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pth是沉铜孔（plating through hole），孔壁有铜，一般是过电孔（via）及元件孔。 npth是非沉铜孔(non plating through hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。 来源:ks99
s in preference to diffused ones 17. place deposited resistor over filed oxide18. chose p-type poly resistors in preference to n-type poly resistors19. do not allow the nbl shadow to intersect matched diffused resistors20. consider filed plating and electrostatic shielding21. avoid routing unconnected leads over matched resistors22. if leads cross resistors, they should cross all resistors segments in the same manner23. avoid excessive power dissipation in matched resistors
板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的pcb设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。 但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔加工工艺越难，需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层pcb板的厚度（通孔深度）为50mil左右，所以一般pcb厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8mil。 二．过孔的寄生电容 孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为d2,过孔焊盘的直径为d1,pcb板的厚度为t,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： c=1.41εtd1/(d2
铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移的电着光阻、干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。 15、hard anodizing 硬阳极化 也称为"硬阳极处理"，是指将纯铝或某些铝合金，置于低温阳极处理液之中(硫酸 15％、草酸 5％，温度 10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为 15asf)，经 1 小时以上的长时间电解处理，可得到 1～2 mil 厚的阳极化皮膜，其硬度很高(即结晶状 a1２o３), 并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀及装饰处理法。 16、hard chrome plating 镀硬铬 指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀约 5分钟，否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成份为cro３250 g/1＋h２so４10％,但需加温到 60℃,阴极效率低到只有 10％而已。因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾，并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水需严格处理而使得成本上升，但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全废除 ．17、mass finishing 大量整面、大量拋
q-check 软件。这些功能很可能比雅马哈公司的 disct@2 更成功。disct@2可以把图像刻录在 cd-r 和 cd-rw 光盘上，但只有在用户牺牲大量数据存储容量时才适用。雅马哈公司已经在今年二月退出 cd 刻录机市场。 并不只有驱动器制造商在努力增强功能，光盘供应商也在从产品标新立异中获得好处。tdk 公司推出一种armor plated cd光盘，它有一层牢固的保护层。多篇独立评论文章认为，保护层可以大大提高对毛手毛脚操作的承受能力。tdk 公司的 dvd 光盘也有armed plating 保护层（参考文献 3 和 4）。imation 公司的 business selec t 光媒体产品系列同样也有强大的抗划伤功能。optical disc 公司的 cdr-rom 混合格式把一个在光盘内部区的只读 cd-rom 分区与两个可写入分区组合在一起，其中一个很小的可写入分区在光盘的中心（用于存储可更新的目录），一个大得多的可写入分区在光盘外缘附近。 图 2 dvd+rw 联盟希望：即将投产的、适用于计算机驱动器(a)和录像机(b)的 83 写速度设计方案将导致该格式获得广泛
尼龙 o off - contact 架空 （台） 非接触 （印刷） offset 第一面大小不均 （台） 钻面不匀 outer lead bond （olb） 外引脚结合 （台） 外部引线粘接 oligomer 寡聚物 （台） 低聚物 outgassing 出气，吹气 （台） 逸气 outgrowth 悬出，横出，侧出 （台） 镀层情况 overhang 总浮空 （台） 镀层突出 overpotential 过电位，过电压 （台） 趋电势 p panel plating 全板镀铜 （台） 整板电镀 passive device （component） 被动组件 （零件） （台） 无源组件 pattern plating 线路电镀 （台） 图形电镀 patten process 线路电镀法 （台） 图形电镀法 peel strength 抗撕强度 （台） 剥离强度 permittivity 容电率 （台） 电容率 ，介电常数 phototinitator 感光启始剂 （台） 光敏剂 pin 接脚，插梢，插针 （台） 管脚 pin grid arr
中，则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”( metal core ) 之复合板，其中之夹心层即由 copper-invar-copper 等三层薄金属所粘合所组成的。laminate void 板材空洞； 30、lamination void 压合空洞 指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞(plating void)，容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又 lamination void 则常指多层压合时赶气不及所产生的 “空洞”。 31、laminate(s) 基板、积层板 是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板ccl(copper claded laminates)。 32、loss ta
