PM25LV020-33SCE
30000
SOP8/17+/18+
原装现货,假一罚十TI系列现货价格优势
PM25LV020-100SCE
2500
SOP/22+
全新原装现货,假一赔十
PM25LV020-33SCE
6690
SOP8/23+
全新原装现货,假一赔十
PM25LV020-100SCE
8
SOP8/13+
保证原装、假一赔十
PM25LV020
458000
NEW/NEW
一级代理正品保证
PM25LV020
18001
-/NEW
一级代理保证
PM25LV020
210000
-/2035+
-
PM25LV020
8700
SOP8/2023+
原装现货
PM25LV020
927427
SOP8/22+
终端可以免费供样,支持BOM配单
PM25LV020
80000
-/23+
原装现货
PM25LV020
80000
-/23+
原装现货
PM25LV020
47001
SOP8/24+
房间现货,诚信经营,提供BOM配单服务
PM25LV020
8700
SOP8/2023+
原装现货
PM25LV020
5000
SOP8/15+
原装正品,配单能手
PM25LV020
46620
SOP8/21+
低价出售原装现货可看货假一罚十
PM25LV020
9180
-/23+
中国区代理商直供终端商
PM25LV020
458000
NEW/NEW
一级代理正品保证
PM25LV020
68900
SOP8/-
原包原标签100%进口原装常备现货
PM25LV020
33959
SOP8/22
只做原装 优势渠道
司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够
:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够利用该
on wu说:“pmc公司的新一代高性能spi闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如,从工业标准架构isa(并列闪存)改变至spi串行闪存,将spi最快的同步频率速度提高至100mhz,便能够以较低成本取代前代的isa flash(并列闪存)。” pmc介绍,pm25lv系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pflash专利技术研发低消耗功率特性,使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备,例如pc、pda、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 pm25lv512、pm25lv010、pm25lv020、pm25lv040、pm25lv080与pm25lv016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement),不需要改变layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(spi)及低电压操作(2.7v~3.6v),每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程,并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚jedecsoic封装来降低零件及控制组件的封装成本。 运用连接点少的8个引脚jedecsoic或wson封装,相对于其它传统非挥发性内存,制造厂商能够利用该系列以