您好,欢迎来到捷配电子市场网 登录 | 免费注册
当前位置:捷配电子市场网>IC>stats
stats优质现货更多>
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 批号
  • 封装
  • 说明
  • 询价
  • 广赢电子有限公司

    10000元

    广赢电子有限公司

    电话:0755-83753139

    手机:13602502788

    联系人:刘小姐

    地址:福田区华强花园12栋302

    资质: VIP会员2年 、营业执照

  • STATS
  • 819
  • ST
  • N/A
  • ORIGINAL BGA
  • -
  • 深圳市邦盛达电子有限公司

    深圳市邦盛达电子有限公司

    电话:13427265510

    手机:13723774040

    联系人:洪生

    地址:深圳市福田区深南大道南侧南光捷佳大厦1027,新亚洲二期N1A111

    资质: 金牌会员7年 、营业执照

  • STATS(144LEPQFP)
  • 12306
  • STATS
  • 14+
  • QFP144
  • 全新原装现货,做市场最低价...
  • 深圳市飞赛思科技有限公司

    深圳市飞赛思科技有限公司

    电话:0755-33074180
    0755-33034819
    0755-83389631

    手机:15013667313/13684987316/15813836960

    联系人:陈小姐/刘小姐/廖小姐

    地址:福田区华强北振华路深纺大厦C座八楼西F26B

    资质: 金牌会员4年 、营业执照

  • STATS(PLCC84L)
  • 8000
  • -
  • 15+
  • PLCC-84P
  • 全新原装,优势库存,假一罚...
  • 深圳市程方电子科技有限公司

    深圳市程方电子科技有限公司

    电话:0755-84505926

    手机:15817462164

    联系人:余先生

    地址:深圳市福田区中航路鼎城国际182G

    资质: 金牌会员7年 、营业执照

  • STATS(PLCC84L)
  • 1282
  • -
  • 0916+
  • PLCC-84P
  • 货架4层B3
  • 深圳市鑫茂伟业电子有限公司

    深圳市鑫茂伟业电子有限公司

    电话:0755-82901175

    手机:15012884847

    联系人:王先生/Thomas王/Nancy徐、王小姐

    地址:福田区彩田南路彩福大厦鸿福阁13H-13I

    资质: VIP会员11年 、营业执照

  • STATS-8LP
  • 10000
  • MAXIM
  • 11+
  • QFN-33
  • 一手货源,价格优惠,只做原...
  • 深圳市四海德洲电子有限公司

    深圳市四海德洲电子有限公司

    电话:0755-88607032
    0755-88607032

    手机:13728999598/13643028229

    联系人:林R/林先生

    地址:华强电子世界三店(佳和)3A318

    资质: 金牌会员3年 、营业执照

  • STATS-8LP
  • 17850
  • 01+
  • 15+
  • QFN-33
  • 原装现货!全系列配单服务!
  • 深圳市菲发特电子科技有限公...

    深圳市菲发特电子科技有限公司

    电话:0755-83942159

    手机:13692261002

    联系人:曾先生、朱先生

    地址:深圳市福田区华强北深纺大厦B座2007室

    资质: 金牌会员9年 、营业执照

  • STATS-8LP
  • 4300
  • MAXIM
  • 15+
  • N/A
  • -
  • 西安卓一电子科技有限公司

    西安卓一电子科技有限公司

    电话:029-87546875
    029-87546875
    029-87546875

    手机:13289230882//

    联系人:蔡先生/杨先生/郝小姐

    地址:科技四路

    资质: 银牌会员7年 、营业执照

  • STATS-8LP
  • QFN-33
  • 165
  • MAXIM
  • 01+
  • 散新
statsPDF下载
stats价格行情更多>

历史最低报价:¥0.0000 历史最高报价:¥0.0000 历史平均报价:¥0.0000

LM358技术文章
  • Linux串口上网的简单实现

    *offset)向设备写入数据。拷贝数据的copy_from_user()和copy_to_user()的功能恰恰相反,它是从用户空间拷贝数据到内核空间,如图5所示。 图 5 编写伪网络设备驱动程序 伪网络驱动程序和字符设备驱动程序一样,也必须初始化和注册。网络驱动需记录其发送和接收数据量的统计信息,所以我们定义一个记录这些信息的数据结构。 struct ednet_priv { #ifdef linux_24 struct net_device_stats stats; #else struct enet_statistics stats; #endif struct sk_buff *skb; spinlock_t lock; }; struct ednet_priv只有3个数据成员。linux2.4.x 使用的网络数据状态统计结构是struct net_device_stats,而linux 2.2.x则使用的是struct enet_statistics。同样,对控制