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。 减成法工艺制造的印制电路可分为如下两类。 1．非孔化印制板(。non—plating—thr’ough—hole board) 此类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程： 单面覆铜箔板一下料一光化学法／丝网印刷图像转移一去除抗蚀印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制标记符号一固化一清洗干燥一预涂覆助焊剂一干燥一成品。 2．孔化印制板(plating—through—hole board) 在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孑l由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。
为260摄氏度的电路板安装回流焊，并仍能保持目前电子器件工程联合会(jedec)抗湿性级别。今天，idt 已经将其整个产品线转向更高的260摄氏度回流焊温度要求，且所有的封装均满足目前jedec湿度等级要求。 对应rohs带来的多方面挑战，spansion选择那些被广泛接受的而不是仅在小范围内应用的符合rohs标准的焊料工艺。王光伟指出，spansion力求在导线框焊料、fbga焊料和标签上做到无铅化。 在导线框焊料方面，spansion提供了annealed matte-tin solder plating。使用这种材质的一个主要好处是，它可以向后兼容现有的用于电路板上的锡—铅焊料回流工艺，最大程度地减少对先前使用的其他材料进行转变所需要的时间和金钱。 在fbga焊料方面，spansion的fbga产品使用sac 305(96.5%锡，3.0%银，0.5%铜)焊球(solder spheres)作为锡—铅焊料球体的代替品，这种焊球成本低廉、有众多供应商可供货，并且具有耐久性。 “对那些不受rohs指令影响的客户，我们将继续提供锡-铅产品。例如高可靠性设备如医疗设备。对于对可靠性有较高要求，并且需要
了一种快速实用的检测水中或悬浊液中的悬浮颗粒的相对数量的方法. 同时其中的导电率传感器可用来检测被测液体中的离子的集中分布状况. 混浊度传感器可以为洗碗机以及洗衣机的负反馈控制算法提供最前端的参量. 有很多工业和商业的洗涤过程都需要混浊度传感器和电导率传感器来提高产品质量, 减小能源消耗, 以及减少废水排放量. 典型应用 洗碗机 洗衣机 水质 监测 过程控制 post-machining parts washers plating rinse tanks mixing tanks lab glassware washers pool/spa controls
signator, pb free pl tg text, may still appear on intermediate labels. by july 2006 lead (pb) f ree categories will be added to the suffix of no (p b) symbol 2li. the jesd97 categories of e1 through e7 state the type of in terconnect plating. the on semiconductor shipping and intermed iate container labels lead (pb) free plated devices will be no pb sym bol 2li (e3) where the e3 may c hange to an e1 through e7 category, depending upon the device plating scheme.
position deviation ±0.05mm绝缘电阻lnsulation resistance 10 '2 ? (常态) noemal抗电强度dielectric strength >1.3kv/mm耐电流current breakdown 10a抗剥强度peel-off strength 1.4n/mm阻焊剂硬度solder mask abrasion >3h阻燃性flammability 94vo表面涂覆surface finishing 整板镀镍金、碳油、喷锡、防氧化涂plating finishes hot air leveling gold flash gold finger electroless gold plating flux coating cu-entek)金保庆 业务咨询：市内：13714751787 全球通：13560792798 专业高品质pcb样品中小批量供应商深圳市福田区下梅林龙尾工业区（环保局工业废物处理站内）e-mail: kingpwb@21cn.com
印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的pcb设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层pcb板的厚度（通孔深度）为50mil左右，所以pcb厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8mil。
印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的pcb设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层pcb板的厚度（通孔深度）为50mil左右，所以pcb厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8mil。二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为d2,过孔焊盘的直径为d1,pcb板的厚度为t,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：c=1.41εtd1/(d2-d1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要
印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的pcb设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层pcb板的厚度（通孔深度）为50mil左右，所以pcb厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8mil。二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为d2,过孔焊盘的直径为d1,pcb板的厚度为t,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：c=1.41εtd1/(d2-d1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要
ircuit / space）:4mil / 0.1mm ( ni / au )板 4mil/ 0.1mm (喷 sn / pn板)6.最小孔径 (min hole diameter): 0.3mm7.最大板厚／孔径比 (max thickness / hole d ):≤58.最大加工尺寸 (max outline) : 750×700mm9.阻焊油 (solder mask ink):热固油 (台湾川裕公司: 402、401) 感光油 (日本tamura:dsr—2200) 等10.镀涂层(plating / coacing ): 电镀ni / au , 喷sn / pb11.外形加工(outline process): 数控铣边, 冲,切,v割,精度 : - 0.2mm~0.2mm12.月加工能力：(process capablity/month): 5000m213.日加工能力：(process capablity/day): 200 m214.交货周期：(delivery date): 样板1-4天；单双面批量：5-7天；四层批量7-9天；六层批量8-10天15.验收标准：(accept
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