少。联发科的智能手机基频mt6516,线距只有0.378mm,这比mt6253还要低的多。山寨小厂的smt生产线显然无法适应这么小的间距。 而英飞凌在2008年推出了pmb8810,采用ewlb封装。这种ewlb封装就是嵌入式晶圆级封装,是wlcsp封装的升级版,由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米,是全球最小的基频处理器,也是集成度最高的基频处理器,它还支持6层pcb,降低了成本。lg大量采用pmb8810 ,如gu230、t310、t300、gd350、gb220、gs170。三星的s3350和诺基亚也采用了pmb8810。2009年,pmb8810全球出货量达3500万。 2010年的技术方面,大热的tsv技术进展缓慢。tsv要解决的技术问题相当多,在技术还不成熟、标准还不统一之时,tsv成本非常高,比同样功能或性能的soc或sip设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的tsv内存并未出现,预计2011年才会批量出现。而logic+memory型的tsv集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年,并且使用量不会大,未来tsv还是主要用在cmos图像传感器和堆叠型内存领域
少。联发科的智能手机基频mt6516,线距只有0.378mm,这比mt6253还要低的多。山寨小厂的smt生产线显然无法适应这么小的间距。 而英飞凌在2008年推出了pmb8810,采用ewlb封装。这种ewlb封装就是嵌入式晶圆级封装,是wlcsp封装的升级版,由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米,是全球最小的基频处理器,也是集成度最高的基频处理器,它还支持6层pcb,降低了成本。lg大量采用pmb8810 ,如gu230、t310、t300、gd350、gb220、gs170。三星的s3350和诺基亚也采用了pmb8810。2009年,pmb8810全球出货量达3500万。 2010年的技术方面,大热的tsv技术进展缓慢。tsv要解决的技术问题相当多,在技术还不成熟、标准还不统一之时,tsv成本非常高,比同样功能或性能的soc或sip设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的tsv内存并未出现,预计2011年才会批量出现。而logic+memory型的tsv集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年,并且使用量不会大,未来tsv还是主要用在cmos图像传感器和堆叠型内存领域
手机涉及两个问题,一个是合法性问题,中国政府本身就不认可,在产业政策,尤其是手机牌照问题上不给中国的手机厂商一个合适的标准;另一个是质量问题。一个连政府都不认可的行业,从业人员的心态怎么能够从长远去对待呢,有的只是赚完钱走人的想法。如果解决了这两个问题,那么中国也就没有所谓的山寨手机这个说法了。至于说侵犯知识产权,尤其是产品外观抄袭,其实不是中国手机特有的打法,世界前10大品牌都有抄袭的例子,但是他们有强大的律师团队,通过巧妙的方法对外观做出调整,来避免招到侵权诉讼 ,比如三星全键盘b7330和s3350可以看做是对nokia e71的模仿。其实世界上没有哪家公司能够在所有方面都创新,他们必须在很大程度上模仿他人。但是对整个国产手机来说,创新是这个行业的希望所在,如何在不侵犯竞争对手知识产权的前提下,在模仿的基础上持续创新、提升品牌知名度和产品附加价值,攸关国产手机和山寨手机业者的存亡。 另外山寨收集培育了手机电视市场和双卡双待市场,应该说凡是有这两个功能的国外品牌和国产著名品牌产品,他们都分享了山寨手机开拓的市场,就手机电视市场而言,尤其是南美市场。同时山寨手机的进取精神促成了中国手机产