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  • NXP推出的高性能小信号MOSFET SOT883

    180毫米卷带(reel)上容纳10,000个器件,降低了组装成本和库存要求。 sot883只是恩智浦拥有的50多种空间节省型无铅封装产品线中的一种。改产品线中的产品管脚数从2个到24个、尺寸从1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。这些封装最大限度地发挥了电路板上的活性硅的作用,最大限度地减少了原料用量,降低了成本。恩智浦拥有业内最广泛的、采用无铅封装的多重市场半导体产品线。 产品类型 恩智浦现提供以下各类采用sot883封装的产品: pmz760sn pmz390un pmz250un pmz270xn pmz350xn 上市时间 对于大宗订单,请与地当销售代表联系,以协商批量定价事宜。恩智浦将在2008年度"应用电源电子产品大会暨展览会"(apec)上展示其sot883 mosfet器件,展位为#435/437/534/536。现有样品提供,批量生产交付周期为12周或以上。

  • 恩智浦发布超小型小信号SOT883 MOSFET器件系列

    不含有毒阻燃剂的环保塑料精制而成,符合所有环保规定。通过高密度封装技术,可在标准180毫米卷带(reel)上容纳10,000个器件,降低了组装成本和库存要求。 sot883只是恩智浦拥有的50多种空间节省型无铅封装产品线中的一种。改产品线中的产品管脚数从2个到24个、尺寸从1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。这些封装最大限度地发挥了电路板上的活性硅的作用,最大限度地减少了原料用量,降低了成本。 恩智浦现提供以下各类采用sot883封装的产品:pmz760sn、pmz390un、pmz250un、pmz270xn和pmz350xn。 上市时间 对于大宗订单,请与地当销售代表联系,以协商批量定价事宜。恩智浦将在2008年度“应用电源电子产品大会暨展览会”(apec)上展示其sot883 mosfet器件,展位为#435/437/534/536。现有样品提供,批量生产交付周期为12周或以上。

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