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SiGE推出802.11g无线射频前端模块
charger™ 产品线，推出三种无线射频 (rf) 前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围，令新兴的 wi-fi® 应用更为完备。全新的 rf 前端模块不但能够满足日趋多元化的 wi-fi 市场之需求，而且更是首次让制造商轻易改变设计，以满足嵌入式应用、pc 卡或接入点的特定要求。se2521a40 能够提供 wi-fi ip 电话 (voip) 等嵌入式应用所需的高效率和低功耗；se2521a60 可提供适用于 pc 客户卡的高性能和低电流消耗平衡；至于se2521a80 则可确保高输出功率，以扩大 wi-fi 路由器和接入点的传输范围。 sige 半导体改变了其公认的高集成度 2.4ghz rf 前端器件架构，以支持一系列高数据速率 54mbps wlan 应用。在尺寸仅为 8mm x 7mm x 1.1mm 的小型封装中，每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、传输／接收开关，以及相关的匹配电路。se2521a40、se2521a60 和 se2521a80 rf 前端模块各自可在收发器输出和天线之间提供完整接口，从而简化设计和制造，并削减材料清单 (b
SiGe半导体推出三款Wi-Fi无线射频前端模块
其rangecharger产品线，推出三种无线射频(rf)前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围，满足wi-fi市场之需求，而且允许制造商轻易改变设计，适合于嵌入式应用、pc卡或接入点的特定要求。 sige半导体改变了其公认的高集成度2.4ghz rf前端器件架构，以支持一系列高数据速率54mbps wlan应用。在尺寸为8×7×1.1mm的小型封装中，每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、传输/接收开关，以及相关的匹配电路。se2521a40、se2521a60和se2521a80 rf前端模块各自可在收发器输出和天线之间提供完整接口，从而简化设计和制造，并削减材料清单(bom)和总系统成本。新型rf前端模块可与其先前的802.11g rf前端模块se2521a34接脚对接脚兼容，从而能让用户轻易改变现有设计，以优化新一代系统的性能、电池寿命和传输范围，以支持嵌入式、pc卡和接入点市场领域的灵活性。 se2521a40适用于嵌入式wlan系统，以802.11g模式运作时，输出功率可达+18dbm、误差向量幅度(error vector magnitude

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