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矽成集成电路推出首颗蓝芽芯片
矽成集成电路今日宣布其跨足无线通讯领域的首颗芯片-ic9000正式上市. ic9000为矽成首颗蓝牙基频芯片, 并于5月17日通过tuv的bqb认证, 顺利取得bluetooth logo使用权. ic9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外, 也将搭配siliconwave siw1502 rf芯片以完整解决方案的方式提供给客户. ic9000为矽成位于新竹的研发团队所研发成功, 完全符合bluetooth 1.1规格, 支持usb1.1, uart与pcm声音接口. ic9000采低成本与低耗电的竞争策略, 以turbo 8052微处理器为设计核心, 缩小了芯片面积并降低了制造成本, 其内建2.5v regulator的设计, 使得客户端仅需使用3.3v的单电源而无须引用双电源, 并以128kbyte rom取代flash, 降低了耗电量. 此外ic9000更可控制rf芯片的电源进而达到支持省电模式, 彻底满足各种低耗电产品的省电需求. ic9000目前已有样品提供, 预计于第四季时进行量产. ic9000可同时对七个装置作连结, 并可支持所有的封装方式, 适用于客户的各种设计

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