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生产品涌现出许多低电压、低功耗品种,各具特色。如:atmel公司at89lv5x系列,程序存储器4kb~20kb;philips公司lpc系列,高速低耗,片内集成的多种低功耗功能,极有阶段,但程序存储器空间只有2kb或4kb;台湾华邦公司w78le和w77le系列,有8~64kb程序空间和普通/高速多种型号可以选择。选择合适的cpu还有与后介绍的各项低功耗设计技术的使用有关,与软件规划和正确编程有关。 在开发过程中,我们经过试用和比较,发现适合pda类产品应用、性能价格比最高的选择是华邦公司的w78le516。w78le516是华邦公司2000年发由的新产品,它有以下特点适合pda类产品: ·工作电压2.4~5.5v,适合便携式产品的供电方式; ·全静态设计,工作频率从0到最大40mhz,适合低功耗产品的特殊要求; ·64kb可多次编程的片内应用程序存储器,非常适合于较大的程序和高级语言编程; ·4kb片内引导程序存储器,用于实现应用程序的在线编程; ·比80c52多一倍的512字节片内ram,其有256字节aux ram; ·plcc和qfp封装比通常的80c51多4个i/o口,p4口
该通信技术的标准很多,如leee802.11a、hiperlan2、ieee802.15.1(蓝牙)、homerf和ieee802.1]b(wi—fi)等,但总的来说,支持这些标准的器件不适合低端产品,功耗大、结构复杂、价格高。以色列rf waves公司面向低端市场,推出的rfwl02芯片组和rfw302芯片组,符合fcc(美国联邦通信委员会)和etsi(欧洲电信标准协会)的技术规范,用于短程rf通信,取得了很好的效果。rf waves公司还为这两种芯片组提供了rfw—d1oo数字后端。笔者在以w78le516单片机、rfwl02芯片组和rfw—d1oo数字后端为核心开发产品时,深感rfw—d100所起的巨大作用:降低了单片机程序的复杂性,节省了cpu能量和资源。 1 rfw—d100简介 rfw—d100是为rfwl02/rfw302芯片组提供的一个数字后端。它为mcu提供了一个并行接口,使之连到rfwl02。在rf应用中,mcu负责mac层的协议。rfw—d1oo减少mcu处理mac层协议的实时要求。使mcu通过一个并行口连接到rfwl02,类似于存储器寻址,它将快速的串行输入转
o脚(p4),另外该系列芯片的震荡器性能要好一点,比较容易起振,而且有最高震荡频率40m的芯片提供。但是莫名其妙坏掉的芯片也多了一点,当然如果使用正常,一般不会损坏,但是如果电源插反,保证winbond坏得快。 winbond有一系列大容量eprom的芯片提供,供货也很足。如w78e58,价格仅比w78e52多几块钱,但是有32k字节的eprom,足以满足大多数复杂的设计。还有w78e516,eprom有64k之多。 winbond还开发了可在线烧写的两种芯片,w78le58和w78le516。 winbond还有一系列改进型的51芯片,如w77e58,该芯片已在国内大量使用,该芯片的特点是:最高40m时钟,指令和引脚和52完全兼容,每条指令速度快1.5到3倍,有两个互相独立的串口,1024字节片上movxram,32k字节可擦写eprom,内置看门狗,12个中断源...总之是非常优秀,本主页有该芯片的各种资料下载,该芯片目前市场价30余元,在各个winbond 代理商都可购到。 去年出现的sst89c58也是一个不错地新品种,虽然在速度等方面和原来地一样,但是其内部地36k
完全静态设计8位CMOS微控制器;64KB为系统内编程MTP-ROM用于应用程序;4KB为辅助MTP-ROM用于下载程序;512字节为片上RAM,64KB程序存储器地址空间和54KB数据存储器地址空问;4个8位双向数据端口3个16位定时器/计数器;1个1位多功能可编程端口;1个全双工串口;内置式电源管理;代码保护
该通信技术的标准很多,如ieee802.11a、hiperlan2、ieee802.15.1(蓝牙)、homerf和ieee802.11b(wi-fi)等,但总的来说,支持这些标准的器件不适合低端产品,功耗大,结构复杂、价格高,以色列rf waves公司面向低端市场,推出的rfw102芯片组和rfw302芯片组,符合fcc(美国联邦通信委员会)和etsi(欧洲电信标准协会)的技术规范,用于短程rf通信,取得了很好的效果,rf waves公司还为这两种芯片组提供了rfw-d100数字后端,笔者在以w78le516单片机、rfw102芯片组和rfw-d100数字后端为核心开发产品时,深感rfw-d100所起的巨大作用:降低了单片机程序的复杂性,节省了cpu能量和资源。 1 rfw-d100简介 rfw-d100是为rfw102/rfw302芯片组提供的一个数字后端,它为mcu提供了一个并行接口,使之连到rfw102。在rf应用中,mcu负责mac层的协议。rfw-d100减少mcu处理mac层协议的实时要求,使mcu通过一个并行口连接到rfw102,类似于存储器寻址,它将快速的串行输入转换成8位的字节,使
系列芯片的震荡器性能要好一点,比较容易起振,而且有最高震荡频率40m的芯片提供。但是莫名其妙坏掉的芯片也多了一点,当然如果使用正常,一般不会损坏,但是如果电源插反,保证winbond 坏得快。 winbond 有一系列大容量eprom的芯片提供,供货也很足。如w78e58,价格仅比w78e52 多几块钱,但是有32k 字节的eprom,足以满足大多数复杂的设计。还有w78e516,eprom有64k 之多。 winbond 还开发了可在线烧写的两种芯片,w78le58 和w78le516。 winbond 还有一系列改进型的51 芯片,如w77e58,该芯片已在国内大量使用,该芯片的特点是:最高40m 时钟,指令和引脚和52 完全兼容,每条指令速度快1.5 到3 倍,有两个互相独立的串口,1024 字节片上movxram,32k 字节可擦写eprom,内置看门狗,12 个中断源...总之是非常优秀,本主页有该芯片的各种资料下载,该芯片目前市场价30 余元,在各个winbond 代理商都可购到。 sst89c58 也是一个不错地,虽然在速度等方面和原来地一样,但是其内
4个io脚(p4),另外该系列芯片的震荡器性能要好一点,比较容易起振,而且有最高震荡频率40m的芯片提供。但是莫名其妙坏掉的芯片也多了一点,当然如果使用正常,一般不会损坏,但是如果电源插反,保证winbond坏得快。 winbond有一系列大容量eprom的芯片提供,供货也很足。如w78e58,价格仅比w78e52多几块钱,但是有32k字节的eprom,足以满足大多数复杂的设计。还有w78e516,eprom有64k之多。 winbond还开发了可在线烧写的两种芯片,w78le58和w78le516。winbond还有一系列改进型的51芯片,如w77e58,该芯片已在国内大量使用,该芯片的特点是:最高40m时钟,指令和引脚和52完全兼容,每条指令速度快1.5到3倍,有两个互相独立的串口,1024字节片上movxram,32k字节可擦写eprom,内置看门狗,12个中断源...总之是非常优秀,本主页有该芯片的各种资料下载,该芯片目前市场价30余元,在各个winbond代理商都可购到。 sst89c58也是一个不错地,虽然在速度等方面和原来地一样,但是其内部地36ksupperflash
请朋友回答w78le516如何?有没下载线呢?
求助,w78e516 与w78le516异同点谢谢