可降低移动终端bom成本。 rf720x系列pa的主要技术特性包括：1）小型超薄封装：单频带3×3×1 mm，双频带4×5×1mm；2）3个功率模式状态，具有芯片组特定的数字控制接口；3）整合的输出功率耦合器；4）无需外部隔离或退耦电容器的高整合度模块。 rf720x系列pa的样品及预生产批量可立即提供。rfmd 从去年第四季度开始发运 rf720x pa。 三星采用rfmd wcdma pa 三星两款量产的3g手机采用了rfmd的wcdma/hsdpa功放rf3267和rf6266。rf3267是band 1(1920-1980mhz) wcdma/hsdpa功放，尺寸只有3×3×0.9mm。它集成了一个耦合器，从而允许手机设计师节省一个传统上放在pa输出端的外部耦合器。 rf6266 wcdma/hsdpa功放支持band 5(824-849mhz)和band 8(880-915mhz)，功能与rf3267差不多，外形尺寸也一样。组合在一起使用时，rf3267和rf6266可为针对北美和欧盟市场的多频段、多模3g手机设计提供一个紧凑的pa解决方案。 “我们很
rf micro devices, inc.(rfmd)宣布，在其第四届年度分析师日(analyst day)，将推出两款新型wcdma/hsdpa功率放大器(pa)rf3267和rf6266，从而扩展其在公开市场上的3g前沿产品系列。新推出的高度集成wcdma/hsdpa功率放大器旨在支持下一代多频段、多模式3g手机和智能电话的关键需求。根据当前客户预测和设计活动，rfmd预计rf3267和rf6266将在本季开始批量发货。 rfmd的rf3267是1频段(1920至1980mhz)、具有数控低功率模式的wcdma/hsdpa功率放大器，允许高达19dbm工作，降低了电流消耗。rf3267具有集成的耦合器，从而手机设计人员无需象以往一样在功率放大器的输出端放置外置耦合器。在不增加行业领先的3×3×0.9mm封装尺寸的情况下，即可实现额外功能的整合，这是跟随上一代功率放大器(rf3266)的成功而首次推出。通过保持与获得巨大成功的上一代功率放大器引脚对引脚兼容，rfmd的rf3267有助于手机原始设备制造商(oem)寻求压缩手机射频部分，以支持更小、更薄的设备。 rfmd的rf62
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