当前位置:维库电子市场网>IC>snag 更新时间:2023-01-01 07:05:06

snag供应商优质现货

更多>
  • 供应商
  • 产品型号
  • 服务标识
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 说明
  • 询价

snagPDF下载地址

snag价格行情

更多>

历史最低报价:¥0.0000 历史最高报价:¥0.0000 历史平均报价:¥0.0000

snag中文资料

  • 无铅焊料表面贴装焊点的可靠

    由于pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶snpb钎料的替代品,国际上对无pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶snag和共晶snagcu钎料作为潜在的无pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。 在焊接过程中,熔融的钎料与焊接衬底接触时,在界面会形成一层金属间化合物(imc)。其形成不但受回流焊接过程中温度、时间的控制,而且在后期的服役过程中其厚度也会随着时间的延长而增加。研究表明界面上的金属间化合物是影响焊点可靠性的一个关键因素。过厚的金属间化合物层会导致焊点断裂韧性和抗低周疲劳能力下降,从而导致焊点可靠性的下降。由于无铅焊料和传统的snpb焊料的成分不同,因此它和焊接基板如cu、ni和agpd等的反应速率以及反应产物就有可能不同,从而表现出不同的焊点可靠性。 本所全面而系统地研究了sn96.5ag3.5、sn95.5ag3.8cu0.7和sn95sb5等无铅焊料和多种基板及器件所形成表面贴装焊点的可靠性,现就一些研究成果做一简要介绍。 无铅焊料与au

  • 无铅化挑战组装和封装材料

    。印刷工艺之后,要在高于焊料熔点20℃的温度下进行回流,然后再进行清洗和凸点检查。 ubm必须与新的焊料相匹配,采用化学镀镍工艺。晶圆加工是在一序列的化学池中进行的,在焊点清洗之后,紧接着进行的工艺包括:锌酸盐处理,表面活性化处理,镍(5mm)的淀积,金层的生长。该项工艺为fraunhofer izm与柏林技术大学合作开发。采用化学镀镍工艺的ubm稳定性好,良率高,已被广泛使用。 焊膏印刷需要使用小间距模板、能适应微细间距要求的焊膏,以及优化的印刷参数。焊膏供应商已经生产了几种无铅焊膏,包括snag3.5、snagbixx和sncu0.9。sn95.5ag4cu0.5是共晶铅焊料的替代品,工艺良率成功通过了与snpb的对比测试。滚刷速度、模板剥离和检查条件将决定产量。使用厚度为80mm的模板,能实现~110mm的凸点高度。 使用snagcu0.5焊膏时,熔点温度由183上升到217℃,相应的回焊炉的温度设置也需从~205 上升到 235℃,典型的回流焊环境是使用氮气,它可以将氧化降到最小程度。 同时,为了确保良好的工艺控制,必须对凸点制备中的晶圆实施自动检测。最新的研究显示对凸点实施非

  • 封装装配技术所用材料的无铅化

    属化过程。接着,在温度为高于焊料熔点温度大约20℃的状况下,通过回流焊完成印刷技术工艺过程,再进行清洗和最后的凸点检查。凸点下金属化(ubm)过程需要与新的焊料材料相符,并通过化学镀镍工艺来完成。按照次序在化学电镀槽中处理晶圆片,接着,用锌酸盐进行焊盘清洗,以便激活表面、镍镀层(5μm)和浸液金层。化学镀镍凸点下金属化(ubm)过程是当今在世界范围被使用的构成良好的、高效率的过程。焊料印刷技术需要细间距的漏印板、适合于细间距的应用和最佳化印刷参数的焊膏。由焊膏供应商提供的几种适合的无铅化焊料包括snag3.5、snagbixx和sncn0.9。用于低共晶锡铅焊料替代品的主要选择物之一为sn955ag4cu0.5,在过程效率可与锡铅焊料相比的情况下,进行了成功的试验。刮板速度、漏印板擦拭要求和检查决定了产量。获得的典型的漏印板厚度为80μm,凸点高度大约为110μm。熔化温度方面的差异,就snagcu0.5而言,从183℃增加到了217℃,在回流炉的热曲线中反映为从大约205℃增加到235℃。典型状况下,为了确保最小的再氧化状况,回流焊气氛为氮气。此外,为了确保高水平的过程控制,须采用自动化光学

