上撒除机械压力以及使用压电和存储电荷效应小的绝缘材料。各种压绝缘材料的压电性质在2.2.2节和表2-2有摘要介绍。 ［219］this effect is independent of the capacitance change between the plate and terminals. charges are moved around, resulting in current flow. ［219］该效应不受导电盘和绝缘体端头之间的电容约束，电荷转移的结果就是产生电流。［译者语］这一点与一般的电容存在形式不同，请留意。 ［220］in practice, it may be quite difficult to distinguish stored charge effects (in insulators) from piezoelectr
由于可能会用到具有高ft的器件，因此也会存在高频稳定性的问题。）[047] any basic textbook will provide formulas for the capacitance of parallel wires, concentric spheres and cylinders, and many other configurations.4 the only example we need consider in this seminar is the parallel plate capacitor, which is formed by conductors on opposite sides of a pcb.[047] 在任何一本基础教材中，都会针对平行导线、同轴球体、同轴电缆以及其他形式的位置关系给出分布电容的计算公式。本文仅就平板电容这样一种pcb里常见的形式进行讨论。[048] neglecting edge effects, the capacitance of two parallel plates of area a mm2 and separati
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