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szp-5026z中文资料

  • 美国威讯联合半导体上市支持5GHz频带的功率放大器IC

    美国威讯联合半导体(rfmd)上市了面向无线lan和wimax的基站及接入点等的功率放大器ic“szp-5026z”(英文发布资料)。支持4.9g~5.9ghz的无线带宽。采用基于ingap类化合物半导体的hbt(heterojunction bipolar transistor,异质结双极型晶体管)技术制造。 配备2w的ab级放大器。可以作为wimax终端输出的终级,或置于其前级的驱动放大器使用。输出功率为+25.5dbm时,evm(error vector magnitude,误差矢量幅度)为2.5%。带宽为5.9ghz时,p1db(1db增益压缩时的输出功率)为32.5dbm。 工作电压为+3~5v。采用sof-26封装。工作温度范围为-40~+85℃。具备1kv(人体模型)的esd(静电放电)耐受性。现已量产。

szp-5026z替代型号

SZP3 SZMMBZ27VCLT1G SZMMBZ27VALT1G SZM-3066Z SZBZX84C5V6LT1G SZBZX84C3V3LT1G SZBZX84C39LT1G SZBZX84C33LT1G SZBZX84C27LT1G SZA5044

T/R40-16 T026 T0392 T0393 T066 T077 T080 T092 T1.0 T-10

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