  • Linux 2.6 内核中的最新电源管理技术综述

    u/cpu0/cpufreq/ affected_cpus cpuinfo_cur_freq cpuinfo_max_freq cpuinfo_min_freq ondemand/ scaling_available_frequencies scaling_available_governors scaling_cur_freq scaling_driver scaling_governor scaling_max_freq scaling_min_freq stats/ 这其中的所有可读文件都可以使用 cat 命令进行读操作,另外所有可写文件都可以使用 echo 命令进行写操作。其中cpuinfo_max_freq 和 cpuinfo_min_freq 分别给出了cpu 硬件所支持的最高运行频率及最低运行频率, cpuinfo_cur_freq 则会从 cpu 硬件寄存器中读取 cpu 当前所处的运行频率。虽然 cpu 硬件支持多种不同的运行频率,但是在有些场合下用户可以只选择使用其中的一个子集,这种控制是通过scaling_max_fr

  • SIP和SOC

    便于各类ic芯片能在基板顶层采用fcb方法紧靠在一起。将基板纳入封装解决方案中,使原本复杂的工作简化了,如让某客户的基板从18层减少至12层,因而基板可节约200美元的制造成本。prc封装研究室的成员来自欧美各同49个公司,每年投资九千万美元。2008年目标为slim封装效率、性能和可靠性提高10倍,尺寸和成本均有下降。2010年目标是布线密度达6000cm/cm2,热密度达100w/cm2,元器件密度达5000/cm2,i/o密度达3000/cm2。2004年5月总部设在新加坡的封装测试供应商stats推出csmp(chip size module package)技术,它的特点是直接将无源元件集成到si材料的基板,实现sip模块化。无源元件包括电阻、电容、电感、滤波器、平衡-非平衡变压器、开关和连接器等。它可获得模拟和数字功能的最优化,使无源和有源元件分别采用不同的制程,最后在同一基板上实现sip。[9]2004年比利时fmec微电子研究中心在sip方面作出多种创新,如三维堆叠式系统立方体(sic)封装,采用标准尺寸1cm3的功能模块堆叠构成无线通信系统,包括无线、开关、无线收发、数字处理、

  • 嵌入式数据库msql在Linux下的应用

    功能:可得知msql 服务器资料库的架构。 工具名称:msqladmin 功能:此工具可管理资料库,做新增、删除资料库 等动作,还可以关闭msql 服务器。功能依照参数不同来决定。 参数选项:createdb_name新增一个名叫db_name的资料库。 dropdb_name删除名叫db_name的资料库。 shutdown关闭msqlserver. reload重新读取acl设定档案,采用新的设定值。 version显示系统版本与相关资讯。 stats显示系统的统计资料。 工具名称:msqldump 功能:可产生一个包含了sql命令的ascii档案,这个档案可以重建资料库架构。 工具名称:msqlexport 功能:将资料库某table中的所有资料一笔笔显示出 来。 工具名称:msqlimport 功能:可从一个文字档中的资料一笔笔转换到资料库中。 五、msql的api 函数 对嵌入式系统而言。应用程序往往是通过调用sql的api函数来执行对特定数据库的操作。api函数使得任何c语言程序都可以与

  • PPP拨号在三星ARM2410平台上的嫁接

    说,我们常说的x86 linux平台实际上是intel x86体系结构和linux for x86操作系统的统称;而x86 winnt平台实际上是intel x86体系结构和windows nt for x86操作系统的简称。 $export cross_compile=//arm-linux- $export cc=//arm-linux-gcc $make 这样就在目录: //ppp-2.4.1/pppd,//ppp-2.4.1/pppdump,//ppp-2.4.1/pppstats and //ppp-2.4.1/chat下得到了可执行程序pppd,pppdump,pppstats 和 chat. 将它们复制到 //rootfs/usr/sbin 目录下 移到文件系统根目录 #mkdir etc dev #cd dev #mknod 600 console 5 1 #mknod ppp c 108 0 #cd 配制/etc目录下的文件和文件夹,如: inittab fstab host.conf rc.d以便内核参正确启动文件系统。 最

  • 与华润励致合作,新加坡STATS低端封装向中国转移

    新加坡独立半导体测试与封装服务供应商stats chippac日前宣布,已经与华润励致有限公司(crl)的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。 据介绍,该合资企业将接管stats chippac封装与测试业务中的多数传统引线框部分,使其能够更加专注于高端封装市场。 stats chippac表示,已经与在香港上市的crl签署协议。根据协议,crl的子公司华润安盛科技有限公司(anst)将从stats chippac购买1000多套封装与测试设备。这些设备的总额达3,500万美元,将在未来四年内以现金支付。stats chippac还将以1000万美元现金购入25%的anst股权,crl持有剩余的75%。 通过上述交易,stats chippac将把soic、plcc和ssop等引线框封装的封装与测试业务从上海工厂转移到无锡anst。anst专业从事引线框测试解决方案。上述转移工作将在今后12个月内完成。 stats chippac表示,在2009年底以前将继续向现有的特殊低引脚数量封装客户提供销售与技术支持,并把客户购买订单直接交给anst。作为回报,

