当前位置:维库电子市场网>IC>slemens 更新时间:2024-04-12 18:23:11

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  • 采用SPC3协议芯片设计PROFIBUS-DP智能从站

    us-dp(distributed process)协议。 profibus—dp使用了0si参考模型的第一层、第二层和用户接口,第三层到第七层未定义。profibus—dp主要应用于传感器和执行器级的高速数据传输.它以dln 19245的第一部分为基础,主站周期性地读取从站的输入信息并周期地向从站发送输出信息。它的响应时何从几百μ s~几百m s,数据传输速率为9 6 k b p s~12mbps,传输的数据容量为每个报文多达244字节.传输介质为屏蔽双绞线或光纤等。 本文主要讨论采用slemens的从站协议芯片开发智能从站的方法.智能从站的框图如图l所示。其中包括微控制器、看门狗及eeprom、spc3、光电隔离、驱动器和拨码开关等。 1 spc3协议专用芯片1.1 spc3主要技术指标 ◇支持profibus—dp协议; ◇最大数据传输速率12mbps,可自动检测并调整数 据传输速率; ◇与80c32、80x86、80c165、80c166、80c167和hcii、hcl6、hc916系列芯片兼容; ◇44引脚的pqfp封装; ◇可独

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