者所提供的rs690规格白皮书显示，rs690芯片将采用80纳米制程，并交由联电（umc）的fab 12a厂房生产，令外界相当关注amd接下来的订单转移动向。 事实上，市场普遍认为amd在2006年下半年声势日益高涨，恐也使得产能不足问题浮上台面，对此amd也正积极寻求合作伙伴支持，据主机板业者所提供的rs690规格白皮书所载，采用80纳米制程的rs690芯片订单并未与台积电合作，而是交由umc联电的fab 12a厂房生产。据pc业者表示，amd现时已把部份80纳米低阶绘图芯片rv516、rs535的代工订单，交予umc联电，而未来将会进一步提高umc代工比例，不过在可预见的未来，中高阶产品仍然以台积电（tsmc）为主力。据了解，amd现时除了80纳米产品交给umc fab 12a外，部份90纳米亦有交由umc fab 8f代工生产。 而在amd收购ati后，已决定芯片组产品将改用「amd」作为品牌名称，只保留内建绘图引擎仍沿续以ati graphics作命名，以rs690芯片组为例，根据7月份ati芯片组产品蓝图，原被命名为ati radeon xpress 12
研发中的rs690igp芯片组设计完成正进入最后的测试阶段，预计将于2007年第一季度推向市场。 需要注意的是，尽管amd在合并ati后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化，但是据rs690的规格白皮书显示，这一芯片会采用80纳米制程生产，并由联电进行代工生产。 而此前，ati主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来amd的订单转移，成为了目前业界关心的焦点。 据相关人士介绍，amd已将部分80纳米制程的低端显卡芯片交给联电生产，这些产品包括rv516和rs535两款型号。至于未来是否会加大联电的代工比例，目前还不得而知。不过该人士预测，就目前的情况判断，amd在相当一段时间内，中高端产品的代工商依然会以台积电为主。 据悉，amd收购ati后，已将ati所有的芯片组以“amd”作为品牌，ati只保留显示引擎的命名。以rs690芯片组为例，根据7月份ati芯片组产品蓝图，原被命名为atiradeonxpress 1250芯片组，现时已被易名为amd 690g chipset with ati radeonx1250graphics。
台积电的扩张65nm晶圆产能计划对nvidia来而言尤为重要， nvidia在芯片生产上极其依赖于代工厂商。尤其是在当前ati已经被amd收购，其gpu的产能可以倚仗amd, nvidia在与ati的竞争中就更需要借助于代工厂商的力量了。 台积电的头号竞争对手台联电6月宣布其65nm制造工艺取得关键性突破. umc成立1980年，比台积电成立早７年. 也是全球知名的专业晶圆代工公司，但是其市值仅是台积电的1/5。截至2006年7月中旬，台联电已经为ati提供了100多万颗90nm rv516芯片。台联电与nvidia也很有渊源， nvidia为微软xbox游戏机提供的nv2a芯片就来自台联电。有报道说，由于台积电高端产能不足以满足需要，nvidia在台积电和台联电两处下达了80nm图形处理芯片的订单以确保产量。 台积电的挑战绝不仅仅来自联电。台积电与中芯国际的官司就有愈演愈烈之势。两者积怨已久，今年8月29日台积电撕毁了双方在2005年达成的和解协议，以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。9月12日，中芯国际在向法院提出否认辩状，并反控台积电违背和解协议，对中芯提出诉
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