通信家电和汽车电子等微处理器。 第七名则是东芝半导体，原名为无锡华芝半导体，是东芝与华晶电子集团公司在1994年各出资95％、5％、成立，但是2002年东芝将其收购成为子公司，改名为现在的东芝半导体，总投资金额为1,000万美元，可以提供的封装方式为sdip24／54／64／56、qfp48，主要封装产品为消费性ic。 然后是第八名的甘肃永红，2003年改名为天水华天微电子，为甘肃省国有企业，地点位于甘肃省天水市，可以提供的封装方式为dip8l～42l、sop8l～28l、sip8l～9l、ssop16l～28l、sdip24l～28、hsop28l、tsop44l～54l、qfp44l及lqfp64l，年封装测试最高可达10亿颗ic，主要封装产品为消费性ic。 再来是原名为阿法泰克的上海纪元微科微电子，是大陆第一家封测业者，成立于1995年，总投资金额为7,500万美元，是泰国阿法泰克公司、上海仪电控股及美国微芯片公司各出资51％、45％及4％成立，可以提供的封装方式为pdip8／28、soic8／18／28、tssop8、msop8、sot23、to220、plc28／44、tsop6及q
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