  • 倒装晶片的组装工艺流程

    技术。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊剂,将元件浸蘸在助焊剂薄膜里让元件焊球蘸取一定量的助焊剂,再将元件贴装在基板上,然后回流焊接 ,或者将助焊剂预先施加在基板上,再贴装元件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定元件的作用,回流过程 中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。倒装晶片焊接完成后,需要在元件底部和基板之间填充一种胶(一般为 环氧树脂材料)。底部填充分为基于“毛细流动原理”的流动性和非流动性(no-follow)底部填充。 上述倒装晶片组装工艺是针对c4元件(元件焊凸材料为snpb,snag,sncu或snagcu)而言的。另外一种工艺是 利用异性导电胶(acf)来装配倒装晶片。预先在基板上施加异性导电胶,贴片头用较高压力将元件贴装在基板 上,同时对元件加热,使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度,同时贴片头具有大压力及加热功能 。对于非c4元件(其焊凸材料为au或其他)的装配,趋向采用此工艺。这里,我们主要讨论c4工艺,表1列出的 是倒装晶片的焊凸材料与基板连接的几种方式。 表1 倒装晶片的焊凸材料与基板连接方式 倒装晶体装配工艺流程如图2和图3所示。 图1

  • 什么是无铅生产技术?

    qfp、tqfp、lqfp、soj、sop、tsop ni-au lga fujitsu sn-bi qfp、sop hitachi sn-bi qfp、sop panosonic ni-pd-au、sn-bi qfp、tqfp、lqfp、hqfp、qfj、soj 日月光 su-cu、sn-bi qfp、tqfp、lqfp、hqfp、qfj 目前可采用的无铅焊锡合金组成有以下几种:snag、sncu、snzn、snagcu、snagcubi等。以上各种无铅焊锡系列合金熔点范围皆不同,最受欧洲、美国及日本所共同推崇的snagcu系列合金,熔点高达217°c,其余无铅合金的熔点也都在200°c左右,而传统snpb熔点温度只有183°c,因此无铅合金熔点为重要的考虑议题。 贴满元件的pcb通过回流焊之后,元件就能固定在pcb上面,因为是采用无铅工艺,需要更高的焊锡炉温度,并快速的对焊接产品进行冷却以保证焊接质量,造成对焊接材料和焊接机器的要求更高,所以无铅生产需要更高的成本。

snag替代型号

SN9U010 SN9C288 SN9C202 SN8P27142 SN8P2714 SN8P2711 SN8P2704 SN8P2612 SN8P2608 SN8P2602B

SNJ54F74J SNOB SNOM SNPB SO14 SO-16 SO16W SO2369AR SO2369R SO-239

相关搜索:
snag相关热门型号
SST39VF010-70-4C-NHE SKY13309-370LF SMAZ6V2-13-F SN74LV4053APWR SAA7121H/V2 Si3456BDV-T1-E3 SN74ALVC244PWR SP485RCN SPA20N60C3 SN74LS595N

快速导航


发布求购

我要上传PDF

* 型号
*PDF文件
*厂商
描述
验证
按住滑块,拖拽到最右边
上传BOM文件: BOM文件
*公司名:
*联系人:
*手机号码:
QQ:
应用领域:

有效期:
OEM清单文件: OEM清单文件
*公司名:
*联系人:
*手机号码:
QQ:
有效期:

扫码下载APP,
一键连接广大的电子世界。

在线人工客服

买家服务:
卖家服务:

0571-85317607

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30

关注官方微信号,
第一时间获取资讯。

建议反馈
返回顶部

建议反馈

联系人:

联系方式:

按住滑块,拖拽到最右边
>>
感谢您向阿库提出的宝贵意见,您的参与是维库提升服务的动力!意见一经采纳,将有感恩红包奉上哦!