  • 2009年第二季度STATS ChipPAC公司销售额增长45%

    据新加坡stats chippac公司称,2009年第二季度,该公司的销售净额连续增长45%,并努力开始转向盈利。 stats chippac公司的ceo tan lay koon表示,“与2009年第一季度相比,该公司第二季度的收入增长45.4%,达到3.2070亿美元。由于我们受益于服务需求的回升,因此,第二季度收入有所增长,这也反映了公司业务的提升。” 据消息称,2009年第二季度,stats chippac公司的净收入为220万美元(或稀释普通股每股收益0.00美元),与2008年第二季度的2210万美元(稀释每股收益0.01美元)相比,这个数字表明其收益有所下降。 据stats chippac公司的财务总监(cfo)john lau 称,2009年第二季度,该公司的毛利润为15.1%,与2008年第一季度和第二季度相比,其负增长率分别为1.0%和17.2%。2009年第二季度的营运利润率为4.7%,与第一季度和去年同期相比,其负增长率分别为19.7%和8.1%。 就销售额按区域细分而言,据后端供应商提供的数据显示,2009年第二季度,stats ch

  • 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌合作,在晶圆级封装工业标准上树立新里程碑

    意法半导体、stats chippac和英飞凌科技日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(ewlb)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代的ewlb技术,用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和stats chippac的技术许可协议,世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维(3d)封装解决方案供应商stats chippac,合作开发下一代ewlb技术,全面开发英飞凌现有ewlb封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 ewlb技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术,以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片,从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高,外部触点数量大幅度增加,这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。 创新的ewlb 技术可以提高封装尺寸的集成度,将成为兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准,意法半导体与英飞凌合作开发使用这项技术的决定,是ewlb在成为工业标准的发展道路上

  • 英飞凌、STATS ChipPAC和意法半导体结盟 联手开发下一代eWLB晶圆级封装技术

    意法半导体、stats chippac和英飞凌科技日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(ewlb)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代的ewlb技术,用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和stats chippac的技术许可协议,世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维(3d)封装解决方案供应商stats chippac,合作开发下一代ewlb技术,全面开发英飞凌现有ewlb封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 ewlb技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术,以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片,从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高,外部触点数量大幅度增加,这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。 创新的ewlb 技术可以提高封装尺寸的集成度,将成为兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准,意法半导体与英飞凌合作开发使用这项技术的决定,是ewlb在成为工业标准的发展

  • 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑

    瑞士日内瓦,新加坡,德国neubiberg – 2008年8月7日 – 意法半导体(纽约证券交易所代码;stm)、stats chippac(sgx-st:statschp)和英飞凌科技(fse/nyse:ifx)今天宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(ewlb)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代的ewlb技术,用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和stats chippac的技术许可协议,世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维(3d)封装解决方案供应商stats chippac,合作开发下一代ewlb技术,全面开发英飞凌现有ewlb封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 ewlb技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术,以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片,从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高,外部触点数量大幅度增加,这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。 创新的ewlb 技

  • 求助!!!进入不了__main()函数!!!

    为和lwip有关的函数 *//*********************************************************/void lwip_init_task(void * pparam){ struct ip_addr ipaddr, netmask, gw; sys_sem_t sem; //yangye 2003-1-23//move hardware init here! //targetinit();#ifdef stats stats_init();#endif //stats sys_init(); mem_init(); memp_init(); pbuf_init();//mainthread netif_init(); sem = sys_sem_new(0); tcpip_init(tcpip_init_done, &sem); sys_sem_wait(sem); sys_sem_free(sem); //add loop interface ip4_addr(

  • 人才培养+国际合作+IP保护,成为中国IC业自主创新三要素

    人才培养+国际合作+ip保护,成为中国ic业自主创新三要素中国的“十一五”规划2005年底出台,其中一个重点是产业上达到“自主创新”。要如何才能做到这一点,在日前于上海所举行的一场ic产业座谈会中,与会的五位海外企业家皆认为:唯有积极培育人才、与国际社会密切合作,并彻底执行知识产权保护,中国才能真正走向自主创新。 座谈会与谈专家包括来自日本东电电子、欧洲爱思强公司、美国brooks automation和捷智半导体(jazz semiconductor),以及新加坡星科金朋(stats chippac)的公司高层。这场由位于美国圣荷西的全球公关策略营销公司positio public relations主办的座谈会,以“keeping the balance”为题,针对中国ic产业未来发展的种种问题与挑战,在满座中外媒体的面前进行热烈讨论。 这几位外国企业家认为,中国要走上自主创新之路,一定要有整体的配套措施和市场机制来配合,他们都强调积极培育人才以及国际合作的重要。在知识产权保护方面,他们认为中国政府已经表达了对知识产权保护的决心,值得喝采,但接下来更重要的是要是建立有效的机制来执行,以确保中

stats替代型号
STATEK STAPI STAC9708T STAC9481 STA5620 STA505 STA339BWS STA333ML STA328 STA326

STB0899 STB11NM60 STB6000 STB6100 STB7100 STB7109 STB7190 STB9NK60ZD STC03DE220HV STC10F08XE

相关搜索:
stats相关热门型号
SP3010-04UTG STM32F100C8T6B SI4925DY-T1 SST49LF008A-33-4C-EIE SDS2838 SN65220DBVR SD12C.TCT SP232AEN-L/TR STPS1L30A SN74F04DR

快速导航


发布求购