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  • 日本爱普生公司推出新型OLED打印头

    爱普生公司(epson)日前声称,该公司推出了一种以有机发光二极管(oled)为光源的打印头,据说,这种打印头可与激光打印头相媲美。 sumitomo化工公司与爱普生公司合作生产了该样机的打印头,sumitomo化工公司为爱普生公司提供了红色高分子oled材料。 据爱普生公司称,这种红色高分子oled材料被涂在玻璃基板上,并且这种材料可以直接应用到玻璃基板上,使单独的玻璃基板就可形成线性光源。而这种线性光源的爆光度和照射点是非常精确的,从而可产生出非常逼真的图像。爱普生公司的发言人说,“这项技术用于制造小型打印头有着非常好的前景。” 爱普生公司准备将其低温多晶硅tft技术与oled技术结合起来,以生产集成了oled和ic的一体化打印头模块。爱普生公司的发言人说,这种oled材料在其使用寿命、亮度和波长方面己达到了实用的要求。sumitomo公司和爱普生公司将研究如何使这种打印头实现量产。 sumitomo公司正在加速研发高亮度oled材料,去年5月sumitomo公司收购了dow chemical公司的oled业务并同cambridge displa

  • 软性显示器技术及其发展潜力

    而传统的塑料材料受限于本身材质并不具备耐高温的特性要求。 因此,有关厂商首先从现有的塑料材料中挑选几款特性较佳的塑料材料进行研发,pet、pes与pen等材料都有厂商尝试作成塑料基板,然而其tg温度约在200℃甚至更低,难以抵挡高温制程,虽然这些塑料材料广泛用于传统的塑料产业,成本上具备优势,但是由于耐热性不佳,目前尚无法正式使用。dupont则是尝试开发可以耐高温的pi基板材料,初步测试其玻璃化转变温度tg高达340℃、但本身的穿透率却只有30%,与90%的要求相差过大。sumitomo则是一种新开发的塑料基板材料(frp),其tg可以达到350℃、cte为14ppm/℃且穿透率也高达90%以上,是目前在各方面的性能表现都有望达到塑料基板的基本要求的产品,但是最佳解决方案的出现还需要更多资源的投入。 来源:零八我的爱

  • 一种通道化0C48 POS线卡设计

    的设计除需要满足通道化pos信号的处理需求外,还需要根据其可能的应用领域进一步确定,主要包括:1)能够对通道化oc48信号进行最小粒度为0c3的处理,需要支持单一oc3、单一ocl2以及混合方式,通道化0c48模式下的每个0c12能够进一步通道化为更细粒度的4个 0c3;2)兼容非通道化的0c3c、ocl2c、oc48c信号处理;3)支持上述工作模式的动态配置;4)支持ip包的线速处理。 2 整体方案 由于需要满足支持oc-3、oc-12和oc-48 3种不同速率的pos接口,因此选用sumitomo eleetric公司的scp6802-gl和scp6808-gl 2种型号的光器件,完成光电转换功能。其中scp6802-gl支持155 m/622m 2种pos接入速率,scp6808-gl支持2.5 g pos接入速率,2种器件的封装兼容,且支持热插拔,可以根据接口需求方便的转换。 链路层处理是线卡要完成的关键功能,根据需求分析,这里选用pmc公司的pm5360为主处理器,该器件采用"成帧器与物理接口一体化"设计思路,将链路层处理和物理层处理功能集成在单一芯片内部。 该器件支持l路

  • 半导体材料研究的新进展

    d)和紫、蓝、绿光激光器(ld)以及紫外探测器等应用方面也显示了广泛的应用前景。随着1993年gan材料的p型掺杂突破,gan基材料成为蓝绿光发光材料的研究热点。目前,gan基蓝绿光发光二极管己商品化,gan基ld也有商品出售,最大输出功率为0.5w。在微电子器件研制方面,gan基fet的最高工作频率(fmax)已达140ghz,ft=67 ghz,跨导为260ms/mm;hemt器件也相继问世,发展很快。此外,256×256 gan基紫外光电焦平面阵列探测器也已研制成功。特别值得提出的是,日本sumitomo电子工业有限公司2000年宣称,他们采用热力学方法已研制成功2英寸gan单晶材料,这将有力的推动蓝光激光器和gan基电子器件的发展。另外,近年来具有反常带隙弯曲的窄禁带inasn,ingaasn,ganp和ganasp材料的研制也受到了重视,这是因为它们在长波长光通信用高t0光源和太阳能电池等方面显示了重要应用前景。以cree公司为代表的体sic单晶的研制已取得突破性进展,2英寸的4h和6h sic单晶与外延片,以及3英寸的4h sic单晶己有商品出售;以sic为gan基材料衬低的蓝绿光led业

  • 数据中心的40G/100G前景系统解析

    们自割喉咙,看谁流血死到最后"。结果,40g sr模块的价格降幅看似最大,从今天的约250美元降至190美元以下,以全部迎合明年oem的要求。我们甚至看到有商家出价65美元,他们玩只要进入市场就有希望的游戏。(但是您将得到您所付出的!)oem以太网aoc价格低于190美元--目的在于将两端和光纤实现完全相连。 在距离约100m范围内,唯一只有40g qsfp msa能使用多模式光纤支持sr,或在10km范围内,使用双工单模光纤支持sr--都是使用相同的qsfp开关端口。colorchip和sumitomo等其他公司提供qsfp模块;oclaro (通过与opnext并购)、neophotonics、菲尼萨集团(finisar)和innolight等公司提供较大型的cfp设备。与只有四个cfp端口相比,qsfp在每条线卡上允许36个端口。电压为32伏,lightcounting表示他们更愿意把cfp称为"轻巧型煎锅(compact frying pan)";这尽管在电信领域十分流行,但是在数据通信领域却不流行!oem的价格幅度从2000美元到3000美元,主要是根据数据中心或电信的表现情况来定。

