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首先观察主面板单色与彩色的需求预估值,可得知两者呈现x线的交叉走势,显见彩色化在手机主面板的比重上将愈来愈高.其次,观察次面板的变化,则可得知两项结论,其一,虽次面板手机成长幅度略低於整体手机成长幅度,但每年占整体手机仍约有两成上下,显示摺叠式手机在未来的手机需求上将持续占有一定比例;其二,次面板在2001年时,皆以单色为主,但自2002年开始彩色比重逐年增加,2004年预期将有两成的成长率,并超越单色次面板,显示次面板亦有彩色化之趋势. 图四 全球手机主,次面板需求预测 单位:百万 资料来源:seiko epson,台证投顾汇整 2003年手机面板采用cstn比重仍达五成以上 目前手机彩色主面板技术可大致分成三种,分别为tft,cstn与oled,惟因oled占比偏低,故不纳入讨论.从图五中可发现,2004年在彩色主面板的方面,虽然tft面板使用率有增加的趋势,但就整体比重来看,cstn仍超过五成,加以整体手机在2004年仍可成长一成下,故对cstn需求将会明显较今年增加. 05010015020025030035020012002200320042005次面板-彩色次面板-单色主面板-彩色主
引 言 液晶显示,稳定可靠、成本低、功耗小、控制驱动方便、接口简单易用、模块化结构紧凑,在嵌入式系统中作为人机界面获得了广泛的应用。近年来,国内许多厂商,如紫晶、冀雅、晶华、信利、蓬远等已经能够满足各种定制液晶显示的需求;很多著名半导体厂商,如hitachi、seiko epson、toshiba、holtek、solomon、samsung等相继推出了许多控制驱动器件。本文以现有的控制驱动器件和液晶显示器如何构成各种结构紧凑、成本低廉、简单易用、性能优良的嵌入式人机界面的设计进行综合阐述。 1 液晶显示及其控制驱动与接口概述 液晶显示lcd(liquid crystal display),是利用液晶材料在电场作用下发生位置变化而遮蔽/通透光线的性能制作成的一种重要平板显示器件。通常使用的lcd器件有tn型(twist nematic,扭曲向列型液晶)、stn型(super tn,超扭曲向列型液晶)和tft型(thin fi lm transistor,薄膜晶体管型液晶)。tn、stn、tft型液晶,性能依次增强,制作成本也随之增加。tn和st
摘要:介绍lcd的控制驱动及基与mcu接口的特点;详细阐述嵌入式系统人机界面中各种常见lcd的控制驱动与mcu接口设计,以及一些基础lcd外围电路设计。 关键词:lcd mcu接口 控制驱动 电路设计液晶显示,稳定可靠、成本低、功耗小、控制驱动方便、接口简单易用、模块化结构紧凑,在嵌入式系统中作为人机界面获得了广泛的应用。近年来,国内许多厂商,如紫晶、冀雅、晶华、信利、蓬远等已经能够满足各种定制液晶显示的需求;很多著名半导体厂商,如hitachi、seiko epson、toshiba、holtek、solomon、samsung等相继推出了许多控制驱动器件。本文以现有的控制驱动器件和液晶显示器如何构成各种结构紧凑、成本低廉、简单易用、性能优良的嵌入式人机界面的设计进行综合阐述。1 液晶显示及其控制驱动与接口概述液晶显示lcd(liquid crystal display),是利用液晶材料在电场作用下发生位置变化 而遮蔽/通透光线的性能制作成为一种重要平板显示器件。通常使用的lcd器件有tn型(twist nematic,扭曲向列型液晶)、stn型(super t
精工爱普生公司(seiko epson,以下简称爱普生)近日研发成功新一代高溫多晶硅(htps)液晶面板。此面板将显著提升基于3lcd技术的投影机和大屏幕投影电视的性能。爱普生现已开始为市场提供专用于高清(1080p)大屏幕液晶投影电视的此新一代0.7英寸样本面板。 由于采用了创新的高分辨率设计工艺技术,新一代htps面板的开口率获得空前提升——比常规tn面板增加20%以上。因此在使用同功率光源的情况下,图像亮度大大增加。这样即使整机使用的是较低瓦数的光源,图像亮度也能得到保证。同样,在使用面积较小的htps面板时,这项技术也可以保证获得同样分辨率,使未来投影机的图像能够更明亮、对环境更友好、性价比也更高。 目前供货的样本面板拥有上述优越特性。加之与数字高清广播兼容,有了基于新一代htps面板的3lcd投影电视,消费者就可安坐家中观赏高清视像节目。 新一代htps面板的优越特性 创新高分辨率设计工艺使开口率空前提升 ·在不改变产品尺寸的前提下提升开口率;与常规tn 面板相比,开口率增加20%以上; ·使用较小htps面板可获得同样的分辨率
seiko instruments inc.(sii)将于2008年10月推出世界最薄最小的芯片型双电层电容器,部件编号为cp3225a。 sii双电层电容器(edlc)是一种可充电电存储器件,常在主电池电能耗尽或主电池更换时用作手机存储器和时钟备用电池。与通常用于此类设备中的纽扣电池不同,这种新器件的电极中含有活性碳,活性碳具有很大的表面积,同时电解液中加入有机溶液。 目前edlc封装一般是“纽扣”形状,因为是圆形,不能完全利用其周围的pcb板空间。同时,进行表面安装常需要金属焊片,这就增加了厚度。 这种新型cp3225a产品采用“芯片”外形,工业标准长方形封装,有效将体积效率提高了50%。此外,通过在封装内部集成焊片,cp3225a实现将安装高度降低20%——仅为0.9mm——为业界最薄。 主要特征 1、芯片型/最小体积:3.2×2.5×0.9mm。与标准纽扣型edlc(d: 4.8,h:1.7 mm)相比,这种新产品将安装面积减小了1/5。最适于较小和较薄的应用; 2、容量大:14mf。芯片型edlg比体积相近的钽电容的电容值大30倍; 3、最
S-58LM20A系列温度传感器IC的输出电源随着温度变化而线性变化,其特性包括温度精确度为±2.5°C (55--130°C),线性输出电压典型值为11.77 mV/°C,非线性性典型值为±0.4% (?20--80°C)。