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产品、通信设备等家电的电源输出端。 这是意法半导体的全新超低正向电压降系列(ulvf)肖特基整流管的首款产品,新系列的各种二极管特性可满足不同的应用要求。正向电压降是造成二次侧肖特基整流管功耗的主要根源,因此,最大限度降低正向电压降是推动产品创新的主要动机。 新的ulvf系列采用改进技术,可大幅提升总体能效。新系列产品可处理更高的功率密度,高安全系数适用于大规模高输出电源。新产品将采用工业标准的紧凑封装,目前提供 to-220和i2pak两种封装,预计未来推出其它类型封装。 stps50u100ct的主要特性: ·典型正电压降(vf):在25a时0.64v (0.38v @ 5a) ·最大泄漏电流:200μa ·最大平均正向电流:50a ·重复反向峰压:100v ·不重复正向涌流:250a ·最大结温150℃ ·ecopack2兼容封装符合rohs法规 stps50u100c现已投入量产,采用to-220 (stps50u100ct)和i2pak (stps50u100cr)封装。 来源:2008前进
意法半导体全新超低正向电压降系列(ulvf)萧特基(schottky)整流二极管的首款产品,各种二极管特性可满足不同的应用要求。正向压降(forward-voltage drop)是造成次级萧特基整流管功耗的主要来源,因此,大幅降低正向压降是推动产品创新的主要动力。 新的ulvf系列采用强化技术,可大幅提升总体效能。新系列产品可处理更高的功率密度,高安全系数适用于大规模高输出电源。新产品将采用产业标准的小巧型封装,目前提供to-220和i2pak两种封装,未来预计推出其它类型封装。 stps50u100ct的主要特性:标准正向压降(vf)在25a时0.64v(0.38v@5a)、最大漏电流为200μa、最大平均正向电流为50a、重复反向峰压为100v、不重复正向涌流为250a、最大结温度为150℃,ecopack兼容封装符合rohs法规。 stps50u100c目前已开始量产,采用to-220 (stps50u100ct)和i2pak (stps50u100cr)封装。 来源:神秘