  • 日本爱普生公司推出新型OLED打印头

    爱普生公司(epson)日前声称,该公司推出了一种以有机发光二极管(oled)为光源的打印头,据说,这种打印头可与激光打印头相媲美。 sumitomo化工公司与爱普生公司合作生产了该样机的打印头,sumitomo化工公司为爱普生公司提供了红色高分子oled材料。 据爱普生公司称,这种红色高分子oled材料被涂在玻璃基板上,并且这种材料可以直接应用到玻璃基板上,使单独的玻璃基板就可形成线性光源。而这种线性光源的爆光度和照射点是非常精确的,从而可产生出非常逼真的图像。爱普生公司的发言人说,“这项技术用于制造小型打印头有着非常好的前景。” 爱普生公司准备将其低温多晶硅tft技术与oled技术结合起来,以生产集成了oled和ic的一体化打印头模块。爱普生公司的发言人说,这种oled材料在其使用寿命、亮度和波长方面己达到了实用的要求。sumitomo公司和爱普生公司将研究如何使这种打印头实现量产。 sumitomo公司正在加速研发高亮度oled材料,去年5月sumitomo公司收购了dow chemical公司的oled业务并同cambridge display te

  • 日本PCB厂青眯投资越南

    据市调大师h. nakahara,英特尔(intel )越南新厂非常靠近富士通(fujitsu)在越南的pcb和pcba工厂。 富士通pcb工厂最近已经完成扩张,但其扩张的脚步并未停止,明年还将进一步扩张。住友电木(sumitomo bakelite)现时所生产的fpc中逾六成出自其位于越南河内的工厂。据说,住友电木正计划进一步提高越南工厂的产量。日东电工(nitto denko)越南厂亦于今年1月扩张了其fpc工厂,新增了前端(front end)制程。以上三大pcb厂商的裸板年产值合计达到2.5-2.6亿美元。 名幸电子(meiko)最近宣布投资350亿日元(约3.04亿美元)于河内西部兴建一间pcb工厂。住友电木(sumitomo bakelite)正在越南兴建一间fpca工厂。日本一家中型fpc制造商亦正投资越南。 日本软板大厂nippon mektron和fujikura分别在泰国设有子公司mektec thailand和pctt,两间泰国子公司的fpc和fpca产值合计超过10亿美元。另外,美国innovex已将其所有的生产业务搬往泰国,因此泰国fpc裸板总产值可能达到7-8亿美元。

  • 2005年世界PCB百强出炉,大陆仅汕头超声一席

    apan 297 33 pou chen group (gbm) taiwan 294 34 broad technology taiwan 280 35 meadville group (opc etc) hong kong 268 36 fict (fujitsu interconnect) japan 268 37 chin poon taiwan 262 38 hannstar taiwan 261 39 sumitomo denko printed c* japan 258 40 career* taiwan 252 41 m-flex* usa 246 42 ttm technologies usa 240 43 unitech taiwan 236 44 simmtech s.korea 224 45 daisho denshi japan 220 46 elna japan 212 47 dynamics

  • 2008全球七大多晶硅生产商产能及扩产计划

    达到9200t。 rec 包括sgs,asimi 2007年产量5780t,2008年预计产量7000t;2010年规划产能19500t。 memc 包括usa和italy两个分部,目前生产和销售多晶硅、硅片 截至2007年底,多晶硅产能超过6000t,计划2008年底达到8000t。 mitsubishi 包括usa和japan两个分部 截至2007年底为3300t,两个分部计划每年扩产共计450t,预计2008-2010年每年递增450t,至2010年达4650t。 sumitomo 住友,旗下sumitomo titanium 1400t产能,目前没有扩产计划。 合计产能 产能:2008年55000t, 2009年73000t,2010年84000t。预计2008-2010年产量可分别达42000t、60000t、80000t。

  • 光器件销售额连续两季突破10亿美元大关

    tel在第三季度表现疲软,不过在4季度收入则大增30%。 • opnext是在2007年1季度少数几家未受库存影响的厂商之一,不过在4季度该公司出现了自2006年首次季度收入下降,该季度收入比3季度下降13%,但还是比去年同期增长8%。 • mrv (luminent)和光联(oplink)是相比06年4季度收入增长最多的两个公司,可以说是07年4季度最大的获胜者,这两个公司市场份额的增长很大原因是来自收购——mrv收购了飞博创,光联收购了ocp。 • sumitomo 和optium市场份额的增长也令人印象深刻,至于增长的原因,optium可能是因为收购engana和kailight,而sumitomo则部分因为推出新型sfp+光模块的缘故。 • jdsu是2007年1季度受库存影响最大的厂商,尽管在4季度表现强劲,但该公司在4季度市场份额还是下降了2个百分点。

sumitomo替代型号

SUMIDA SUM45N25-58 SUM40N15-38 SUM110N04 SUB60N06 STZT2222A STX-RLINK STW81102 STW7N95K3 STW77N65M5

SUMMIT SUNPLUS SUP75N05 SUP75P05 SUPERTEX SUS304 SV6111 SV92 SVC321 SVD1811

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SMCJ5.0A SN75LVDS84ADGGR SN74LVC1G27DCKR SI4925DY-T1-E3 SMF5V0A-GS08 SI4362DY-T1-E3 SST3904 SN74AHC1G04DBVR SI4634DY-T1-E3 S5AC-13-F

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